早在去年，三星電子就以868 億韓元的價格收購這家公司14.7% 的股份，并表示收購這些股份是為了加強其機器人部門并加快人形機器人的開發。在收購完成后，Rainbow Robotics 將作為三星的子公司進行整合，預計將于明年2月完成。

此外，未來雙方還將建立一個的未來機器人辦公室，直接向首席執行官匯報，而Rainbow Robotics也能夠利用三星的影響力拓展海外市場。

簡單介紹一下Rainbow Robotics，這是一家由韓國科學技術研究院 (KAIST) 中心的研究人員于2011年創立的機器人制造商，主要產品為雙臂移動機械手和自主移動機器人，用于制造和物流應用，目前擁有 86 名員工。

從規模上來看，Rainbow Robotics算得上韓國機器人公司里的頭部企業，在技術研發和產品創新方面有著顯著優勢，因此能得到三星集團的青睞。

就在今年4月，Rainbow Robotics發布了輪式人形機器人RB-Y1，這款機器人在設計融合了輪式機器人底座與頂部人形雙臂機械手的精髓，摒棄了傳統的雙足設計，不僅能夠在各種環境中游刃有余地穿梭，并且能精確操控雙臂執行各類復雜操作。

相較于嚴格意義上的“雙足”機器人，RB-Y1在空間運動方面其實優勢非常大，官方給出的數據最大行駛速度可達2.5米/秒。雖然這算不上目前最快的人形機器人，但官方強調稱，RB-Y1在加速和轉彎方面表現更加出色，并且具有極高的穩定性。

從Rainbow Robotics的角度來看，他們已經明確了未來會在人形機器人發力，而這也恰恰是三星未來會布局的方向之一。

事實上，三星布局機器人的歷史其實非常早，早在2012年，三星就在葡萄牙舉行的IROS展會上展示了具備奔跑功能的人形機器人Roboray。

時間來到2021年8月，三星宣布了一項重要投資計劃：未來三年將投入2050億美元用于提升在人工智能、機器人等新領域的競爭力。同年12月，三星成立設備體驗部門（DX），并將機器人業務小組升格為業務組。

在此之后，雖然沒有過多宣傳，但投資計劃一直在有序推進中，其中Rainbow Robotics就是三星首次對外投資的機器人企業。

到了2024年5月，三星為了增強其在下一代機器人業務方面的能力，解散了負責開發可穿戴機器人“Bot Fit”的150人機器人業務團隊，這些研發人員都被調入三星研究院首席CTOJeon Kyung-hoon領導下的特別工作組，以與三星研究機器人的團隊形成協同作用，集中精力于人形機器人的研發。而隨著英偉達、特斯拉陸續推進人形機器人的進展后，三星明顯加快了在該領域的布局。

據統計，三星電子目前擁有2500余件機器人領域授權專利，尤其是400多件人形機器人相關專利，在技術儲備和專利儲備并不比其他科技巨頭差。

那么目前最缺的，大概就是Rainbow Robotics 這種能將技術落地的硬件制造商了。

這篇IBM發布的技術論文顯示，這項技術是一種新型的共封裝光學技術（co-packaged optics），可以利用光速實現數據中心內部的連接，從而替代目前使用的銅電纜。

盡管光纖技術已在全球商業和通信中廣泛應用，但大多數數據中心內部仍依賴于銅電纜進行短距離通訊。這導致 GPU 加速器在訓練過程中常常處于閑置狀態，浪費大量的時間和能源。因此IBM的研究團隊展示了如何將光的速度和容量引入數據中心，顯著提高數據中心的通信帶寬，減少 GPU 的閑置時間，從而加速 AI 模型的處理速度。

IBM高級副總裁兼研究總監Dario Gil在評論這一技術時表示：

“由于生成式AI需要更多的能源和處理能力，數據中心必須不斷發展——而同封裝光學器件可以使這些數據中心面向未來。有了這一突破，未來的芯片將像光纖電纜將數據傳入和傳出數據中心一樣進行通信，開啟一個更快、更可持續的通信新時代，可以處理未來的 AI 工作負載。”

至于效果如何，根據IBM計算出的結論表示，大型語言模型 (LLM) 的訓練時間可以從三個月縮短到三周。同時，提高能源效率將減少能源使用量并降低與訓練 LLM 相關的成本。換算成發電量的話，訓練 AI 模型時節省的能源相當于5000個美國家庭的年度能源使用量。

事實上，CPO并不是最近才有的新技術。早在一年前，臺積電就攜手博通、英偉達等大客戶共同推進這項技術的研發進度，制程技術從45nm延伸到7nm，原計劃2024年就開始迎來大單，并在2025年左右達到放量階段。

這種所謂的“硅光芯片”，是在硅的平臺上，將傳統芯片中的電晶體替換成光電元件，進行電與光訊號的傳導。對比傳統芯片會出現電訊號的丟失與耗損的情況，光訊號不僅損耗少，還實現更高頻寬和更快速度的數據處理。

原理上很簡單，但實際推廣上難度并不小。

首先，硅光產品并沒有到大規模需求階段。雖說有自動駕駛和數據中心兩大領域的需求，但目前還沒有主流芯片廠商推出高性能芯片。

其次，硅光產品需要考慮相對高昂的成本問題。受限于大量光學器件，一個硅光器件需要采用各種材料，在缺乏大規模需求的情況下，硅光產品成為一種“高價、低性價比”的產品。同時，器件的性能與良品率難以得到保障。

最后，硅光芯片在打通各個環節還需要努力。例如設計環節，雖然已經有EDA工具支持，但算不上專用；而在制造與封裝環節，類似臺積電、三星等大型晶圓代工廠都沒有提供硅光工藝晶圓代工服務。即便是已經推出COUPE技術的臺積電，短時間內會專注于封裝方案，很難勻出產能提供給硅光芯片。

另外，不同廠商對于硅光產品的理解也各不相同。目前作為硅光賽道真正的老大哥英特爾已經陷入了低谷，很難抽出精力繼續硅光子技術。

因為這次IBM推出CPO技術，大概率只是儲備新技術，距離商用還有段時間。

就在昨天，博通宣布推出行業首個 3.5D F2F 封裝技術——3.5D XDSiP 平臺，該平臺將為用于富士通自研的2nm MONAKA 處理器。

富士通是日本老牌的科技IT公司，半導體也是集團業務的其中一項。雖然日本芯片這些年基本上遠離了主流市場，但在超級計算機這種專業領域，富士通一直在發力，旗下A64FX處理器曾助力日本超級計算機"富岳"（Fugaku）登上全球超算第一的寶座。而隨著英偉達和AMD的處理器紛紛到位，富士通也需要用一款新芯片替代A64FX。

按照計劃，MONAKA 將采用3D Chiplet的設計方案，其中處理器核心die基于2nm工藝打造，據富士通透露，2nm的核心die區域僅僅占了整個芯片面積的不到30%，從而帶來極高的能效表現，只需用到風冷。同時3D眾核架構使其可以塞入雙插槽144個核心，實現極低的延遲和更高的帶寬。

這么一看，設計上的確是為了超算來做考慮 。

不過我們都知道，2nm工藝的制程難度遠超以往，從EUV光刻到材料選擇，都面臨著巨大的挑戰。傳統的微縮方法已不再足夠支持2nm，即使強如臺積電也選擇放緩2nm量產的時間點。這時候，2nm與先進封裝雙線并進就成了推動芯片性能的“折中方案”。

先來說說博通推出的3.5D封裝，據《IT之家》報道，3.5D XDSiP 平臺可在單一封裝中集成超過 6000mm2的硅芯片和多達 12 個 HBM 內存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求。

具體來看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實現了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接，同時具有最小的電氣干擾和卓越的機械強度。

而這一“面對面”的連接方式相比傳統“面對背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信號密度，最大限度減少了 3D 芯片堆棧中各組件間的延遲，相較平面芯片間 PHY 接口功耗大幅降低九成，實現了更小的中介層和封裝尺寸，從而在節省成本的同時還改善了大面積封裝的翹曲問題。

其實簡單點來說，3.5D封裝技術就是將3D與2.5D兩種封裝技術再次結合起來，通過將邏輯芯片堆疊，并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創造了一種新的架構，能夠縮短信號傳輸的距離，大幅提升處理速度。

