對于醫院這樣一個極度講求效率的場所而言，AI大模型具有天生的適配性。國產大模型DeepSeek的橫空出世，在國內醫療體系內引起了一陣AI浪潮，數月內，超420家醫院官宣接入DeepSeek大模型，而在海外，“AI+醫療”同樣發展迅速。目前已在診斷服務與臨床支持、醫學影像分析、藥物研發與基因研究等方向廣泛落地。

今年5月，全球首個真正意義上由AI主導診療流程的“AI診所”在沙特Almoosa醫療集團試運營?；颊呔驮\時面對的不再是傳統人類醫生，通過智能交互設備，5-8分鐘內AI系統完成了從病史詢問、癥狀分析到初步診斷工作，最終生成了一份包含鑒別診斷、檢查建議和用藥方案的總結報告，并提供給人類醫生進行最終審核，這標志著醫療領域從“輔助診斷”邁向“主導診療”的歷史性跨越。

值得一提的是，這一AI診所由國內醫療人工智能獨角獸公司森億智能主導打造，而森億智能的產品早已覆蓋國內40%的頭部醫院。

森億智能究竟是一家怎樣的公司？在AI醫療競爭日益激烈的今天，它的核心競爭力是什么？AI診所落地沙特的背后，有著怎樣的思考和故事？

近期，鎂客網與東南大學03級校友森億智能CDO豐俊進行了一次深入對話，對AI診所的“操盤者”做一個深度剖析。

多元交叉的頂尖人才，是企業的核心競爭力

森億智能成立于2016年，一直專注于醫療領域的AI應用，致力于將人工智能技術、大數據技術與健康醫療領域的應用場景相結合，目前已成長為醫療人工智能獨角獸企業。

從公司發展歷程來看，早在國內人工智能技術快速發展的初期，森億智能就已經在探索AI與醫療行業結合的可行性。作為新一輪技術革命的底層構造，大模型已經在諸多領域自證價值，醫院場景同樣不例外，但至于能在哪些關鍵環節提供幫助，幫助到何種程度，森億智能的垂直領域大模型遠比當下主流通用大模型更加專業。

豐俊告訴鎂客網，森億智能的團隊具有獨特的交叉學科背景優勢。“我們公司本身屬于交叉團隊，我個人是生物醫學工程背景。同時，公司近25%的同事具備醫學領域從業經驗或者通過執業醫師資格考試，團隊成員主要由國內外頂尖學校的博士和碩士組成，公司創始人張少典博士，畢業于美國哥倫比亞大學醫學信息學專家，在他的帶領下，打造了一支在AI和醫療尖端技術方面實力強勁的團隊。”

這樣的團隊背景，使得森億智能在理解醫療行業需求和運用AI技術解決實際問題方面具有天然優勢，能夠更好地彌合醫學與技術之間的鴻溝。

除此以外，，森億智能還擁有一只“接地氣”的本地醫療人工智能實施團隊以及產品研發團隊。他們可以深入了解醫院的流程和信息化情況，極大提高與客戶的溝通效率以及產品研發速度。

也正是這三支團隊的“交叉”特性，從公司成立第一天起一直保持至今，并已經成為森億智能的核心競爭力之一。

醫院的場景復雜難題恰是數據護城河

對于醫院來說，在進入大模型時代后，最理想的狀況就是全面賦能院內的信息化系統，提升整體工作效率。但實際情況是，大模型本身需要大量的語料，在醫院系統中存在大量非標準化的、質量參差不齊的情況，比如各家醫院模式不同的電子病歷、影像數據、檢查報告等，導致數據清洗治理是一個耗時巨大的工程。

而這一部分工作，恰好是森億智能這類專業醫療公司的強項。據介紹，豐俊表示森億智能的核心技術之一是自主研發了一套針對醫學數據的數據治理框架，奠定了公司的數據應用基礎，在此基礎上構建了豐富多樣的AI應用體系。

這些服務從不同層面上幫助幫助醫院實現精細化管理，提高臨床科研工作效率，加速醫學研究進展，目前已整合為面向全院的智慧醫院整體解決方案，實現了醫療數據的互聯互通和協同工作，為醫療機構和區域衛生管理提供了全面的智能化支持。

當然，在大模型應用方面，森億智能也走在行業前列。豐俊介紹：“我們在大模型探索方面比較早，是業內率先發布病歷生成式大語言模型的公司。目前會根據中國醫院私有化部署環境的特點，結合產品研發的戰略定位，推動智能體在醫院業務中的深入應用。”

經過多年發展，森億智能在國內醫療市場取得了顯著成績。豐俊透露：“從成立以來到現在，我們已經服務了超過800家醫院。40%的頭部醫院都是我們的合作伙伴。”

在與這些醫療機構的合作過程中，森億智能不僅深入了解了醫院的實際需求和業務流程，還通過不斷優化產品和服務，積累了豐富的實踐經驗。這些經驗為森億智能的技術研發和產品創新提供了有力支撐，使其能夠更好地滿足市場需求。

發力海外市場，全球首家AI診所落地沙特

在國內市場取得成績后，森億智能開始積極拓展海外業務。豐俊表示：“我們在兩年以前就開始實施出海戰略，目前已經在海外市場奠定了一定基礎。”

而沙特AI診所的試運營，正是森億智能出海戰略的重要成果。

談及選擇在沙特落地AI診所的契機和背景，豐俊介紹：“從團隊內部情況來看，我們的核心團隊很多成員都是海外回來的，有較強的海外背景，在醫療行業出海布局也比較早。而從整體戰略上來說，沙特是較早支持并參與共建“一帶一路”的國家之一。近年來，‘一帶一路’倡議與中東多國的發展愿景深度交融，其中與沙特“2030愿景”的對接尤為緊密，這也為公司提供了出海布局的契機。”

為了確保AI診所在沙特能夠順利運營并取得良好效果，森億智能進行了多方面的努力和創新。在技術層面，針對大模型可能出現的“幻覺”問題，森億智能設置了多重保障機制。

豐俊解釋道：“我們的AI診所不是單一的大模型或智能體方案，而是一整套協同的智能體方案。大模型本身存在‘幻覺’情況，但我們有很多機制去解決。首先，為AI診療智能體設定嚴格的規則和臨床路徑，確保其診斷行為符合醫學規范；其次，采用多智能體協同工作模式，讓多個AI模型交叉驗證結果，降低單一模型出錯風險；最后，劃定明確的診療邊界，目前僅覆蓋呼吸內科30種常見疾病，一旦超出范圍，系統將自動觸發人類醫生介入機制。”

在本地化方面，森億智能針對沙特的醫療習慣和文化特點，做了大量針對性優化。AI診所的智能系統不僅能說流利的英語，還能使用阿拉伯語與患者交流。研發團隊專門構建了包含30萬條本地化醫學詞條的數據庫，以應對阿拉伯語醫學表述的特殊性。同時設置性別隔離問診模式，充分尊重當地文化習俗。從患者和醫生的反饋來看，目前AI診所在沙特試點期間取得了較好的效果。

垂直大模型爆發正當時

展望未來，豐俊認為當前的AI時代為森億智能帶來了良好的發展機遇。深耕醫療行業多年的實踐累積，讓森億智能有了更多創新突破的可能，通過更多既創新又可能具有顛覆性的產品和解決方案，真正幫助到醫生和醫務工作人員。

在產品研發方向上，森億智能將繼續聚焦醫療垂類大模型和智能體應用。關于AI診所的未來規劃，計劃在未來三年逐步將可診治病種擴展至消化科和皮膚科，覆蓋80%的基層門診需求。

當然，AI醫療領域的競爭日益激烈，森億智能也面臨著諸多挑戰。雖然隨著越來越多企業進入這個領域，競爭肯定會加劇。森億智能也有信心能夠憑借自身的團隊優勢、技術積累、行業認知以及豐富的實踐經驗，在競爭中保持領先地位。未來，也將持續關注市場需求和技術趨勢，不斷創新，為醫療行業帶來更多價值。

