三星或將采用聯發科首款5G芯片：7nm制程，ARM Cortex-A77架構
消息稱，除了三星、OV，聯發科還有意拿下華為中低端手機的訂單。
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專題資訊
余承東：華為有自研的CPU，首部搭載鴻蒙系統的手機或于明年3月發布
現階段華為依然在使用ARM架構，并已經獲得了特定架構的永久使用權。
世界人工智能大會在滬舉行，鎂客網作為官方合作媒體全程報道
2019WAIC（世界人工智能峰會）上，鎂客網的角色不僅是本次大會的官方合作媒體，同時也受邀參展了本次活動。
MIT研制出最大碳納米管芯片RV16X-NANO，發表70多頁制作工藝細節
RV16X-NANO是一個16位處理器，它采用了14000多個碳納米場效應管（CNFET），基于RISC-V指令集，可在16位數據和地址上運行標準的32位指令。
平頭哥發布SoC芯片平臺“無劍”，可將設計成本與周期降低50%
這一平臺可以分擔AIoT芯片約80%的通用設計工作量，讓芯片設計廠商將精力集中在專用設計工作上。
IDC和浪潮發布報告，預測中國人工智能市場總規模將超170億美元
智能硬件及AI芯片將迎來新一輪高速發展。
華為算力最強AI芯片昇騰910正式商用，并開源AI計算框架
谷歌、英偉達要抖三抖了。
兆易創新推出首款基于RISC-V的32位MCU，開發生態均已完備
首批產品包含14個型號，其中包括QFN36、LQFP48、LQFP64和LQFP100四種封裝類型選擇。
地平線張永謙：AI芯片公司一定要搭建自己的生態，不能孤軍奮戰
AI芯片企業在搭建生態上，沒有捷徑、也沒有萬能鑰匙。
達摩院發布新一代AI語音FPGA芯片，處理速度成百倍提升
未來，該芯片技術將會運用在智能音箱、汽車、手機等終端語音交互場景中。
臺積電高管Godfrey Cheng公開表示，摩爾定律尚未失效
據Godfrey Cheng所言，臺積電能夠在工藝、制程、晶體管等多方面提升其性能，以延續摩爾定律。
半導體產業自救的道路上，日本有勝算嗎？
在與韓國的博弈中，日本已經開始從主動走向被動，這不僅讓其逐步喪失先發優勢，對其“不景氣”的半導體產業來說，這也是在潑自己的冷水。
思必馳龍夢竹：跳出舒適圈涉足AI芯片，先滿足當前需求再來談未來
在龍夢竹看來，想要做好AI芯片這件事情，并不是挖來人才、在內部成立事業部就能夠完全OK的。
半導體企業為何成為科創板的“寵兒”？
毫無疑問，三年內半導體產業將是科創板的紅人。
高通公布第三季度財報，營收96億美元凈利潤28億美元
高通本財季96億美元的營收中有48%是來自與蘋果達成和解后獲得的專利收入。
