硅光芯片行業深度分析，AI 時代硅光子迎新機遇 | 研報推薦
注：原文為開源證券《AI 高速率時代，硅光子迎成長機遇》，分析師：蔣穎
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AI芯片“最強輔助”HBM，發展到哪一步？| 研報推薦
混合鍵合與TSV是3D封裝的核心，HBM“連接”與“堆疊”帶來設備材料端發展新機遇。
先進封裝行業深度解析：發展條件已具備，高端材料成關鍵
國產替代正當時。
魏少軍解讀中外半導體產業現狀：“守正”才能“出奇”，半導體成不了風口上的豬
任何產業的發展都不能違背客觀的、內在的發展規律，半導體產業更是如此。
國內首場高規格AIGC峰會盛況出圈！萬字干貨熱聊GPT-4時代，濃縮21位大牛演講
GPT-4真的會帶來認知智能的爆發嗎？我們的AI和ChatGPT有多少差距？中國版OpenAI會誕生嗎？被大廠高頻提及的MaaS（模型即服務）會是確定趨勢……
大將相繼離職，華為選錯了路？
華為汽車業務又損失了一員大將。
臺積電2nm工藝實現突破，預計2023年投入試產
臺積電在新工藝上花費的成本將成為天文數字。
EDA之局：始于IC，野心卻不止于此
從一開始，EDA也許就不想僅僅成為一個“配角”。
華進半導體周鳴昊：先進封裝帶動產業鏈上下游發展
先進封裝是國產集成電路產業發展不可缺少的一部分。為此，華進半導體當下的任務就是做好技術研發、技術服務、技術轉移和技術儲備四大塊，以推動先進封裝產業的發展。
“芯片大王”張忠謀反駁Intel，稱摩爾定律最快將于2025年失效
在其看來，Intel的“大約每兩年，晶體管密度就會增加1倍”這一說法在2025年將遇到極大的挑戰。
「人物特寫」清華大學教授、IEEE Fellow王志華：幾乎所有的AI，到現在為止都是胡扯
不管是哪些領域，只要你做的是可知的應用，那你就老老實實的說你在做應用、在做圖像解析，而不要吆喝著所謂的‘人工智能’。
IEEE多位專家親臨現場，2017年模擬電路設計國際研討會完美落幕！
現場，IEEE多位集成電路專家為人們答疑解惑。