在全球能源結構加速向低碳化轉型的當下，鋰電池作為新能源汽車、儲能系統、消費電子等領域的核心能量載體，其安全性、效率與壽命直接決定著終端產品的性能。

而電池管理芯片（BMS）作為鋰電池的 “大腦中樞”，承擔著電壓 / 溫度監測、充放電控制、電池均衡、故障診斷等關鍵功能，是保障鋰電池安全運行、提升系統能效的核心組件。

在由海外巨頭主導的格局下，國產廠商宜矽源半導體通過精準的戰略布局和技術突破，在BMS芯片領域開辟了一條獨特的發展路徑。

這家成立于 2016 年的企業，憑借15年以上的研發積累和全建制團隊，不僅構建了堅實的技術壁壘，更在車規級芯片的國產替代浪潮中展現出強勁的競爭力。

本土 BMS 芯片的崛起

從技術架構看，BMS 芯片主要分為模擬前端（AFE）、電池監控芯片（BS）、保護芯片（Protection IC）等多個細分品類。其中 AFE 芯片因集成度高、技術難度大，已經成為衡量廠商技術實力的核心指標。

據介紹，一顆高性能AFE 芯片需實現毫伏級電壓采樣精度、支持多節電池串聯，并具備過壓、過流、過熱等多重保護功能。想要實現這些技術參數或功能，不僅依賴先進的半導體工藝，更需融合算法優化、可靠性設計等跨學科能力。

從市場層面，全球 BMS 芯片市場此前基本上由海外Tier1巨頭主導，呈現高度集中化格局。

據 IC Insights 數據，2023 年全球 BMS 芯片市場規模達 78 億美元，其中德州儀器（TI）、ADI、英飛凌等海外巨頭占據近 80% 份額，而國產廠商市場滲透率不足 15%。也正是這種壟斷格局，使得早期BMS 芯片行業出現了多個壁壘，包括技術、生態以及供應鏈安全。

然而，近些年國內新能源產業的爆發式增長正重塑行業格局。中國作為全球最大的新能源汽車市場與儲能市場，對本土 BMS 芯片的需求呈指數級增長。

據 GGII 預測，2025 年中國 BMS 芯片市場規模將突破 200 億元，年復合增長率達 35%，為國產廠商提供了歷史性機遇。

BMS 產品矩陣：從消費電子到車規級的全場景覆蓋

國產 BMS 芯片廠商的破局之路，始于對細分市場的精準切入與技術迭代。當前在消費電子領域，國產芯片已實現規?；瘧?。

例如，宜矽源半導體推出的 DVC11XX 系列芯片，該系列產品是一款采用車規級高壓BCD工藝設計的多申鋰電池組監控芯片，適用于總電壓不超過100V的鋰電池包。憑借高性能、高可靠、高安全以及低功耗的產品優勢，受到行業客戶的青睞，現已實現大規模商用。關鍵數值超越國際主流產品水平。

再例如，車規BMS芯片需要對高壓信號進行采樣，對芯片模擬性能要求高，在投放市場前需要經過嚴格的環境可靠性測試，其周期可能長達數年，需要進行可靠性、穩定性、精準度、長周期使用壽命等更加嚴格的測試，還需要滿足IS0 26262 ASIL D的功能安全等級要求，可見車規AFE芯片的綜合門檻非常之高。宜矽源半導體推出的車規芯片，展現了卓越的研發實力以及高標準的生產測試要求。

其次，宜矽源投入超 5000 萬元建立車規級測試實驗室，其芯片通過多項認證，適用于多種嚴苛環境，這其中就包括ISO26262功能安全管理體系認證等權威認證，體現了公司卓越的產品性質和優質的服務；

最后，宜矽源也在積極與國內供應鏈企業達成合作，包括與知名電池廠商合作開發電池解決方案，通過實時電池健康度（SOH）算法，將電池循環壽命提升20%，同時降低 15% 的能量損耗。

國產替代突圍：技術、服務與政策的協同破局

在技術創新之外，國產廠商更需構建差異化競爭力。

宜矽源 “本土化定制” 策略，使其在國內車企供應鏈招標中脫穎而出，進入多家頭部企業的合格供應商名單。

國產 BMS 芯片的崛起，本質是政策驅動、技術突破與生態重構的共同結果。

目前，國家 “十四五” 規劃將車規級芯片列為重點攻關領域，通過大基金投資、稅收優惠等政策，推動國產芯片的研發和生產，為國產芯片提供產能保障。

另外，宜矽源提到，生態合作已經成為破局關鍵。國產廠商正與車企、電池廠共建開放生態，針對國產替代需求，開發適配本土車企的定制化芯片方案。推動國產芯片與本土供應鏈的兼容性，建立長期可靠性測試體系，增強客戶信任。

結語

在這場國產替代的攻堅戰中，宜矽源等企業的實踐揭示了一條清晰路徑：以消費級市場積累技術與資本，以車規級市場樹立品牌與標準，最終通過生態協同實現從 “國產替代” 到 “國產引領” 的跨越。

隨著新能源產業進入深度內卷期，BMS 芯片作為核心競爭要素，其國產化進程不僅關乎企業的商業成功，更將決定中國在全球新能源產業鏈中的話語權。

當國產芯片突破最后一道技術關卡，嵌入每一輛電動汽車、每一座儲能電站的 “心臟”，中國半導體產業的自主化藍圖，才真正具備了可持續的底層支撐。

當地時間周三，AMD宣布收購一家名為Enosemi的初創公司。

該公司是一家專注于硅光子設計支持和設計IP的新型無晶圓廠半導體企業，由一群經驗豐富的管理團隊領導，在硅光子、模擬混合信號、激光器、控制、封裝和系統硬件方面都擁有非常豐富的知識儲備。

隨著 AI 大模型從百億參數向萬億參數躍遷，數據中心的算力需求正以指數級爆發。

當傳統電互連技術開始遭遇速率的瓶頸時，硅光子技術有望成為打破算力瓶頸的戰略突破口。

這種利用光子傳輸數據的創新方案，不僅能實現每秒數百吉比特的傳輸速率，更將能耗降低 20% 以上，成為支撐下一代 AI 系統的核心技術之一，AMD自然不會錯過。

從外部合作到戰略并購：AMD 的技術整合路徑

AMD 對硅光子技術的探索其實早有鋪墊。

早在2023年底，AMD就與多家初創公司展開硅光子研發合作，試圖通過外部資源快速切入這一領域。而Enosemi 的出現則為其提供了更直接的技術跳板。

這家成立于2023年的硅谷初創公司，雖僅籌集了15 萬美元風險投資，卻掌握著光子集成電路的量產能力 —— 其產品已應用于數據中心光互連場景，將計算與網絡組件高效集成。

更關鍵的是，Enosemi 團隊與 AMD 早有合作基礎，其創始人Ari Novack和 Matthew Streshinsky在半導體工程領域的積累，尤其是在高密度光互連技術上的突破，與 AMD 的 AI 芯片路線高度契合。

根據網上公布的信息，在收購完成后，Enosemi 團隊將迅速轉化為 AMD 內部的硅片設計工程力量。

這種從合作伙伴到子公司的身份轉變，將顯著縮短新技術的整合周期。

硅光子：彎道超車？

雖然AMD一直在多方面發力AI芯片，但在與英偉達的競爭中，AMD始終“差一口氣”。

例如，在性能差不多的情況下，AMD的ROCm平臺遠沒有英偉達的CUDA和cuDNN廣泛和成熟，應用生態更豐富的英偉達自然是優先選擇。

既然如此，那AMD只能從性能上做文章。

CPO 技術的優勢，主要是速率。在AI系統中，數據傳輸延遲往往成為算力發揮的最大瓶頸——當數千顆 AI 芯片協同工作時，節點間互連帶寬需求可達傳統網絡的數十倍。而CPO 技術通過將光引擎直接與 AI 芯片封裝集成，可實現更低延遲、更高帶寬的系統級互連。