當然，選擇3.5D封裝技術的目的還是通過垂直堆疊芯片元件使每個元件搭配合適的制造工藝，同時縮小中介層和封裝尺寸，從而顯著提高性能、效率和成本。這非常符合MONAKA處理器核心die區域小的特點。

值得一提的是，博通一直都是臺積電的長期客戶，基本上由博通設計的芯片最終都會送去臺積電流片。這幾年臺積電與博通的緊密合作，也吸引了許多AI 客戶，在博通與臺積電這層合作關系下，拿到芯片的成本和時間都會更小，這也讓博通的 3.5D XDSiP 平臺打一波廣告。

至于性能如何，那就是另外一回事了。

據博通介紹，其大多數“消費級 AI 客戶”已采用3.5D XDSiP 平臺技術，正在開發的 3.5D 產品已達 6 款，將于 2026 年 2 月開始生產出貨。而從官網展示的六個 3.5D XDSiP 案例來看，目前已經有四款產品基本上已經確認面世，其中就包括MONAKA 處理器，這也非常符合臺積電2nm工藝量產的時間節點。

就在今天，馬斯克在社交媒體上轉發了狗狗幣ShibetoshiNakamoto對當前游戲行業的一篇評論，然后非常認真地宣布將成立一家AI游戲工作室，并“讓游戲再次偉大”。

這口號是不是聽著非常熟悉？

沒錯，在幫助特朗普成立“政府效率部”后，馬部長似乎嘗到了權力的甜頭，此前與馬斯克處于競爭關系的科技巨頭們，未來大概率都要受到影響。

不過和科技巨頭們不同，美國游戲公司其實相對還是比較低調，那么馬斯克為啥要進軍游戲行業？

整頓政治正確，成了另一種政治正確

其實早在上個月，馬斯克就在推特上發文表示：“我們需要一個視頻游戲玩家投票板塊！讓游戲再次偉大！”

這條推文在當時就引發了馬斯克是否會進軍游戲行業的討論。

在當時，海外游戲行業就已經嫌棄了反對游戲“政治正確”的浪潮，包括IGN針對《黑神話：悟空》、育碧公司新作《刺客信條：幻景》出現了日本黑人武士形象引起爭議，索尼LGBT新作《星鳴特攻》開服即暴斃等等一系列事件，這時人們才意識到LGBT和DEI運動（多元、平等、包容）不僅沒讓游戲大賣，反而讓游戲的質量越來越低。

巧的是，馬斯克本人就是LGBT的受害者——兒子變性兩人反目成仇，這讓馬斯克對美國的LGBT文化非常痛恨。

當然，馬斯克除了家庭原因以外，同時也是特朗普競選者的支持者，加入游戲行業或多或少也算拉玩家票的意味，畢竟目前的游戲圈里，反對政治正確影響游戲行業的聲音非常之多。

除了ShibetoshiNakamoto發布的的推文以外，海外知名博主Mario Nawfal也發布了一篇抨擊游戲行業過度強調DEI內容的帖子。

他指出，今年推出的兩款主打DEI元素的游戲——《星鳴特攻》與《塵路之旅》，市場表現均不盡如人意。其中，《星鳴特攻》更是遭遇了重大挫敗相比之下，國產游戲《黑神話：悟空》卻取得了巨大的成功。

Mario Nawfal在帖子中直言不諱地表示，游戲開發者應當清醒地認識到，玩家真正需要的是高質量的游戲內容，而非強加于游戲中的意識形態。

對此，馬斯克點了個贊。

目前來看，當“整頓政治正確”成為了一種主流方向，其實也是另一種形式的“政治正確”。

如果馬斯克的工作室真的能做出一款主打內容的新游，且不說質量如何，光憑馬斯克的名氣也能吸引一波流量。

AI+游戲，下一個熱點

事實上，馬斯克本人就是一位資深的游戲玩家，經常在推特上發布游戲相關的內容。

而在他13歲時，他就用123行BASIC和一些簡單的匯編語言制作了一款視頻游戲，并將其命名為《Blastar》，最后還換得了500美元。

因此就從馬斯克瘋狂跨界的投資版圖來，馬斯克投資游戲行業并不意外。

這里我們需要注意一點，馬斯克的AI游戲工作室是基于旗下xAI，也就是利用生成式AI。

目前，基本上一線游戲大廠基本上都在探索“AI+游戲”，也就是在傳統游戲的架構基礎上利用AI生成素材或者玩法。

但實際上無論是傳統游戲大廠還是新生代游戲廠商，AI對游戲的加成并不明顯，大多數只是在素材的更新上提升了效率。至于AI對于游戲玩法的提升，并不能提高用戶的“付費意向”，反倒會影響已有游戲功能的體驗。

相比之下，xAI作為一家“純”AI公司，既不需要為游戲的商業價值考慮，又可以最大利用公司的AI資源，這確實是一條沒人探索的路線。

在6月的高通COMPUTEX大會上，高通一口氣帶來了22款搭載驍龍X Elite/驍龍X Plus的AI PC，這批搭載高通PC芯片的電腦，涵蓋了所有知名電腦品牌，足以看出高通的野心。

另外，酷睿13/14代處理器CPU瘋狂崩潰的事件，一度讓網友們開始抵制英特爾。

雖然桌面端處理器和移動端處理器是兩套不同的體系，但這次事件還是間接影響了英特爾筆記本的銷量。

不過看似驍龍 X Elite處理器來勢洶洶，口號喊得響亮，但實際上銷量非常慘淡。

銷量沒贏過

最近一份報告顯示，自推出以來的第一個完整季度，搭載驍龍 X的筆記本的市場滲透率有限，總銷量不到72萬臺，這一數字不到同期全球PC出貨總量的0.008%，相當于每125臺設備中不到一臺。

盡管2024年第三季度與第二季度相比環比增長了180%，但驍龍 X 系列仍只占Windows 市場的一小部分，只有不到 1.5%。

不過驍龍筆記本的銷量慘淡跟“AI PC”其實關系不大。2024 年第三季度，整個AI PC類別下的設備的出貨量達到 1330 萬臺，占所有 PC 出貨量的 20%，這當中包括了AMDXDNA、英特爾AI Boost兩大類x86架構的AI PC處理器。

目前來看，得益于 Windows 11 更新周期和處理器的進步，AI PC在需求上已經開始呈現上升趨勢，整體環比增長率為 49%，凸顯了市場對 AI 驅動的計算能力日益增長的需求。正因如此，驍龍X筆記本電腦的表現就顯得令人失望，沒有得到應有的市場關注。

針對這份報告，研究機構Canalys解釋道：“作為整個Windows 市場的一部分，這些產品仍然非常小眾，份額不到1.5%。最大的出貨供應商是微軟，它已將大部分 Surface 產品線轉移到該平臺。緊隨其后的是戴爾，它在SKU 數量方面非常強烈地接受了新平臺，其次是惠普、聯想、宏碁和華碩。”

新系統，治標不治本

之所以驍龍X Elite銷量翻車，一方面還是因為微軟對Arm PC芯片的支持沒有到位。

為了更好地支持Arm架構CPU，微軟還是花費心思專門重新構建了Windows 11的核心組件，包括加入一個名為 “Prism”的模擬器，用于運行較舊的x86和x64應用程序。微軟稱，Prism進一步提升了翻譯層與x86應用程序的兼容性，但沒有詳細說明在它這方面所做的具體更改。

而除了翻譯層的新功能以外，Windows 11并沒有太多與Arm相關的變動。

這就意味著，本質上只是“模擬”了x86應用程序。

換句話說，實際上微軟依然沒有從系統層面做到完全適配Arm架構：僅僅依靠翻譯層的模擬器，很難讓開發者們耗費精力從頭原生應用程序。

總的來說，與其說是高通“壟斷”了Arm PC芯片市場，倒不如說微軟自己還沒有做好準備，隨著英特爾與AMD的下一代AI芯片出爐，消費者還是愿意為更穩定的x86芯片買單。

另一方面，目前PC設備上的AI體驗還不足以吸引用戶對老舊設備進行升級。盡管微軟一直在win10系統的更新換代，但從零售商的調查來看，大多數受訪者并沒有將“Copilot+ PC”列為換代的目標產品，更別說高通驍龍X筆記本了。