AMD 技術與工程高級副總裁 Brian Armick 指出，隨著 AI 模型復雜度提升，“更快、更高效的數據傳輸” 成為剛需。

據行業預測，到 2027 年，CPO在超大規模數據中心的滲透率將達 35%，成為替代傳統可插拔光模塊的主流方案。如果AMD能在短時間能率先商用CPO 技術，那自然能打開新的市場機會。

值得一提的是，在硅光子賽道，英特爾、英偉達等巨頭其實比AMD更早進行布局。

英特爾作為先行者，已出貨超 800 萬個光子集成電路，其 1.6Tbps CPO 模塊帶寬密度較傳統方案提升 40%；英偉達則將硅光子技術融入交換機與 GPU 集群，構建光電融合的數據平臺。

雖然AMD入局稍晚一步，但好在其全棧技術生態足以支撐新技術的整合。

從 x86 CPU、RDNA 架構 GPU 到自適應 SoC，再到通過收購 ZT Systems 建立的服務器制造能力，其已形成 “芯片 - 封裝 - 系統” 的完整鏈條。隨著Enosemi 的加入，AMD可以立即擴展光子學解決方案的開發能力，恰好補強了高速互連這一關鍵短板。這種整合能力使 AMD 能夠快速提供端到端解決方案。

挑戰與未來：技術落地的多道門檻

盡管前景廣闊，硅光子技術的大規模商用仍需跨越多個挑戰。

首先，是技術整合難題：硅基材料的發光效率較低，需通過異質集成工藝融合磷化銦（InP）等新材料，這對封裝技術提出極高要求。

Enosemi 與 GlobalFoundries 的合作經驗，或許可能成為 AMD 突破這一瓶頸的關鍵。

其次，是成本控制：目前硅光子芯片的量產成本仍高于傳統方案，AMD 需通過擴大產能和優化工藝降低單位成本。

最后是生態競爭：英偉達、英特爾等對手擁有更龐大的專利池和客戶基礎，AMD 需加速與光學材料供應商、EDA 工具廠商的合作，構建開放生態。

從行業趨勢看，硅光子技術正從數據中心向智能駕駛、光計算等領域延伸，其市場規模預計將從 2023 年的 14 億美元增長至 2030 年的 61 億美元。

AMD 此次收購 Enosemi，不僅是技術層面的補位，更是對未來 AI 計算架構的重新定義。在這場關乎算力霸權的競賽中，其能否憑借全棧整合能力后來居上，取決于技術落地速度與生態協同效率。而無論結果如何，硅光子技術引發的變革，都將深刻重塑全球半導體產業的競爭格局 畢竟，在 AI 時代，數據傳輸的速度與能效，已經確定是定義算力未來的關鍵維度。

自2024年政府工作報告首次將“低空經濟”列為新增長引擎后，我國空中交通體系正經歷從二維平面向三維立體的歷史性躍遷。也正是從今年開始，各地政府開始加速推進“低空經濟”最新政策的發布，與該賽道相關的產業再次成為各方備受矚目的焦點。

據民航局統計的數據顯示，目前全國注冊無人機數量達387萬架。這些無人機的應用場景日益多元化，包括軍事領域和民用領域，廣泛應用于農業植保、地理測繪、巡檢應急、物流運輸等多個行業。特別是在物流運輸領域，配送無人機的出現為解決“最后一公里”配送難題提供了新的思路和方法。

低空經濟下，激光雷達重構安全

根據低空經濟的定義，低空飛行器的的運行高度大約為1000米以下，這是地球上最復雜的空域層。這里既有城市建筑的視覺盲區，又有鳥類的活動軌跡，還會存在各種隨機障礙物。

因此繁榮背后暗藏危機，無人機也存在著“飛行危機”。

據報道稱，2023年民航局記錄的327起無人機事故中，63%源于感知系統失效。在深圳無人機測試基地的模擬場景中，未搭載激光雷達的飛行器穿越城市峽谷的避障失敗率達17%，傳統毫米波雷達在檢測直徑小于10cm的高壓線時漏報率高達42%。這些數據揭示了一個事實：無人機的發展也和智能汽車一樣，不能忽視安全性。

這時，傳統解決方案的局限性在此暴露無遺：雙目視覺系統在逆光環境下分辨率暴跌80%，毫米波雷達對靜止物體的識別猶如"高度近視"。即使是經驗老道的無人機飛行員，也不能做到100%的避障。

而激光雷達的加入，可以大幅提高飛行精度以及安全性。2024年開始，物流配送無人機已成最大增長極，市場規模超過50億元。其中，搭載激光雷達的末端物流配送無人機數量預計為6-8萬臺，2024年新增數量約1萬臺。

根據北京航空航天大學仿真實驗提供的數據，搭載激光雷達的物流無人機，在能見度低于50米的霧天仍能保持92%的障礙物識別率，較純視覺方案提升47%。

而這種技術優勢也能間接提高無人機的商業價值——順豐在珠三角的無人機配送試點表明，激光雷達可將單機日均起降次數從15次提升至22次，運營效率提高46%。

成本下探與商業模式進化

值得一提的是，除了安全性以外，激光雷達也能進一步促進無人機成本的下探。

有分析師表示，低空經濟的挑戰之一在于如何管理日均百萬架次的飛行器。如果不能解決成本問題，自然無法進一步推動商業化進度。

而上海虹橋低空交通管理中心的實踐表明：通過部署672臺激光雷達構建空域感知網絡，結合多源數據融合算法，可以將空域資源利用率提升至82%。這套系統不僅能實時監測飛行器位置，還可預測未來15分鐘的空中交通流量，為調度決策提供支持。

據報道，美團第四代無人機通過多傳感器融合技術，將激光雷達與視覺結合，能夠幫助無人機保持在設定的高度穩定飛行‌。目前，美團配送無人機已在中國完成了400,000多次交付。

而遠在中東地區，美團也正在通過其子公司Keeta Drone，通過多傳感器融合將激光雷達與IMU和視覺系統相結合，安全地在摩天大樓之間的狹窄空間中導航。目前在迪拜硅綠洲（DSO）利用先進技術克服傳統送貨方式的限制，提高客戶體驗和物流效率，交付時間已縮短至原來的三分之一甚至更短，將交付效率提高了60%以上。

未來，相信隨著技術的不斷進步和產業的持續發展，低空經濟有望在未來為我國經濟增長和社會發展帶來更多驚喜，引領我們進入一個更加高效、便捷、安全的立體交通新時代。

近日，國產手機品牌榮耀突然宣布停止在印度的運營和支持，使用榮耀設備的印度用戶們都從官方渠道收到了這則通知。

但離譜的是，榮耀的退出并非銷量不佳或是資金不足，其背后更像是一次蓄謀已久的“調包計劃”。

這一系列操作的核心人物——前 Realme 印度負責人 Madhav Sheth，曾在2023 年 9 月一手主導了榮耀品牌回歸印度，而如今再次出現在公眾視野中，卻是以 “阿爾卡特印度公司創始人” 的身份。

 “退出 - 回歸 - 再退出”：一場精心設計的局？

榮耀手機在印度的營業模式，并非直接銷售，而是通過第三方公司——一家名為HONOR Tech的印度本地企業負責在當地銷售。

時間回到2018 年，當時作為華為子品牌的榮耀曾豪言 “三年內做到印度市場第一”。然而隨著中印邊境頻繁爆發沖突，印度政府開始對中資企業的系統性打壓升級，包括小米、OPPO在內的國產手機品牌接連遭遇稅務調查、資產凍結等不平等對待，榮耀也在2021年選擇撤出印度團隊。

當然，站在現在的視角回頭看，榮耀其實一直背靠著合作伙伴PSAV Global繼續隱形運營（）榮耀此前的印度業務同樣由 PSAV Global 負責維持），而Madhav Sheth所創立的HONOR Tech，恰好是由PSAV Global的母公司CPKhandelwal全部投資。

由此來看，2023年的回歸看似突然，實則是是一場精心策劃的 “曲線救國”，HONOR Tech本質上就是榮耀規避政策風險的手段。

在回應外界傳聞時，榮耀表示：“榮耀公司在印度一直通過分銷商的方式開展業務目前在印度沒有子公司也沒有成立子公司的計劃，不存在也沒有任何技術轉讓計劃。”

此外，PSAV作為榮耀在印度的分銷商，只是被授權在印度進口和分銷榮耀產品，并針對產品進行相關宣傳和推廣，而并非得到榮耀公司品牌（HONOR），因此HONOR Tech公司不是榮耀的合作伙伴，也同榮耀之間沒有任何關聯關系。

這正是這番說辭，為后續的品牌切換埋下了隱患。

從榮耀操盤手，到阿爾卡特掌門

Madhav Sheth的角色轉換，堪稱這場商業鬧劇的最大看點。

作為 Realme印度的功臣，他在2022年推動該品牌實現2000萬部銷量。

在加入榮耀后，他迅速啟動 “印度制造” 計劃，與ODM廠商聞泰科技合作，計劃 2024 年在印度生產“印度制造”的榮耀手機。

但在2025 年初，Madhav Sheth突然從TCL手中購得阿爾卡特品牌在印度的冠名權，并成立 NxtQuantum 公司。

這一操作的精妙之處在于：阿爾卡特作為法國老牌通信企業，其品牌屬性天然規避了 “中國標簽”；而 TCL作為阿爾卡特的全球合作伙伴，早已通過 2004 年的合資協議獲得技術控制權。

這樣的品牌相比于榮耀，更適合在印度當地銷售。

值得一提的是，新公司NxtQuantum的名稱，恰好與TCL 旗下的 NxtPaper、NxtVision 商標高度相似。

由此我們可以猜測一下：Madhav Sheth很早就在策劃阿爾卡特進入印度的計劃，而HONOR Tech成立背后，很有可能就是空手“套用”榮耀的供應鏈和渠道資源。

前文所說，榮耀手機在印度只有銷售渠道，所謂的HONOR Tech與榮耀并沒有關系。因此對于這次品牌變動，榮耀方面也只能“被迫”接受。

印度市場的 “陷阱”

一直以來，印度都被外界調侃成“外企墳墓”，如今榮耀的二度退出，再次印證了印度市場的結構性矛盾。

印度政府的 “印度制造” 計劃看似誘人，實則是一個精心設計的政策陷阱。盡管莫迪政府承諾將制造業占 GDP 比重提升至 25%，但實際效果卻令人失望 ——2023 年制造業占比僅為 13%，且智能手機生產仍停留在組裝階段，關鍵零部件依賴進口。

榮耀在印度的生產計劃受制于 PLI 激勵政策，而該政策要求企業必須與本地合作伙伴綁定，這直接導致HONOR Tech在供應鏈管理上的很難與榮耀很難保持一致，更換品牌只是時間問題、

除了不靠譜的印度制造以外，印度手機市場的競爭已進入白熱化階段。

2024 年數據顯示，vivo、小米、三星、OPPO 和 realme 占據印度市場前五位，中國品牌合計占比 59%。

榮耀回歸后，層試圖以中端機型突圍，但面臨著 realme、小米等品牌的激烈擠壓。更致命的是，印度消費者對品牌忠誠度極低，價格敏感度極高，而榮耀在本地化運營上的投入不足，導致其市場份額始終未能突破 3%，很容易就會被新品牌取代。

一直想在桌面CPU干大事的高通，最近成功拿下了一家大客戶。

近日，高通正式與沙特主權財富基金（PIF）旗下 AI 企業 HUMAIN 達成合作，高通將為后者的數據中心開發和供應最先進的數據中心CPU和AI解決方案。

在目前的數據中心市場，前有英特爾、AMD，后有Arm，競爭程度遠遠大于移動端CPU。

如今有中東土豪主動出手，高通也算是開了一個好頭。

再次入局

在數據中心CPU市場，高通也有過一段失敗的經歷。早在 2017 年，高通曾推出基于Arm架構的Centriq 2400 處理器，試圖打破英特爾、AMD 在 x86 架構的壟斷。

但當時受限于軟件生態適配不足、性能未達預期，該項目于 2019 年黯然終止。

時隔多年，高通此次卷土重來，采取了截然不同的策略。

此前，高通通過收購 Nuvia 獲得其 Phoenix 架構技術，并將其自研架構融入到高通平臺中。

該公司由前蘋果A系列芯片核心成員組成，其設計的 Oryon 內核在能效比上表現優異，在當時一度引起行業轟動。

從2023年開始，高通正式在桌面級CPU發力，旗下驍龍 X Elite 處理器已經進入消費級PC市場。

而在更專業的數據中心CPU，沙特 HUMAIN 項目算得上該戰略落地的第一級臺階。

根據協議，高通將為 HUMAIN 開發基于 Snapdragon 和 Dragonwing 的 AI 數據中心解決方案，重點支持云邊協同的混合 AI 推理場景。

這一布局與高通近年來推動的 “5G+AI” 戰略高度契合 —— 通過將邊緣計算與數據中心算力結合，實現毫秒級響應的實時 AI 應用。

由此可見，雙方對于這次合作都非常用心。

沙特的 AI 野心：構建全球算力樞紐

值得一提的是，沙特這邊并沒有全部押注高通，而是與英偉達、亞馬遜AWS、AMD和思科等公司達成了類似的合作協議，真可謂是“有錢任性”。

從沙特的角度來看，這次合作的背后是其 “2030 愿景” 下的 AI 基礎設施建設計劃。

作為 PIF 全資控股的企業，HUMAIN承擔著整合全球科技資源、提升沙特在AI行業競爭力的核心任務。

因此，沙特同時與英偉達、AMD、AWS 等AI巨頭達成合作，形成多元化的算力生態，這其實是與沙特的AI戰略有很大關系。

根據網上公開的消息，在具體實施層面，沙特采取了 “超級工程 + 技術主權” 的策略。

第一步，HUMAIN通過旗下子公司在沙特NEOM新城建設巨型AI 數據中心園區，實現可再生能源供電，目標成為全球最大的綠色算力樞紐。

第二步，HUMAIN 正在開發阿拉伯語多模態大語言模型（ALLaM），計劃將其與高通的邊緣設備生態深度集成，形成從芯片到應用的完整技術閉環。

這種戰略布局具有多重意義。

首先，通過引入高通等國際企業，沙特可快速獲得先進技術，縮短自主研發周期；

其次，作為三大洲樞紐，沙特的數據中心可輻射歐洲、亞洲和非洲市場，成為全球 AI 基礎設施的關鍵節點；

最后，結合其能源優勢，沙特試圖在算力競爭中占據可持續發展的制高點。

高通的破局之路

高通此次重返數據中心市場，本質上是 Arm 架構與 x86 架構長期競爭的延續。

近年來，隨著 AI 算力需求激增，Arm 架構的能效優勢逐漸凸顯。2025 年第一季度，Arm 在全球數據中心 CPU 市場的份額已達 13.6%，預計年底將突破 50%。隨著高通的加入，將進一步加速這一趨勢。

盡管高通的技術布局具有吸引力，但其在數據中心CPU市場仍面臨多重挑戰。

首先，英特爾、AMD 等 x86 廠商已建立深厚的市場壁壘。2025 年第一季度，英特爾仍占據數據中心 CPU 市場 65.3% 的份額，AMD 占 21.1%，兩者在服務器主板設計、散熱方案等方面擁有成熟的生態體系。

其次，軟件適配問題依然存在。

雖然 Arm 架構在移動和邊緣計算領域已獲廣泛認可，但其在數據中心的應用仍需重新編譯大量企業級軟件。高通需與 ISV（獨立軟件開發商）緊密合作，確保關鍵應用的性能表現。

再者，地緣政治風險不容忽視。

沙特作為中東國家，其科技項目易受國際局勢影響。

例如，美國對 AI 芯片的出口管制可能影響 HUMAIN 數據中心的建設進度，而高通作為美國企業，需在技術輸出與合規要求之間找到平衡。

隨著臺積電在2025年北美技術研討會上進一步揭曉最新工藝進展，比2nm工藝更先進的1.4nm工藝（A14工藝）開始逐漸披露最新細節。

據悉，A14是臺積電（TSMC）首個1.4nm級工藝，基于第二代GAA納米片晶體管，并通過NanoFlexPro技術提供進一步的靈活性。臺積電預計A14將于2028年投入量產，但不會采用背面供電。而背面供電的A14版本將在次年提出。