目前，一些OEM廠商已經開始豐富設備上的 AI 應用來搭建更廣泛的 AI 服務生態系統。不過在強大的x86陣營面前，Arm PC芯片只能期待微軟在系統上下點功夫，“治標不治本”的方法救不了銷量。

雖然不少分析師認為摩根士丹利的觀點過于悲觀，但部分芯片高庫存以及需求下滑確實是實實在在的情況。

然而在美國帶頭瘋狂砸錢力推《芯片法案》后，全球的半導體供應鏈開始出現微妙的變化——各國政府紛紛出臺激勵措施鼓勵本土企業，旨在加強對芯片供應鏈的控制，這也為整體市場帶來了新一波產能，研究機構的數據也佐證了這一趨勢。

近日，半導體行業協會 SEMI 發文表示，根據研究機構 TechInsights合作編寫的報告，2024 年三季度全球半導體制造業的所有關鍵指標均實現環比正增長，這是兩年來首度出現這一情況，因此行業整體呈現上升勢頭。

從數據上來看，電子產品銷售額在三季度實現反彈，出現了8%的環比增長，預計四季度環比增幅將擴大至 20%；

而IC銷售額在三季度環比增長12%，四季度有望再增長10%。整體來看，受益于存儲價格回升和強勁的需求，全年IC銷售額增幅有望落在20%上方。

半導體制造業的強勢復蘇，也跟今年以來晶圓廠的瘋狂擴建有關。各國出于對供應鏈安全可控的擔憂，開始對于晶圓產能瘋狂追逐。根據SEMI提供的數據顯示，全球5年內新建的晶圓廠超過100座，預計2024年投資總額超過5000億美元。這些晶圓廠主要分布在美國、歐洲和日本等市場，涉及英特爾、臺積電、三星等半導體制造巨頭，以及OpenAI等新興力量。

而在晶圓廠裝機容量上，2024 年三季度的水平是 4140 萬片12英寸晶圓， 預計四季度將環比增長 1.6%。晶圓代工與邏輯部分在上一季度環比增長 2.0%，而存儲部分是 0.6%；這兩大類在四季度的環比增幅有望分別達到 2.2% 和 0.6%。

而在瘋狂砸錢之后，半導體行業資本支出（CapEx）方面，三季度扭轉了 2024 上邊年的下降勢頭。其中存儲領域投資在三季度實現了 34% 的環比和 67% 的同比上升。報告預測四季度在存儲領域 39% 同比增長的推動下，全半導體行業資本支出將實現 27% 的環比增長和 31% 的同比增長。

總體來說，當前的半導體產業正處于一個變革時代，半導體大國之間貿易摩擦以及新興經濟體的加入，讓原有的全球供應鏈體系發生了改變。

此外，疊加人工智能的不確定性，其實是“變相”推動半導體需求的不斷提升，但這種逆周期性的手段是否會產生副作用，至少短時間內還是利好為主。

簡單來說，臺積電在代工市場中的主導地位已經很難給競爭對手留下市場空間，靠著英偉達的 Blackwell B200系列 AI GPU，這家代工巨頭的所有生產線都被預訂一空，而作為傳統先進制程代工企業的三星電子目前多生產英偉達的消費級GPU。

至于3nm工藝，臺積電的優勢更大。目前三星一直沒能達到最初設定的70%良率目標，其第一代 3nm 技術（也稱為"SF3E-3GAE"）的良品率在 50%-60%之間，雖然這一數字更接近最初的目標，但三星仍需要達到更高水平，客戶才有理由下訂單購買這種光刻技術。而到了第二代 3 納米工藝，其良品率反倒不如第一代，僅為20%，不到最初目標的三分之一，這就導致之前向三星下訂單的公司也轉向臺積電陣營。

不過雖然臺積電已經承包了英偉達的全部產品，但兩家巨頭之間一直存在著“裂痕”，黃仁勛也多次對外透露了對三星、英特爾的開放態度。

相比這兩家代工廠，日本初創晶圓廠Rapidus似乎更有機會為英偉達代工。

在日本國內，Rapidus被稱作“半導體夢之隊”。這家公司由8家日本頂級企業合力打造，包括索尼、豐田、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠以及三菱日聯銀行。任何一家單拎出來都有機會在半導體領域做出一家優秀企業，而能得到眾多半導體設備和材料公司以及歐美公司的支持，Rapidus自誕生起打的就是一個高端局。

其實從這里就可以看出來，Rapidus和英偉達之間正好有“軟銀”這層關系，也恰好是在軟銀的AI Summit Japan 2024 活動上，黃仁勛特地強調了企業供應多樣化的意義，這其實已經暗示了Rapidus代工的可能性。

在過去，業內一直有軟銀親自下場做AI的傳聞，目前已經證實將打造業內首臺基于英偉達Blackwell GPU芯片的AI超級計算機，目標是達到馬斯克同樣的量級水平，借此為電信、自動駕駛、AI機器人等創新業務賦能。

不過在全球高端GPU供應緊張的情況下，軟銀如何搶到臺積電其他大客戶的份額并不是一件容易的事，這時候就需要有新的公司來承接這些需求。

那么回到Rapidus身上，日本“舉國之力”打造一家晶圓代工廠并不是搶生意這么簡單。說到底還是為了提升日本在半導體行業的“話語權”。

跨越時間的長河，日本半導體產業也是經歷過高光以及低谷，1970~1980年代是日本半導體產業最具有國際競爭力，也是最成功的時期。1988年，日本半導體產業的全球市場份額超過50%。而在美國政府的打壓下，兩國簽訂了《美日半導體協議》，日本半導體產業也迅速被韓國以及臺灣省的后來者取代，慢慢的半導體市占率持續滑落，一路跌到現在市占率不到10％的位置。

當然，日本半導體的衰落也受到全球化趨勢的影響，設計和制造不再必須融為一體后，日本半導體公司自然就會被其他性價比更高的“全球化公司”取代。

從最近幾年的形勢來看，“逆全球化”已經占據了上風，新一任美國政府推動著制造業的回流，半導體制造同樣包含其中，而日本政府同樣也會緊跟這波潮流，加上日本企業開始瘋狂搶購英偉達芯片，Rapidus的戰略意義不言而喻。

至于Rapidus能不能從臺積電手里搶下訂單。

首先時間節點上，Rapidus位于北海道千歲市的工廠預計將于10月完成外部工程并開始運入設備。

如果要使工廠在2025年4月投產，Rapidus需要融資約1萬億日元用于購買設備等，但這筆錢的來源目前靠的是出資企業的融資以及日本政府的資助，而籌資計劃并不像預測的那樣順利。

由于各方股東對于公司的發展期待不同，融資進度各不相同，另外日本政府對于私營公司的補貼有金額的限制，這導致該項目的實施一直處在資金不足的情況。

以目前的進度來看，Rapidus大概會在明年4月試生產2nm，并在2027 年左右開始使用大規模量產，進度上雖說是落后于臺積電，但好消息是臺積電的周期也在被拉長，且在很長一段時間里都會被蘋果獨占，因此Rapidus還是有機會趕上進度。

在拉丁語中，Rapidus意味著“快速”，反映了日本渴望“重回”半導體世界頂端行列的愿景。在知名企業投資以及IBM、AMAT、LAM等公司的資源支持下，Rapidus還是值得期待的。

此外，韓國媒體報道稱，三星可能正在開發一款"Galaxy S25 Slim"的超薄機型，預計會在2025 年第二季度（4 月至 6 月）發布，這款手機也將成為Galaxy S25系列的后續產品。

一般來說，三星通常會在六到七個月后將正在內部測試的智能手機添加到數據庫中，然后再發布，按這個時間間隔來計算的話，作為“超薄機型”的Galaxy S25 Slim大概率已經是板上釘釘了。

十年后，又一次輪回

追求手機的“薄”度不是這幾年才有的趨勢。早在十年前，眾廠商之間就流行過一陣輕薄風，例如6.9毫米厚度的iPhone 6，至今沒有新款iPhone能超過。

而國內OV兩廠更是在輕薄上卷到極致，10年前的vivo X5 Max憑借4.75毫米的厚度問鼎全球最薄智能手機的寶座，至今還沒有一款手機能超越。

就當時來說，研究超薄手機更多還是追求外觀以及手感上的體驗。首先，當時智能手機的尺寸并不像現在這么大，往“薄”的方向做更加合理。作為主打線下渠道的OV，可以憑借更舒適的手感吸引客戶。