值得一提的是，繼A16工藝放棄使用High-NA EUV光刻機后，A14 工藝將再次棄用該設備，轉而繼續使用 0.33 數值孔徑 EUV光刻機。這一消息由臺積電高級副總裁Kevin Zhang在數值孔徑技術研討會上透露，并被BITS&CHIPS報道。

相比之下，英特爾和三星等競爭對手都將在類似的制程節點使用High-NA EUV光刻機，英特爾更是目前High-NA唯一的使用者，試圖通過技術跳躍重奪制程領導地位。

High-NA EUV，開始投產

High-NA EUV光刻機，又叫高數值孔徑光刻機，是下一代光刻的核心突破。

目前常見的EUV光刻機（極紫外光刻機）以其獨特的極紫外光源和更短的波長，成功將光刻精度推向了新的高度，而High-NA EUV光刻機更是進一步提升了光刻的精度和效率，為制造更小、更精密的芯片提供了可能。

有資料顯示，ASML的High NA EUV（EXE:5000）的分辨率為 8nm，可以實現比現有EUV光刻機小1.7倍物理特征的微縮，從將單次曝光的晶體管密度提高2.9倍，可以使芯片制造商能夠簡化其制造流程。晶圓生產速度達到了每小時400至500片晶圓，是當前標準EUV每小時200片晶圓的2-2.5倍的速度，即提升了100%至150%，將進一步提升產能，并降低成本。

根據目前英特爾已經安裝的兩臺ASML High NA EUV光刻機的早期數據，High NA EUV 機器只需要一次曝光和個位數的處理步驟，即可完成早期機器需要三次曝光和約40個處理步驟的工作。

如此強悍的性能，如果英特爾能順利完成所有機器的安裝，那確實可以“彌補”工藝差距。

臺積電放棄High NA，以穩求勝

雖然High NA EUV光刻機很強，但產業專家們卻并持有保守態度，大多數都提到了“成本問題”。

根據ASML 發言人在媒體活動上給出的數據，英特爾首臺High-NA EUV光刻機重達 150000 公斤，安裝這臺系統共計用時6個月，250名工程師，而價格更是高達3億至4億美元。

值得注意的是，英特爾訂購該光刻機的時間約為2022年1月，此后英特爾更是包下了ASML幾乎全部產能，這意味著臺積電在短時間內也無法接收到新設備。

以ASML每年生產5臺High-NA EUV光刻機的速度計算，僅購買成本就已經達到了約15億美元，這還沒有算上工廠建設、人工等費用。此外，新工藝節點的研發、制造成本更是天文數字。

這些成本向下平攤，最終限制其在消費產品中的應用。

另據媒體報道稱，臺積電的 A14 單層芯片設計需要多個光罩，而使用最新的光刻工具只會抬高成本，而得不到太多好處。

相反，通過專注于0.33 NA EUV，臺積電可以使用多重曝光技術來保持相同的設計復雜度，而無需高NA EUV的極高精度，最終降低生產成本。

簡單來說，如果綜合考量必要性，英特爾如果不能保證未來的產能利用率，那預期不排除可能面臨虧損擴大的窘境。

相比之下，臺積電在良率、成本等方面的挑戰壓力遠遠小于競爭對手，完全有時間利用“舊設備”實現更加經濟高效的解決方案。

半導體巨頭英偉達，持續受到美國政策變動的影響，對華特供版定制芯片H20也被列入了禁售之列。

據報道，當地時間周二，英偉達向美國證券交易委員會（SEC）提交8-k文件中詳細披露了H20芯片禁令的細節。

4月9日，美國政府通知英偉達，要求公司在向中國（包括香港和澳門）以及D:5國家出口其H20集成電路芯片時，必須申請許可。即便是向總部或母公司位于上述地區的企業出售此類芯片，也同樣需獲得美方特別許可。

4月14日，美國政府進一步通知英偉達，這一出口許可要求將“在未來無限期內有效”。

可以看出來，在上周五黃仁勛出席海湖莊園豪華晚宴后，雖然白宮改變了立場，擱置了進一步限制H20芯片對華出口的計劃，但最終英偉達還是成為了關稅戰的“犧牲者”。

美國《紐約時報》稱，美國政府給出的理由是：許可要求是為了應對相關產品可能被用于或轉用于中國超級計算機的風險。

也正是這次禁令影響，英偉達將在2026財年第一季度（截至2025年4月27日）損失約55億美元費用，涉及H20芯片的庫存和未履約訂單。消息公布后，英偉達股價盤后下跌6%。

有趣的是，有知情人士透露，英偉達沒有提前警告一些中國客戶有關美國新出口規則的信息。

按照原計劃，H20將在年底前中國主要的云計算公司，但并未意識到即將出臺的限制措施。消息人士還表示，英偉達的中國銷售團隊似乎也沒有在公告發布前得到通知。由于事態敏感，消息人士要求匿名。

值得一提的是，這是特朗普政府對半導體出口實施的首次重大限制，強化了拜登政府制定的規則。

2022年，拜登政府正式會中國實施半導體出口管制，因此英偉達開始開發“縮水定制版”芯片應以管制。

次年，因H800芯片被禁，英偉達正式推出專為中國市場設計的“閹割版”H20芯片，性能約為H100的三分之一，但仍是中國企業能合法購買的最強AI芯片。

據路透社2月份報道，由于初創公司DeepSeek的成功，帶動了低成本人工智能模型需求十分旺盛，包括騰訊、阿里巴巴和字節跳動在內的中國公司一直在增加H20芯片的訂單。

雖然該芯片的性能只有H100的三分之一，但仍然是中國市場能買到的最強芯片，尤其是在大模型的推理環節，H20芯片的競爭力還是比較明顯的。

有分析人士表示， H20芯片的限制可能使中國AI芯片制造商受益，例如華為昇騰910B等國產芯片需求上升，中國本土AI芯片廠商也在加速技術突破與生態適配。

自2025年年初起，智能眼鏡賽道一路“狂飆”，諸多企業涌入 “百鏡大戰”中。

從分類來看，傳統手機廠商、互聯網大廠、AR/VR廠商、AI眼鏡創企以及專業智能眼鏡企業等多方勢力云集，都希望在這一賽道分得一杯羹。

事實上，智能眼鏡作為智能穿戴領域的重要分支，其獨特的創新性和前瞻性毋庸置疑，但早期企業都是盲目樂觀地入局該賽道，最終大部分都是遺憾出場。

本次鎂客網采訪的丹陽市天禧智能科技有限公司（以下簡稱“天禧智能”）在智能眼鏡領域深耕多年。

雖然沒有大廠的光環，但這家小而美的企業一直保持著不錯的出貨量。在對話里，我們深入理解了他們對于智能眼鏡行業的深度洞察、現狀分析及未來規劃。

看清市場需要，找準產品定位

天禧智能科技有限公司成立于2016年，是丹陽天祿眼鏡電商有限公司旗下的子公司。

自成立以來，天禧智能便以“智能科技與傳統眼鏡完美融合”為發展理念，致力于在智能穿戴領域將眼鏡做得最好、在眼鏡行業中實現智能化領先。

據介紹，目前天禧智能匯聚了多名資深硬件工程師、電子工程師、三維繪圖師等專業人才，憑借強大的研發能力和人才資源，不斷推動公司旗下智能眼鏡產品的創新與升級。

可能很多人并不熟悉丹陽這座城市。

作為中國的“眼鏡之都”，丹陽年產鏡片4億多副，約占全球總產量的一半，是全球最大的鏡片生產基地。

可以說，單憑眼鏡這一行業，丹陽每年就能創造出超過120億元的產值。

經歷40余年的發展，丹陽已經集聚1600多家從事眼鏡生產及配套企業，丹陽天祿眼鏡電商有限公司也是其中之一。背靠優質的產業鏈資源，天禧智能本身就手握充足的客源訂單。