另外，當時手機的功耗還不像現在這么離譜，這也給手機廠商留足了空間。

不過“超薄手機”的概念還沒火起來就被拋棄了。一方面是因為超薄手機為了輕薄可以犧牲一切，這就導致電池究極的小，用戶實際體驗非常差。

同樣是走“超薄手機”路線的OPPO R5甚至完全取消了3.5mm耳機接口，這在當時來說無疑是砍掉了一個剛需功能。

另外，“超薄手機”還沒有來得及被旗艦機型采用，各家就開始向“水桶機”方向發展，與續航關系密切的“厚度”也不再作為主要賣點，最多只是在介紹外觀時一筆帶過。

大電池給超薄開綠燈

都說潮流是個輪回，這一次的“超薄風“可能又要被蘋果帶火。

蘋果率先在iPhone 17這一代主推“超薄版”，其重要性甚至比Pro版本還要靠前。

根據供應鏈的說法，蘋果會對iPhone系列進行大改，砍掉銷量不佳的mini版本以及Plus版本，而Slim會成為新的主推機型。

從最新的銷量來看，幾乎沒啥創新的iPhone16系列行情非常慘淡，非Pro機型大約被砍單約1000萬部，就連往年溢價最高的Pro Max版本也早早加入了雙十一的降價陣容當中。

對于亟需提升銷量的蘋果來說，“小屏手機”（Mini版本）和“大屏手機”（Plus版本）的策略都已經不管用，折疊機短時間里也不見得能搞定，那么現在能做的方向也就是“超薄手機”（Slim版本）。

至于三星為什么也要做超薄手機，我們可以從今年已經發布的幾款安卓旗艦機型里看到幾個趨勢。

首先，“手機影像”基本已經卷到頭了，各家高端機的主攝CMOS基本上沒有太大的升級，基本上靠的是算法的進步。未來攝影這一方面基本上都是交給自家的Ultra版本。

其次，今年手機的續航手機可以說是“質的提升”，例如小米15 Pro的電池容量達到了恐怖的6100毫安，而上一代的電池容量不過才4880毫安。而iQOO的迭代新機更是做到了6500毫安，大電池時代已經到來。

既然性能和續航的問題初步得到解決，那么手機往“超薄”方向發展自然有了可能性。

不過對于十年前，如今的“超薄風“更多是一次被動的選擇，國產手機廠商是優先選擇AI還是緊跟蘋果、三星，這也算是個未知數。

據集微網從多個消息源獲悉的消息，臺積電已經向目前所有中國大陸AI芯片客戶發送了正式電子郵件，宣布自11月11日起，將暫停向中國大陸AI/GPU客戶供應所有7nm及更先進工藝的芯片。

消息一出，多家AI芯片的股價開始出現反應，例如“AI芯片第一股”寒武紀，午后下跌近10%。而光刻機等板塊反倒迎來了大漲。

有媒體向臺積電求證，官方給出的回應稱“不評論市場傳聞。臺積電作為一家守法的公司，一向致力于遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用之出口管制法規。”

不過在特朗普贏得總統大選的背景下，美國對華先進關鍵技術的縮緊只是時間問題，尤其是半導體、AI這類相對敏感的行業，早已經受到地緣政治的影響。

值得注意的是，剛剛創造歷史新高的中芯國際，同樣出現了股價下滑的情況。如果中芯國際接不住“潑天的流量”，那么國產AI芯片依然要為代工發愁。

AI競賽升級，先從代工開始

由于臺積電總體方面沒有給出具體的“斷供通知”，因此目前網上的傳聞大多是來自行業內部傳出的零碎消息。

結合《集微網》以及《財經》的報道，我們可以大致歸納出一個時間線：

11月初，有知情人士向《財經》爆料，美國商務部已經給臺積電總部發文，要求其自11月11日起切斷與中國大陸和中國澳門地區公司（不包括中國香港地區）的合作，禁止供應7nm及更先進制程的芯片（同時滿足300m2面積以上）。此外，文件中還列出了多條禁止合作的要求，其中一條是所有涉及AI應用方面的芯片均不能供應。

另外在上周五，美國相關人士便已經赴臺展開探討，隨后不斷有大陸AI相關IC設計公司收到臺積電郵件，甚至包括一些創業公司。

值得一提的是，美國商務部曾調查一起與華為相關的芯片出口“白手套事件”，國內一些IC設計公司被指控在臺積電違規下單。雖然這些企業都相繼發文澄清與華為沒有直接或間接的業務，但這起事件所涉及的大陸廠商，其所有wafer已被臺積電盡數銷毀，未來是否還能繼續在臺積電下單代工尚未可知。

總結下來，整個傳聞有幾個關鍵點：

1、臺積電斷供的是7nm以及更先進的AI/GPU芯片，類似寒武紀思元370等國產主流AI芯片，基本上都是處在7nm工藝這個節點。

有消息源強調300m2面積以上，這就明確了針對算力卡和GPU。

2、手機、汽車等芯片不在管轄范圍內。而國內車企目前都在為了智駕打造自研AI芯片，這一部分是否會受到影響還不得而知。

3、臺積電內部已有一張“黑名單”，未來國產IC設計公司都有可能一視同仁。

4、中國香港地區并不在斷供范圍內，雖然涉及AI應用方面的芯片均不能供應，但仍然留下了操作空間。

如果傳聞屬實，那么確實是美國商務部對華的一次針對性“封鎖”。

AI芯片，帶不動晶圓廠

就在今天早上，中芯國際剛剛發布了最新財報并召開了業績說明，中芯國際第三季度營業收入再創歷史新高。

不過和之前幾個季度一樣，中芯國際的營收大頭依然以消費電子為主，電腦平板、互聯與可穿戴、工業與汽車等領域的業務都出現了環比和同比下降的情況。同時中芯國際12英寸產能有所上升。

這說明中芯國際仍以成熟制程為主，而先進制程的增長仍需要一定時間，無論是技術還是產能，中芯國際7nm工藝很難給國產AI芯片提供幫助。

不僅是中芯國際，其他晶圓代工廠同樣無法承接。

頭部晶圓代工廠這邊，三星和英特爾的日子都不太好過。這兩家在先進制程上已經被臺積電壓著一頭，而7nm以下的制程產線臺積電拿下了90%的份額，剩下的被二線晶圓廠瓜分。

而其他專注于成熟晶圓代工的聯電、格芯、世界先進、力積電等廠，目前受到了產能利用率最大化的影響，仍處在消化過剩庫存的修正期。

而與消費電子與傳統服務器市場相比，AI相關芯片的體量還是太小，并且這部分機遇早已經被臺積電全部吃下，未來幾年各晶圓廠都很難騰出新產線交給體量相對較小的AI相關芯片。

10月22日，HarmonyOS NEXT（原生鴻蒙操作系統）的正式登場，生動詮釋何為“重要”。

作為鴻蒙生態加速商業化進程的關鍵一步，HarmonyOS NEXT不僅拓寬了技術創新的邊界，更為開發者開辟了一個潛力無限的市場空間。開發者能夠利用原生鴻蒙應用市場創新的UI設計、沉浸式的交互體驗以及引人入勝的故事化內容實現與用戶的深度聯接，同時通過其全周期開發者服務提升從應用的開發、測試，到分發、運營等整個流程的效

一、HarmonyOS NEXT全面商用，開發者迎來新的黃金時代

毋庸置疑，HarmonyOS NEXT已成為應用開發領域的“焦點”，吸引了眾多開發者的深入探索。

過去，開發應用時常常受限于設備平臺，不同設備間的適配需要耗費大量精力。隨著HarmonyOS NEXT的正式發布，開發者們迎來了全新的契機，在此開拓屬于自己的應用生態領地。

如今，開發者們借助HarmonyOS NEXT的分布式架構，應用可以輕松部署在手機、平板、智能穿戴和智慧屏等多種設備上，實現真正的多端協同。靈活的架構不僅滿足了用戶在不同場景中的需求，還為開發者提供了更多創新的空間，極大提升了應用的適用性和競爭力。