就中國市場來說，本身擁有龐大的近視眼人群，因此如果能利用好“傳統眼鏡”這一要素 ，自然更能吸引消費者。

據工作人員介紹，天禧智能很早就布局了智能眼鏡，旗下核心產品圍繞“可拆卸更換電池”，目前算得上全球首家。目前包括中國、歐盟等地，總共加起來已經累計100項獨家專利，形成了獨特的技術壁壘。

這種將硬件創新與專利布局相結合的策略，不僅保障了產品的市場競爭力，更為企業構建了可持續發展的護城河。

除此以外，天禧智能的智能眼鏡還集成了充電倉循環充電、骨傳導、藍牙 5.0、TWS 等前沿技術，徹底解決了行業長期存在的續航痛點。這些設計思路不僅提升了用戶的使用體驗，消費者還能通過彩色鏡片更換等細節，實現從功能到場景的全面延伸。

由此可見，天禧智能敏銳地看準了“續航”這一痛點，根據用戶的需求打開了市場。

入局AI，積累技術新突破

值得關注的是，天禧智能科技在生態構建方面也有前瞻性布局。在本屆IEAE深圳電子展上，天禧智能帶來了他們在AI大模型領域的最新布局進展。

據介紹，通過與豆包、科大訊飛等平臺的合作，天禧智能的新產品已實現從“基礎語音交互”到 “AI 內容生態”的全面升級。

值得一提的是，除了常見的的娛樂功能外，天禧智能正將研發重心向醫療健康領域延伸，計劃通過集成人體健康監測模塊與大模型分析技術，打造一套可穿戴的健康管理系統。

這種從單一硬件制造商向健康管理服務商的轉型路徑，既符合 AIoT 產業發展趨勢，也為企業開辟了新的增長空間。

在市場策略上，天禧智能科技采取了 "痛點驅動 + 場景滲透" 的雙輪驅動模式。針對駕駛安全、商務溝通等高頻場景，推出免手持通話、實時翻譯等功能；通過與深圳衛視等媒體的合作，強化品牌認知度。

同時，天禧智能在深圳和丹陽的三條生產線實現了日產萬副級的產能，為產品快速迭代和市場擴張提供了堅實支撐。

總的來說，天禧智能科技的發展已進入新階段。

隨著光波導顯示技術的成熟應用和醫療健康領域的深度拓展，企業正從智能穿戴制造商向更深層次的需求市場轉型。

其成功經驗表明，在技術同質化的市場環境中，唯有聚焦用戶未被滿足的核心需求，構建 "硬件 + 軟件 + 服務" 的立體化生態，才能實現從跟隨者到引領者的跨越。這種創新驅動、生態協同的發展模式，為智能穿戴行業提供了重要的借鑒價值。

自2024年起，OWS耳機（Open Wearable Stereo，可穿戴立體聲耳機）開始出現頻繁在各家數碼網站的首頁，越來越多的消費者開始注意到這種佩戴舒適，且能兼顧環境感知的耳機新品。

與TWS耳機的情況不同，手機廠商們并沒有在第一時間跟進發布OWS耳機相關產品——這給了專業耳機廠商發展這類產品的時間周期。

除此之外，ODM廠商（原始設計制造商）開始利用手里積累的技術，為客戶定制所需要的耳機型號，這讓OWS耳機的市場份額在近一年里一路上漲。

作為多家耳機廠商的“幕后”合作伙伴，東莞市歌奈科技有限公司（以下簡稱歌奈科技）近年推出多款爆款耳機單品，旗下TWS和OWS耳機產品數量達到近百種，在外貿中低端耳機產品中占據近80%的份額，并且不斷開拓新的海外市場。

本文通過與歌奈科技的深度對話，解析其在ODM模式下的長邏輯。

16年深耕：長期構建的音頻技術積累

據歌奈科技介紹，公司早在2009年就已經成立，其發展歷程呈現著清晰的階段性特征。

公司成立初期，歌奈科技以拓展市場為主。截至2014年，歌奈科技的年營業額就已經突破2億元。

彼時的耳機市場，仍以3.5mm有線耳機為主，藍牙耳機多為單聲道且主要用于通話。直到2016年蘋果公司發布了初代AirPods，才標志著TWS耳機進入公眾視野。

也正是從2016年開始，歌奈科技開始了對TWS前沿技術的研發以及團隊建設，這也標志著歌奈科技開始升級成一家研發型ODM廠商。

2021年，歌奈科技于廣西賀州市投資了制造基地。同年，歌奈科技建立了TWS聲學與可靠性實驗室，并與華為特訓營簽訂了長期的輔導合約，引導公司健康發展。

2023年，歌奈科技的無線耳機產品月產能突破200萬件，其東莞制造基地擴展至5萬平方米，自動化生產體系全面落地，硬件端的保證也帶來了持續穩定的訂單，

而在OWS耳機相關技術的研發上，歌奈科技在去年投入超2000萬元的資金——這使得歌奈科技能在短時間內快速推出30余款OWS 新品，覆蓋多個細分場景。

從上述介紹可以看出，歌奈科技很早就注意到耳機市場的變動，在第一時間就投入到無線耳機前沿技術的研發。

也正是在長期構建起的音頻技術積累下，歌奈科技可以滿足不同客戶的產品需求。

OWS 耳機破局：從市場洞察到產品定義

2024年，OWS耳機市場的爆發式增長，印證了歌奈科技的前瞻性布局。

歌奈科技告訴鎂客網，與TWS耳機相比，OWS耳機具備多種優勢。

例如，TWS耳機普遍存在耳道壓迫問題，而OWS耳機的耳掛開放式設計可以迎刃而解。

據了解，歌奈科技通過人體工學建模與材料創新，盡可能控制單耳的重量控制，配合自適應耳撐結構，實現長時間的舒適佩戴。而這種設計尤其契合運動場景需求——據行業調研統計的數據，OWS耳機在騎行、健身等場景的使用占比已達47%。

除了佩戴舒適以外，開放式結構讓用戶在聆聽音樂時仍能感知環境音，這一特性在通勤與戶外運動中尤為重要。

最后，年輕消費者對“新鮮事物”的追逐成為 OWS耳機增長的核心動力。

數據顯示，OWS耳機用戶中18-25歲群體占比已達 61%，遠超TWS耳機的38%。

歌奈科技表示，公司通過創意性的設計，推出了金屬外殼、模塊化耳掛等極具特點的個性化設計。同時，歌奈科技也會推出一些商務款設計，旗下型號已多達100種，并且以每月1-2款的速度推出新品。

值得一提的是，在推出OWS耳機的同時，歌奈科技并沒有放棄TWS 耳機的研發。從大環境來看，ODM廠商長期發展的核心還是要回歸到“客戶”，只有靈活解決各類需求，才能在激烈程度的數碼產品市場保持競爭力。

全球化戰略：以“中國制造”打開市場

在對話里，“海外客戶”的出鏡頻率非常高。據介紹，歌奈科技有70%的營收來自海外市場。

一方面，國內外消費者對于無線耳機的偏好不同；另一方面，國內手機廠商們還未大規模涉及OWS耳機，許多訂單都來自海外新興市場。

目前來說，歌奈科技主要圍繞著中低端市場，通過 "ODM + 品牌授權" 模式，與全球數十家余家品牌客戶建立深度定制合作。這些客戶品牌大多在圍繞亞洲、非洲、中東等海外市場，旗下的性價比耳機產品更符合當地消費水平。

當然，歌奈科技在未來也會針對歐美市場推出高端的耳機品牌，而這取決于客戶與貿易商的需求。

例如，面對AI 技術浪潮，歌奈科技已開始了“音頻 + AI +場景”的研發。通過耳機與APP的連接，可以實現同聲翻譯的功能，然后在音樂功能上，也會針對年輕人推出“AI推薦”等功能。