與此同時，原生鴻蒙應用市場經過煥新升級，不僅優化了界面布局，還通過專題推薦，讓用戶更容易發現優質應用，提升應用的曝光率和下載量。開發者能夠更精準地觸達目標用戶，按需加載功能也將進一步優化用戶的安裝體驗，減少等待時間和存儲壓力。

在隱私保護方面，原生鴻蒙應用市場通過透明的數據展示和清晰的隱私政策，幫助用戶了解應用的權限和數據使用情況，增強對應用的信任。同時，隱私合規的提升也加快了上架審核流程，使開發者能夠更快將應用推向市場。

簡而言之，HarmonyOS NEXT與原生鴻蒙應用市場的最新升級，為用戶和開發者帶來了前所未有的便捷與高效。

除了精心簡化應用的下載和管理流程，使用戶能夠迅速獲取所需應用，享受流暢的使用體驗之外，也為開發者提供了更加靈活、多變、功能強大的開發平臺，顯著縮短應用的部署周期，巧妙解決跨設備交互的難題。通過這些創新，開發者不僅獲得了技術上的強力支持，還能更有效地推廣產品，擴大影響力。昔日的復雜流程成為歷史，開發者與HarmonyOS NEXT攜手，鴻蒙應用生態千帆競發。

二、打破“舊瓶頸”，全鏈路賦能開發者

版本更新迅速迭代，生態發展日新月異。那么，開發者們又是如何突破過去的“瓶頸”，在鴻蒙生態中創造體驗卓越的原生應用呢？CSDN從五個方面找到了答案。

1.技術挑戰：高效工具助力創新

對于許多開發者而言，新平臺的學習曲線往往感到壓力。如何迅速掌握HarmonyOS NEXT的開發技能，成為他們迫切需要解決的問題。

正如用戶對應用性能和體驗的要求日益提高，但這真的需要增加開發者的負擔嗎？HarmonyOS NEXT提供了強大的開發工具和全面的技術支持，幫助開發者輕松上手。

DevEco Studio作為一體化的開發環境，集成了多種編程語言和跨平臺開發能力，簡化開發流程。開發者無需在多個工具之間切換，可以專注于創新和功能實現。分布式架構支持“一次開發，多端部署”，讓應用可以在手機、平板、智能穿戴等多種設備上無縫運行，大大提升了開發效率。

此外，HarmonyOS NEXT還提供了ArkUI框架、ArkTS語言以及強大的AI能力，為開發者打造高性能、富有創意的應用提供了堅實基礎。豐富的文檔資源、教程和活躍的社區支持，幫助開發者迅速解決問題，降低學習和開發成本。

2.上架難題：優化流程，確保合規

應用在上架過程中常常面臨嚴格的審核要求，繁瑣的流程和合規性檢查可能延緩應用的發布。

原生鴻蒙應用市場提供了自動化檢測前移服務，讓開發者在提交上架前就能檢測應用的性能、兼容性和安全性等，提前解決潛在問題。通過標準化隱私聲明托管服務，開發者只需填寫基本的信息，系統就能自動生成符合合規要求的隱私政策，避免了復雜的編寫過程。

同時，原生鴻蒙應用市場還提供了應用加密服務，在上架時對應用進行加密處理。這樣，應用在安裝和運行時始終保持安全狀態，防止代碼被反編譯或竊取，保護開發者的核心資產。

3.測試困境：多層次測試提升質量

確保應用在各種設備和環境下都能穩定運行，是開發者面臨的重要挑戰。缺乏全面的測試手段，可能導致應用在用戶端出現問題。

在此背景下，原生鴻蒙應用市場提供靈活易用的測試服務。內部測試免托管、免審核，不用上架靈活處理。此外，開發者可以通過邀請測試在小范圍內驗證應用功能，及時發現和修復問題。這些測試服務幫助開發者高效地檢測應用的性能指標，提升測試效率，確保應用質量達到高標準，為用戶提供優質的使用體驗。

4.推廣難度：精準推薦擴大影響力

在市場競爭日益激烈的背景下，如何讓應用被更多用戶發現和接受，是開發者關注的焦點。

原生鴻蒙應用市場探索頁下面的專題推薦，由編輯團隊深入挖掘優質應用，精心策劃故事內容，以雜志化的方式呈現給用戶。這種展示方式不僅提高了應用的曝光度，還增強了用戶的興趣和信任。

不論是創新型的小眾應用，還是功能強大的主流應用，只要具備高品質和創意，都有機會被推薦，獲得更多的下載量和用戶認可。

5.經營壓力：多元模式增加收益

實現持續的盈利是開發者的核心目標。單一的盈利渠道可能無法滿足業務發展的需求，探索多樣化的變現方式勢在必行。

Ads Kit和IAP Kit為開發者提供了廣告和應用內購買的變現工具。Ads Kit支持精準的廣告投放，提高廣告收益；IAP Kit允許開發者設計靈活的訂閱和內購模式，提升用戶的付費意愿。

此外，應用擴展面板為開發者開辟了新的業務拓展途徑。通過標準化的接口，開發者可以將導航、文件打開、轉賬等核心功能開放給其他應用，拓展服務場景，增加用戶觸達機會，獲得更多合作和收益。

三、開發者肩并肩，共繪鴻蒙應用生態藍圖

從最初被視為安卓的備選方案，到如今全面獨立，HarmonyOS NEXT不僅在技術上實現了自主創新，更在市場中展現出重新定義行業格局、推動生態創新的巨大潛力。鴻蒙應用生態的迅猛發展，為廣大開發者帶來了前所未有的機遇。

截至目前，已有超過15000個鴻蒙原生應用和元服務上架，覆蓋汽車、教育、旅游、金融、商務辦公等18個垂直領域，滿足了用戶99.9%的使用需求。微信、支付寶、釘釘等國民級應用紛紛加入鴻蒙生態，加速了鴻蒙原生應用的普及。

作為連接開發者和消費者的關鍵入口，原生鴻蒙應用市場煥新升級，為開發者提供展示作品的廣闊舞臺。同時，華為積極推動鴻蒙人才的培養，全國已有8個省份、23個城市發布了鴻蒙人才培養政策，每月新增10萬名鴻蒙開發者。

獨行快，眾行遠。每一款鴻蒙原生應用的背后，是鴻蒙開發者的“智慧結晶”。正如華為常務董事、終端 BG 董事長、智能汽車解決方案 BU 董事長余承東所說：“原生鴻蒙是一個新生命，正在努力成長……鴻蒙不僅是做出來的，更是用出來的。”

或許此刻，正是加入鴻蒙應用生態的最佳時機，讓我們共同期待。

學習經驗容易，改變觀念很難。

在粉絲和友商的焦急等待中，小米新品發布會終于定檔本月29日。

本次發布會除了發布手機、新系統以外，小米SU7 Ultra的量產版也將亮相，豐富小米汽車的產品線。

造車這條路上，小米SU7的首戰成績已經超出各方預期，除了在國內賣成爆款以外，老外們對這款車型也非常感興趣。

福特CEO吉姆·法利（Jim Farley）在近日的一場線上訪談里聊到了中國的電動車產業。

他表示自己從中國買了一輛小米SU7運到了美國開了6個月不想換車，另外他還把小米汽車類比蘋果，這下雷軍真就成“雷布斯”了。

當然，吉姆·法利的最終目的還是希望福特能打敗特斯拉以及中國電動車品牌，他對于電動汽車未來以及歐美傳統車企競爭的觀點，值得拿出來探究。

吉姆·法利參加的是一檔名為“Fully Chart Show”的播客節目，主持人Robert Llewellyn一直以來都在跟蹤電動汽車的最新動向。

雖然主題是在談論全球電動汽車市場的變化趨勢，但吉姆·法利以一種“講故事”的形式分享自己在中國和歐洲的見聞，并借此引出了一些觀點。

訪談一開始，吉姆·法利介紹了福特F150 Lightning的受歡迎程度及其市場表現。

這款車型于2022年投產，當時這款車受到了美國消費者的熱情，發布后就拿下了超過20萬的訂單，遠超當時福特工廠的產能。

在那場發布會上，吉姆·法利對這款新車信心滿滿：“我們希望超過特斯拉，成為全球電動汽車行業的領軍企業。就在2年前，沒有人會相信我們會做到，但現在看著這輛車，有理由繼續相信。”

現在來看，這款車型確實為福特帶來了銷量的猛漲，但在美國市場以外，電動皮卡依然屬于小眾車型。

緊接著，吉姆·法利很長一大段篇幅談到了中國電動車市場的崛起，強調了中國車企在技術上自研的重要性。

也正是在這一部分，這位美國車企CEO對小米SU7贊不絕口，甚至把小米比作了中國的蘋果，表示小米造的是整車（他也提到了華為，認為中國手機廠商對于汽車非常感興趣）。

此外，他也談到了福特與中國汽車供應鏈的合作。

簡單來說，吉姆·法利認為中國電動車產業優勢非常大，不僅布局早并且供應鏈齊全，因此中國車企之所以能成為，靠的不是簡單復制，而是實實在在的技術。

因此福特要做的就是取長補短，充分利用好中國的供應鏈，在加上自己優勢的設計和經驗從而研發新的技術。

最后，吉姆·法利討論了電動車技術的進步及對傳統汽車產業的影響。

作為一家傳統車企，福特最開始并沒有擁抱電氣化，而是選擇了向移動出行公司轉型。在大額支出的背景下，福特業績持續下滑，股價持續下跌，一度淪為全美最慘車企。

在2020年開始的疫情影響下，福特工廠被迫停工，隨后股價跌至2009年以來最低谷。如果不是有深受美國人喜愛的F系列皮卡硬撐，這家百年車企極有可能陷入破產危機。

也正是吉姆·法利接任CEO后，福特汽車終于迎來了大刀闊斧的改革——加速電動化戰略，并對福特汽車的管理團隊進行大換血。在福特內部，該戰略被成為“Ford+發展技術”，大致目標為：到2025年，在電池等領域的電氣化研發投資總額超過300億美元，電氣化所有的福特經典車型。

但從目前來看，福特的電動化進度并沒有太大的進展，能拿得出手的依然是福特電馬 Mustang Mach-E以及福特F150 Lightning這兩個老面孔。

也正是這個原因，整場訪談其實都能看出吉姆·法利作為一名汽車CEO的焦慮——在全球電氣化加速以及中國車企崛起的背景下，一家傳統車企如果繼續使用傳統技術已經無法競爭。

但問題在于，福特長期起來構建起的傳統車企思維并不會輕易被打破，自己身為職業經理人雖然可以從中國車企吸取經驗，但想要改變所有管理層的觀念并沒有那么容易。

另一方面，在中美貿易戰的背景下，指望中國產業鏈并不現實，因此福特期待的“翻身仗”，究竟還有多久才能實現呢？

三年前的恩怨，仍在繼續。

當地時間10月23日，據彭博社報道，ARM突然提前60天通知高通取消架構許可協議。

雙方原定于今年12月在美國特拉華州聯邦法院解決一場長達兩年之久的法律糾紛。

如果 ARM在訴訟中獲勝，那么將被要求徹底禁售所有搭載高通芯片的Windows筆記本，包括微軟在內的大約20個合作伙伴的相關產品都會受此禁令影響。

就在消息前一天，高通剛剛發布了新一代年度旗艦手機SoC驍龍8 Elite和用在AI PC里的第二代高通Oryon CPU。由此可見，這則消息就是針對高通新品來著。

我們都知道，高通一直以來都是ARM的大客戶，而ARM自己也希望建立起Arm PC生態圈，以此與x86陣營抗衡。

那么為何ARM選擇這種傷人傷己的做法？說到底還是因為“AI”。

被搶走的賺錢生意

時間回到2021年3月，高通正式宣布完成了對芯片設計初創公司NUVIA的收購，收購價格為14億美元（約合90億元）。

此外，高通還放出了使用NUVIA IP研發的新SoC路線圖，全新的PC端驍龍平臺將在2022年下半年出樣，主要面向高性能筆記本市場。

在此之前，NUVIA還是一個成立僅兩年的“默默無聞”的初創公司，用90億元的價格收購聽上去很瘋狂。

但他們背后站在三位前蘋果大神，Gerard Williams III、John Bruno和Manu Gulati，都是芯片行業的資深人士。

其中Williams在過去十多年里一直擔任蘋果的首席架構師，參與領導了從蘋果A7（Cyclone核心）到A12X（Vortex核心）的設計，并且監督了公司移動設備中SoC各個部分的布局。

用蘋果芯片設計師打敗蘋果M1芯片，高通進軍PC市場的野心可見一斑。

但問題就出在這家NUVIA身上。

NUVIA的IP設計已經得到了ARM的授權，而高通之前設計的芯片同樣也需要ARM的授權。

雖然ARM的說法是一次性授權費，但實際上收費還是有時間限制，一般按年收取，也就類似于“收租”。同時，ARM對于不同客戶的“收租”方式也不一樣，有的是類似高通這種全授權客戶，有的則是靈活授權。

這就導致了高通收購NUVIA后直接使用Oryon架構，可以“偷偷”少給一部分授權費。一旦高通的處理器真的賣火了，那ARM自然是少賺了一大筆授權費。

目前來說，ARM的收入端主要就是一次性IP授權費用和版稅提成。

前者主要靠的是大客戶的數量，而后者就是利用ARM IP生產的芯片的出貨情況，收取一定比例的提成。

雖然支付授權費的大客戶確實有很多，但奈何收租的收入模式還是過于單一，因此ARM這些年的凈利潤一直很低，甚至在一些財季出現了凈利潤為負數的情況，這可愁壞了股東們。

因此當高通未經ARM授權就使用NUVIA的定制芯片架構時，雙方的關系就開始出現破裂。畢竟ARM也不只靠高通這一家客戶。

錯失AI，ARM急了？

從前面可以看出來，ARM與高通的矛盾主要源于IP的授權費。

但從當時來看，高通自己做PC處理器也是一種“賭博”，沒人能猜到AI會以驚人的速度席卷各行各業。

所以這就牽扯到另一個問題——高通開始有意降低對ARM的依賴。

為了提高創收，ARM在2022年推出了一項規定，計劃從2025年起，ARM CPU必須搭載ARM的GPU、NPU和ISP。

說白了就是“捆綁式銷售”，讓更多下游客戶使用Arm架構設計芯片，這就導致一些使用自研架構的產品將無法搭配公版Arm架構的CPU，這其中當然也包括了NUVIA的自研架構。

從當時的情況來看，ARM在智能手機領域基于處于壟斷的位置，他們也希望提高授權費來增加收入。但奈何高通并不買賬，同時一直尋找替代方案。

也正是因為這次糾紛，讓ARM其他客戶開始警覺，陸續尋找替代品。

就在2023年上半年，高通聯合三星、英特爾等13家企業發起成立了RISE，希望借助RISC-V的軟件生態，進一步減少對ARM的依賴。

由此可見，近些年ARM的壟斷地位以及高高在上的議價權都在不斷削弱，這對于ARM來說并不是什么好消息。

隨著2025年的期限逐漸來臨，ARM依然找不到提高業績的有效辦法。

一旦大客戶們真的集體拋棄Arm架構，那么對于公司在芯片產業鏈上的地位將是毀滅性的打擊。

另一方面，高通在AIPC的影響下，已經逐步構建自己的PC生態，第二代高通Oryon CPU在能效比方面已經與英特爾最新的酷睿Ultra 7系列旗鼓相當，甚至在性能超越的同時，功耗得到了進一步降低。

正是在這場發布會上，高通的朋友圈們集體出席站臺，這一波排面著實是贏麻了。

而ARM這邊同樣，自己也想做PC處理器，但奈何一山難容二虎，只能不惜犧牲所有的高通芯片筆記本。

結語

針對ARM最新消息，高通發言人已就此事做出回應稱：

“這是Arm的一貫做法——更多毫無根據的威脅，旨在強行壓迫長期合作伙伴，干擾我們性能領先的CPU產品，并無視雙方架構許可協議已經涵蓋的廣泛權利來提高許可費率。在12月即將到來的法庭審理之前，Arm采取這種出于絕望的伎倆，似乎是試圖干擾法律程序，其終止許可協議的訴求毫無依據。我們有信心，高通與Arm協議中涵蓋的權利將得到法院的確認。Arm的反競爭行為將不會被容忍。”