這種布局與行業趨勢高度契合。據 Strategy Analytics 預測，2025年全球智能耳機市場中AI 功能滲透率將達65%，具備生態聯動能力的產品溢價空間可達50%-80%，這也是ODM廠商未來可見的新增長曲線。

結語：制造業的長期主義與創新突圍

歌奈科技的發展歷程，折射出中國制造業從“代工紅利”到“技術紅利”的轉型路徑——在初期市場競爭中，其通過持續創新守住基本盤；隨著無線耳機開始占據主流市場，又以“產品定義能力”與“快速響應機制”搶占先機。

隨著近些年AI技術開始重構行業格局時，這家低調的企業正以“制造 + 技術 + 生態”的立體布局，持續書寫國產品牌的出海新范式。

未來，隨著 OWS耳機技術的持續演進與場景的不斷延伸，歌奈科技也將賦能更多品牌。

當地時間3月25日，OpenAI宣布了GPT-4o和Sora的重大更新，其中有一項引人注目的新功能——一個全新的文本到圖像生成模型。

在直播里，奧特曼親自演示了GPT-4o全新的原生圖像生成功能，效果可以說是相當不錯。

簡單來說，該圖像生成器基于原先的GPT-4o模型，能夠同時理解圖像和文本，并且能完美遵循提示詞指令，最終創作出非常符合使用者的結果。

最開始各路大神都在用該模型生成一些寫實的照片，其真實感逼真到仿佛就是現實。

但隨著有人開始用該模型生成漫畫，事實開始朝著奇怪的方向發展——網友們開始瘋狂用“吉卜力風格”（也就是我們熟悉的宮崎駿畫風）復刻一些“世界名畫”。

最開始，網友們利用GPT-4o重繪埃隆·馬斯克、特朗普等名人，直到OpenAI CEOSam Altman將他的新頭像制作成了類似風格的圖像后，網友開始將各種圖片上傳到ChatGPT 中，并要求聊天機器人以新風格重新創作。

值得一提的是，這次OpenAI終于Open了一把，就連免費用戶也可以使用，這才掀起了這次瘋狂的“病毒式傳播”。

從風格上來說，日本吉卜力工作室的動畫以水粉為基底，同時融入水彩的暈染效果，使得畫面色彩的豐富性和夢幻感。另外，該工作室的作品普遍以“高級灰”為基礎，在降低視覺攻擊性的同時，通過高飽和度保持色彩的鮮活與自然感，因此感官上非常舒適且暗部細節清晰。

換句話說，吉卜力風格不僅有動畫的美感，又不失細節，很多繪畫大神都很難把握這種畫風，更別說過去一些繪畫AI。

有專業媒體對比了目前幾種流行的 AI 圖像生成器，包括 Google 的 Gemini、xAI 的 Grok 和 Playground.ai 中的圖像生成器，以此來測試它們是否能夠匹配吉卜力工作室的風格，最終的結果發現，只有OpenAI 的新圖像生成器可以準確地復制這種風格。

不過在網友瘋狂創作傳播的背后，也有不少人提到了AI所帶來的版權問題——如果這些公司正在使用受版權保護的作品進行訓練，那么他們是否違反了版權法？

在接受一家媒體采訪時，律師事務所 Neal & McDevitt 的知識產權律師 Evan Brown 表示，GPT-4o 的原生圖像生成器等產品目前處于法律灰色地帶。他表示，風格并沒有明確受到版權保護，這意味著 OpenAI 僅僅通過生成看起來像吉卜力工作室電影的圖像似乎并不違法。

OpenAI發言人在一份聲明中表示，雖然 ChatGPT 拒絕復制“個別在世藝術家的風格”，但 OpenAI 允許它復制“更廣泛的工作室風格”。

值得一提的是，吉卜力風格其實本身就是帶有非常明顯的宮崎駿畫風，因此對應了發言人的前半句話。

因此，對于用戶們來說，他們使用工具創作本身沒有錯，真正需要注意的是這些生成式 AI 模型開發者。

據《Advanced Photonics Nexus》報道，中國科學院研究團隊成功研發出一套突破性的緊湊型全固態激光系統，可發射193nm的相干光，該波長與目前主流的DUV曝光波長一致，通過該工藝就可以在硅晶圓上蝕刻復雜電路圖案。

熟悉半導體行業的讀者應該明白光刻機的原理，簡單來說就是利用光刻機發出的光源，通過設定好圖形的光罩，對涂有光刻機的硅板進行曝光，從而“刻”出電子線路圖，再進行一些后期加工，最終形成芯片的雛形。

而光刻機的難點就是光源的波長，波長越短、功率越大，這樣的“光刀”就更加鋒利，“雕刻”出來的電子線路圖也就更加精密。

之所以ASML做出業內最頂尖的光刻機，其實就是掌握了商用EUV光源，而國內此前暫時無法解決光源這一環節。

不僅是ASML，佳能、尼康的DUV光刻機都采用了氟化氙(ArF)準分子激光技術，通過氬、氟氣體混合物在高壓電場下生成不穩定分子，釋放出193nm波長的光子，繼而可以進行光刻操作。

回到這次中科院推出的新技術上面，最大的特點是“固態設計”，不需要氣體混合物就能生成193nm波長的激光光束。

這里整理一下工作原理：

該新型激光系統工作重復頻率為6千赫茲，采用自主研發的摻鐿釔鋁石榴石（Yb:YAG）晶體放大器，產生1030nm激光，通過兩條不同的光學路徑進行波長轉換。

一路采用四次諧波轉換，將1030nm激光轉換為258nm，輸出功率1.2W。

另路徑采用光學參數放大(OPA)，將1030nm激光轉換為1553nm，輸出功率700mW。

之后，轉換后的兩路激光通過串級硼酸鋰(LBO)晶體混合，生成193nm波長的激光光束。最終，獲得的激光平均功率為70mW，頻率為6kHz，線寬低于880MHz，半峰全寬(FWHM)小于0.11pm(皮米，千分之一納米)，光譜純度與現有商用準分子激光系統相當。（這標志著國際上首次實現固態激光器直接輸出193納米渦旋光束。）

雖然和DUV光刻機一樣都是193nm波長，但該技術可以大幅降低光刻系統的復雜度、體積，減少對于稀有氣體的依賴，并大大降低能耗，因此理論上可以超過7nm的極限。

但有報道說該技術可以生產3nm芯片，那顯然是一種夸張的說法。

從參數可以看出來，該技術得到的的激光平均功率為僅70mW，而市面上的DUV光刻機輸出功率通常在100 - 120W，ASML EUV光刻機的光源功率更是達到了500W，這中間相差的量級還是太大。

簡單來說，技術有了，但距離商用還有很長一段路要走。

據彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）報道，蘋果仍在探索在未來的 AirPods 中添加微型攝像頭的想法。

就在本周，彭博社突然爆料稱，蘋果 CEO 蒂姆·庫克已經對目前的 AI 團隊失去了信任，因此更換了 AI 團隊的負責人，并讓高管 邁克?羅克韋爾（Mike Rockwell）接替了新Siri的工作。

雖然羅克韋爾未來主要負責“放鴿子”的AI Siri（也就是所謂的蘋果智能）的推進工作，但作為此前Apple Vision Pro 團隊的關鍵人物，他的想法并沒有局限在Siri等軟件層面。

在古爾曼的報道里，他再次提及了這一可能性：“羅克韋爾在硬件方面的經驗也可以幫助該公司更深入地將 AI 嵌入到其未來的設備中。該公司已經在探索 AirPods 的想法，即配備外向攝像頭，可以將數據提供給 AI。”

雖然名字上叫“微型攝像頭”，但從技術角度而言，該硬件實際上是紅外傳感器。

知名蘋果供應鏈分析師郭明錤在 2024 年 6 月的一篇博客文章中提到，蘋果計劃在 2026 年大規模生產配備紅外攝像頭的新款 AirPods。

郭明錤指出，新款 AirPods 中的紅外攝像頭組件將類似于iPhone的 Face ID 接收器。

他還提到，配備紅外攝像頭的新款 AirPods 將與Vision Pro配合，提供更出色的沉浸式空間音頻體驗。

例如，當用戶佩戴 Vision Pro觀看視頻，并同時使用新款 AirPods 時，如果用戶轉動頭部朝向某個特定方向，該方向的聲音源將被突出強調，從而增強空間音頻與計算體驗。另外，紅外攝像頭還可能實現“空中手勢控制”，允許設備與手部動作進行交互。