換個角度來看，這樣的操作也會極大影響其他客戶的好感，這對于ARM未來的業績也會產生明顯的影響。

在博弈面前，“環保”隨時都能轉向。

當地時間10月16日，有外媒報道了歐盟委員會氣候行動委員胡克斯特拉將在下月出席歐洲議會聽證會的消息。

根據媒體提前獲得的演講稿，胡克斯特拉屆時將再次強調之前通過的2035年燃油車銷售禁令，“歐盟不能，也不應該撤回”。

有意思的是，從去年3月份開始，就有傳言歐盟在壓力之下開始“反悔”并計劃撤銷禁令。

當時，歐盟的想法是在2035年后，車企可以繼續在歐洲市場銷售燃油車——只要使用的燃油是“碳中和的合成燃油”。

原本歐盟的燃油車禁令就相當激進，惹得歐洲車企老板們都不開心，再加上中國電動車集體進軍歐洲搶占市場，放開“燃油車禁令”也相當合理。

然而就在歐洲老牌車企們相繼宣布放緩電動化計劃的時候，歐盟又一次站出來力挺禁售令，這一招反復橫跳確實讓人摸不著頭腦。

躲不過的“政治博弈”

一直以來我們都在討論著“2035年燃油車銷售禁令”，而該禁令只是歐盟“Fit for 55”（減碳55）一攬子立法計劃的其中一部分。

也就是說，在汽車減排這件事上，歐盟一系列動作都是跟著“2050年建成碳中和大陸”這個最重要的目標。

讓我們先簡單了解一下“Fit for 55”的內容。

2022年7月12日，歐盟委員會提出了包括能源、工業、交通、建筑等在內的12項系列舉措，承諾在2030年底溫室氣體排放量較1990年減少55%的目標。而這也是歐盟目前最新、最關鍵的低碳發展政策。

在踐行低碳這件事上，歐盟自上世紀90年代成立時，在目標制定與頂層框架設計方面一直都走在全球前沿。且不說行動上如何，至少歐洲人對于“環保”這事兒是真的上心。

那么為啥環保主義在歐洲非常盛行，甚至如同宗教一般瘋狂？

首先，歐洲是全世界最早完成工業化的地區，同時也是最早被嚴重污染的地區。隨著化石能源加速工業化的進程，幾乎全歐洲的城市都遇到了污染問題，比較出名的包括“霧都”倫敦以及德國魯爾區。

而這種污染并不是局限于工業革命那段時間，直到即使到了二戰以后，歐洲各國的污染依然很嚴重，因此歐洲老百姓要求保護環境也算是一種“刻在骨子”里的真理。

面對如此民意，歐洲各國政府都不敢違拗，此時就會有嗅覺敏感的政客開始拿出“環保牌”操控民意，為自己的政黨換取選票。

因此這么多年以來，在環保這件事上，民意影響到了政治，而政治反過來利用環保換取選票的操作屢見不爽，最出名的就是各國的綠黨。

光聽名字就知道，綠黨主張綠色和平，是政治傾向偏左的政黨，本來這類政黨的議題只關注在能源環保、社會福利這些事上面，結果正是因為這些“政治正確”的議題，讓他們在各國政壇逐漸站穩了腳跟。

例如最出名的德國聯盟90/綠黨，他們就是德國執政黨之一。在2020年歐洲議會選舉上，他們與法國歐洲生態綠黨、比利時綠黨、荷蘭綠黨等組成的“綠黨/歐洲自由聯盟”拿下了71個席位，成為了歐洲議會的第三大黨派聯盟，也正是這次“綠色浪潮”，直接推動了歐盟一系列的環保措施。

而如今的歐洲政壇，已經發生著重大變化。雖然歐洲各國中間派仍占主流，但極右翼在快速崛起。

在俄烏戰爭籠罩的能源危機下，歐洲老百姓的心態發生了改變，開始意識到化石燃料并不能完全取代，這給了歐洲議會其他黨團抨擊歐洲人民黨黨團的理由，也給反對燃油車禁令的歐洲車企老板們找到了繼續賣燃油車的底氣。

可即便各成員國和汽車制造商持續地給予歐盟壓力，但政策還是需要跟著大方向走。

在今年歐洲議會選舉之后，當年推動“Fit for 55”的歐洲人民黨成功守住了歐洲議會第一大黨團的位置；而綠黨聯盟雖然支持率從20.5%下降到11.9%，但仍然保留了不少議員席位。

只要歐洲議會的立場不變，歐盟就不可能撤回禁令。

只有電車才能打敗電車？

在反對者看來，一旦歐洲內燃車產業走向終結，不僅會影響各家車企，同時還會造成數十萬個工作崗位的消失。

例如在德國，目前就有60萬人從事內燃機汽車的生產，而在一些歐洲小國，為燃油車生產配件已經成為當地的重要經濟來源。

但歐盟似乎有不同的看法。

2023年2月14日，歐盟副主席弗蘭斯·蒂默曼斯在歐洲議會上強調了電氣化轉型的重要性，他警告參會者稱，“讓我提醒你們，從去年到今年年底，中國將會向國際市場推出80款電動汽車。這些物美價廉的產品會越來越便宜，我們一定不能把這個行業拱手讓給外人。”

這個理由看上去很有道理，但實際上歐洲消費者對于燃油車或混合動力車一直以來都是大于國產純電汽車。

在早期，中國車企出海的理由更多是依靠當地政策“掙快錢”，這些低價車型對于歐洲老牌車企的沖擊相當有限。

然而這些被歐盟帶偏的歐洲車企們，都不約而同被忽悠開發純電車型，最后的結果既打不過中美車企，也不被歐洲消費者接受。

在最近舉行的巴黎車展上，雷諾、標致、雪鐵龍等幾家法國車企帶來了最新的電動小車，對比同場競技的中國純電汽車，除了保留著一貫的品牌設計外，從硬件到軟件都可以說是毫無亮點。

結語

從歐洲政壇尚未出現大方向改變的前提，歐盟推動“Fit for 55”的進度并不會因為車企的集體反對而選擇放棄。

值得一提的是，在大洋彼岸，美國傳統車企們同樣觀望著美國大選的結果。

在政治博弈面前，“環保牌”隨時都能轉向。

(END)

本文作者：jh，觀點僅代表個人，題圖源：網絡

x86S想若不想重蹈覆轍，兩大芯片巨頭就必須進行合作

史詩級合作！就在今天，英特爾和AMD這對“死對手”宣布聯手，將共同推動x86架構下一階段的發展。

這一歷史時刻發生在聯想舉辦的Tech World 2024上，英特爾CEO帕特·基辛格、AMD董事長兼CEO蘇姿豐以及另外多位AI巨頭出席大會為聯想的AI產品矩陣站臺。

也就是在這場科技盛會之后，英特爾與AMD聯合宣布共同成立“x86生態系統顧問小組”，小組其他成員包括博通、戴爾、谷歌惠普、聯想、Meta、微軟、甲骨文等十家行業內響當當的巨頭。

此外，Linux 之父Linus Torvalds以及虛幻引擎之父Tim Sweeney兩位傳奇人物也受邀加入該顧問小組，“12家巨頭+2位傳奇大牛”的含金量就不用多說了。

大會結束后，基辛格和蘇媽特地合影一張以表示紀念，網友直呼：“見證歷史”。

強敵在前，拯救x86

先說重點，這個x86生態系統顧問小組具體是干嘛的？

快科技報道稱：“匯集行業領導者，通過更統一的指令集和架構接口，推動開發者創新，提升x86產品間的兼容性、可預測性、一致性，推動創建統一、兼容的關鍵x86架構特性和編程模型，橫跨數據中心、云、客戶端、邊緣、嵌入式等全領域。”

說簡單點，其實就是進一步優化x86架構的指令集和架構接口，提高x86生態下各家廠商軟硬件的兼容性，另外降低開發者的創新難度。

此外，英特爾與AMD這對競爭對手的合作本身就非常有噱頭，加上高通CEO安蒙也以線上的方式參與了Tech World，因此這次小組的成立也可以看作x86與Arm之間的“新老架構對抗”。