從目前的進度來看，蘋果在科技領域“領導力”正在衰退。

在硬件層面，iPhone的創新早已陷入了停滯。

且不說多年不變的模組外觀，當Android 陣營不斷突破拍照能力和系統功能的同時，iPhone的每一代更新肉眼可見得減少。而iPad和Mac那邊，也更多是常規迭代，基本靠著新芯片強撐。

而在AI能力上，蘋果更是遠遠掉隊，最近的“換帥事件”直接暴露了蘋果在新Siri和Apple Intelligence進度上的嚴重滯后。

最后在一些新項目上，蘋果近幾年也是多次碰壁，前有智能汽車項目“Project Titan”，后有Vision Pro，蘋果的金字招牌也不是每次都能奏效。

回到新款AirPods的設計來看，羅克韋爾大概率想讓無線耳機替代Vision Pro填補上“空間計算硬件”的位置。一方面AirPods已經是經過市場驗證的成熟硬件產品——體積輕、價格合理，這些特性都是Vision Pro推廣時遇到的難題。

另一方面，由于紅外傳感器僅需捕捉環境光強度變化，無需處理色彩信息，功耗比傳統CMOS低30%以上，可精準捕捉物體輪廓與運動軌跡，本身就彌補了AirPods無屏幕的短板，更容易讓消費者接受。

如此來看，雖然閹割了屏幕，但新款AirPods的接受度更高，自然能更好地推廣一些新功能。

總的來說，雖然蘋果談不上遇到了“生存危機”，但目前也來到了一個關鍵的十字路口。是繼續堅守老本？還是選擇加速迭代？這是目前蒂姆·庫克需要考慮的一個問題。

就在今日，軟銀集團（SBG）宣布，將以65億美元的價格收購美國半導體設計公司Ampere Computing。

這一家由前英特爾高管Renee James創立的CPU設計公司，位于美國加州圣克拉拉市，后來獲得甲骨文投資。

因為基于Arm架構，所以Ampere的發展一直令人非?？春?，其服務器芯片曾被看作是打破x86架構CPU壟斷的希望。

從產品發布的時間線來看，Ampere推出產品的節奏非?？?。

公司成立后，Ampere從頭開始設計了業界第一個服務器微處理器體系架構；

2020年推出80核的業界首款云原生處理器Ampere Altra；

2021年推出業界首款128核云原生處理器Ampere Altra Max；

2023年推出高達192核心的全新AmpereOne處理器（相比之下，英特爾的CPU只有十幾個核）

而到2025年，Ampere計劃推出3nm服務器芯片AmpereOne MX，核心數達到驚人的256核。

靠著為廠商定制設計芯片，Ampere拿下多家大客戶，包括亞馬遜、甲骨文、谷歌、微軟甚至還有Uber，他們大多數都沒有自研芯片，因此對于定制AI芯片有很高的需求。

不過雖然背靠甲骨文，但Ampere依然“缺錢”。因此在2022年4月，Ampere宣布秘密向美國證券交易委員會提交了IPO申請。

但事實證明，Ampere的IPO之路卻并不平坦，而這也成為這家明星公司賣身尋求收購的原因之一。

而另一個重要原因就是Ampere在AI時代的作用——其低功耗CPU在AI領域很有競爭力，非常適合數據中心。

值得一提的是，下一代AmpereOne MX芯片在宣傳賣點上提到了風冷散熱。對比英偉達和AMD的液冷方案，風冷散熱不僅價格便宜，也能降低對現有數據中心的改造需求，電力需求上也比英偉達的GPU低不少。

因此，當Ampere傳出“賣身”傳聞后，Arm母公司軟銀集團很快就產生了興趣。

報道稱，Ampere將作為軟銀集團的全資子公司運營，并保留其品牌名稱。作為交易的一部分，Ampere 的主要投資方——凱雷集團和甲骨文公司將出售其在Ampere的持股。

簡單來說，如果軟銀能夠充分整合Ampere、Arm與其AI生態的資源，軟銀收購Ampere將加速Arm架構在服務器和AI計算市場的滲透，并對英特爾、AMD的x86架構形成更大挑戰，引發行業內新的競爭格局。

據悉，本次交易需滿足慣例成交條件，包括監管機構的批準，預計將于2025年下半年完成。

作為今年下半年蘋果最驚喜的機型，有關iPhone 17 Air的爆料越來越多。

3月15日，知名蘋果新聞網站MacRumors整理了自去年以來關于iPhone 17 Air的傳言匯總，其中包含12個功能細節。

·有史以來最薄的iPhone，最薄處僅5.5毫米，但加上后置攝像頭凸起后，厚度可能達到9.5 毫米

·使用6.6 英寸OLED顯示屏，配備Face ID 和靈動島

·ProMotion（自適應刷新率技術），支持120Hz的刷新率

·配備A19 芯片，而非 A19 Pro

·最低位8GB RAM，支持 Apple Intelligence

·采用全新機身背面攝像頭條，后置一顆4800萬像素后置攝像頭

·一顆2400萬像素前置攝像頭

·聽筒中有一個揚聲器，沒有提供底部揚聲器

·搭載蘋果自行設計的Wi-Fi 7 芯片

·搭載蘋果自行設計的C1調制解調器，用于蜂窩連接

·僅限 eSIM，全球機型均沒有物理SIM卡插槽

·USB-C 端口似乎并不在中央

作為一款主打纖薄設計的手機，iPhone 17 Air確實在厚度上達到了極致。作為參照，iPhone 16標準版的厚度約為7.8毫米，如果iPhone 17標準版繼續保持這一厚度的話，那么Air版直接瘦身30%。

就目前的主流機型來說，隨著各種功能的疊加，加之影像能力的提升，電池容量的增加以及各種元器件的堆疊，手機已經越來越厚，重量也在不斷增加。

如果算上手機殼等手機附件的重量，長時間使用也會對用戶的操作帶來考驗。因此從手機廠商的角度來說，輕薄化算得上長久性的迭代方向。

從今年的風向來看，超薄化將成為小屏化后新主題。年初，OPPO推出的新款折疊機Find N5將折疊機的厚度帶進了8毫米以內。此外，三星也發布年度旗艦系列S25的時候，展示了未來要推出的超薄手機Galaxy S25 Edge，其厚度大概在6.4毫米。

另外在今年MWC上，傳音也展出了一款超薄手機Tecno Spark Slim，厚度只有5.75mm，聲稱是“全球最薄的智能手機”。由此可見，輕薄注定是今年手機行業的關鍵詞。

但從三星和蘋果目前曝光的手機配置來看，輕薄的背后其實是性能的縮水。

有人擔心 iPhone 17 Air 的薄型設計可能會導致電池續航有限，但爆料稱這款設備的電池壽命可能會超出預期，包括使用更高密度的電池、更節能的C1調制解調器，以及砍到一個超廣角攝像頭（單攝），這三個操作將為電池提供更多的內部空間。

相反，Galaxy S25 Edge就沒有選擇閹割性能，因此只能配備一塊3786mAh電池。

就目前的旗艦手機來說，無論是游戲、攝像還是AI，這些功能都需要足夠的電量來支撐，因此一塊不足4000mAh的電池很大程度上會勸退那些不在乎手感與重量的消費者。

另外，我們可以注意到一個趨勢——在中端機型上，大容量電池的手機已經比比皆是，7000mAh成標配，8000mAh已經來襲。為了給用戶帶來更加持久的續航體驗，手機廠商開始減少快充機型的推出，轉而將更多精力投入到更大電池容量的配置上。

如果把這樣的“矛盾”放在超薄手機上來看，超薄手機很大程度上會像折疊屏手機一樣成為垂直小眾品類，而非長期更新的產品線。