說完小組的背景，那么英特爾和AMD為什么會選擇合作呢？

Arm架構在桌面端的崛起，是這次合作的重要原因。

我們都知道，隨著AI PC的風口席卷各大OEM廠商，在手機芯片上積累10多年經驗的高通又一次盯上了桌面級芯片，相繼推出了驍龍X Elite以及更強的驍龍X Plus，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想在內，你能想到的電腦廠商都推出了搭載高通芯片的筆記本。

暫且不說銷量如何，高通的PC生態一夜間起飛，壟斷PC市場多年的英特爾和AMD自然不愿意看到這個結果。

而高通不僅要在版圖上搶英特爾的生意，甚至在上個月英特爾股價狂跌陷入運營危機的時候，傳出了“高通收購英特爾”的傳聞，當然這次收購的可能性非常小。

除了高通以外，聯發科也開始舉起Arm大旗沖向PC市場。

據爆料者消息，聯發科和英偉達正在合作開發一款3nm AI CPU，該芯片將于本月進入流片生產階段，預計將于 2025 年底實現量產，目的是與英偉達的GPU進行配對。

對比過去推出的Arm架構的桌面級芯片，高通與聯發科將宣傳重點放在了AI能力。當然在性能上，高通也不遜色于英特爾和AMD兩家同級別芯片。

因此在Arm陣營的沖擊下，英特爾和AMD之間選擇合作也很好理解。

但如果放眼現實的話，目前Arm陣營雖然聲勢挺大，但x86架構依然占據著主導地位，且在AI PC之外，Arm架構芯片在性能及生態上的弱勢就會被無限放大。

到這里，本次合作的核心原因，其實是x86架構自身的迭代。

誕生自1978年的x86架構其實是一個非常龐大的家族，在40多年的發展歷程里發展出非常多的延伸產品，包括由AMD推出的amd64，也就是我們常見能在軟件安裝包上看到的“x64”。

有意思的是，amd64是AMD拿到x86架構授權后，自己推出的一款兼容 IA-32（ x86的另一種說法） 64位指令集。而英特爾自己搞出來的一套名為 IA-64（安騰）的 64位指令集由于兼容性問題反響平平，現在只能局限在一些特定的服務器領域。

就這樣，amd64陰差陽錯成為了PC芯片的pc的主流指令集。而為了避免尷尬，英特爾只能將其叫做em64t、x86_64、x64之類自己“偷偷”使用。

從這段故事可以看得出來，AMD和英特爾一直都在為x86架構的發展作著貢獻，而不是說現在才達成了“合作”，而各家產品之間存在差異非常正常，雙方的本意都是以進一步優化架構出發。

值得一提的是，英特爾最近正在推廣一種全新的架構x86S，該指令集大幅精簡，采用純64位模式運行，目前已經推出1.2版本，目前是推進x86系列的現代化。

從各大操作系統的更新來看，蘋果已經基本完全64位化，安卓生態各大軟件也逐步放棄32位版本，而微軟這邊雖然還支持著32位老軟件，但硬件方面可等不了這么久時間。

從1.2版本來看，x86S進一步簡化了有關16位和 32 位計算的功能，這些擴展增加了芯片的復雜性和臃腫性，已經跟不上未來的芯片設計。

不過前面也提到，AMD才是目前pc的主流指令集，x86S如果缺少AMD的幫助，到頭來也不過是 IA-64的“翻版”。

所以從更新架構的角度來看，x86S想要取得成功，這兩大芯片巨頭就必須進行合作。而高通和聯發科的加入，只是加速了這次合作的進度。

留給Optimus的算力不多了。

跌麻了！特斯拉“We, Robot”發布會完第二天，投資者們集體用腳投票，最終股價大跌8.78%，創下兩個月來的最大跌幅。

有分析師表示，這次發布會雖有驚喜，但馬斯克并沒有給出細節，再結合此前多次承諾都無法實現，投資者的失望情緒可以理解。

當然，大多數人的關注點都放在無人駕駛車上面，其實這次推出的新款Optimus在靈活性上的進步其實值得拿出來講一講。

從多家媒體現場拍攝的視頻可以看出來，這次的Optimus不僅可以調酒跳舞，甚至可以聊天互動，甚至可以現場指揮大家給當天生日的觀眾唱生日歌，無論是語氣還是邏輯都非常像

事實上，昨天展示的Optimus就是由真人遠程遙控而不是自主AI，這是一種類似VR眼鏡的設備，人類訓練員可以進行遠程實時操控。

這種利用VR技術訓練的路徑其實已經在多家機器人平臺上被應用，比較成熟的包括Optimus以及英偉達Project GR00T，國內一些具身智能企業也開始選擇使用真人動捕提高機器人的靈活性。

VR遙控機器人，已成主流

如果單就人形機器人這一形態來說，該路徑已經成為仿人機器人AI訓練的主流方法。

作為VR訓練機器人的帶頭人，特斯拉在今年5月的一段公開的視頻里揭露了訓練的大致流程。

從視頻里可以看到，Optimus的訓練數據都是來自穿戴VR頭顯的人類訓練員，這套完整的系統集成了 VR 頭顯、傳感器、手套、動捕服和相關軟件。

通過VR頭顯，Optimus可以1: 1地復刻映射人類操作員的動作，而軟件可以以實現第一人稱視頻的實時傳輸和精確控制輸出，并保持極低的延遲。

在最近，特斯拉進一步加大了數據采集操作員（Data Collection Operator）的招募力度，這些操作員通過佩戴 VR 頭顯和使用高精度傳感器及動作捕捉服，為機器人提供高質量的訓練數據。

據招聘公告內容，這些操作員需要長時間佩戴 VR 頭顯，每天步行超過7小時，攜帶重達30磅（約 13.61千克）的設備，根據要求執行站立、行走等特定動作。

雖然累，但特斯拉的待遇給得是真的多，薪酬大約每小時25.25-48美元，另外還有股票獎勵以及福利。

當然，如此誘人的報酬，硬性要求非常高，首先就是身高、體力以及操作經驗的三重考驗，其次長時間操作VR設備并不是一件簡單的事情。

最后，從這次發布會的視頻可以看出來，機器人背后的操作人員需要極快的反應能力，這一點能力也很難替代。當然從效果來看，由真人訓練的Optimus確實效果明顯。     

不僅是特斯拉，英偉達也將Vision Pro 納入其人形機器人平臺的訓練體系中，研究員將仿真訓練框架整合到英偉達 Omniverse 平臺和 Isaac 機器人開發平臺，同時開發人員能夠使蘋果 Vision Pro 來遠程操控人形機器人來執行任務。

不只是人形機器人，四足機器人也可以使用此方法。騰訊 Robotics X此前發布了基于真狗的動捕思路，可以看到四足機器人明顯的運動能力提升。

AI難堪大任？做好硬件更重要

你以為的Optimus代表了最先進的AI，實際上的Optimus其實是真人遙控，而不是AI自驅的行為（autonomous）。

而這也不是什么秘密，現場的科技媒體和機器人行業從業者都認可這一行為，也難怪投資者不感興趣。

除此以外，對比仿真、模仿等訓練方式，VR訓練在數據采集成本上非常高，并且不見得可以完全離開人類操作員。

因此，目前各家具身智能項目真正比拼的其實是硬件。

以此次發布的新版Optimus為例，目前特斯拉已經做到了22個自由度，操作上可以像真人一樣彈鋼琴，這個程度目前可以說是領先全球絕大多數非實驗室企業。而特斯拉的目標是將執行器從手部完全移至前臂，最終實現像人類那樣的工作方式。

當然，提高自由度的同時，研發的成本也隨之提高。

據大摩人形機器人報告對上一代Optimus 的拆解，一雙機器手接近1萬美元，整體BOM更是高達50-60k美元，距離馬斯克計劃的 1 萬美元還有很長的路，而這次的22自由度的新款機器人成本只會更高，那么所謂2-3萬美元的成本又是在畫餅？

當然作為控制成本狂魔，馬斯克在降成本的實力有目共睹。

可以猜測一下，未來Optimus還是以硬件優勢+人工控制為主，自主AI大概率不要指望了。

值得一提的，特斯拉的訓練算力很大一部分都放在FSD以及自家AI公司Grok，能留給Optimus的，還剩多少呢？