【征集】第二屆中國Chiplet開發者大會學術文章征集正式啟動！
近年來，隨著集成電路先進制造工藝逐漸逼近極限，芯片設計的成本越來越高，發展遇到瓶頸。
技術背景
近年來，隨著集成電路先進制造工藝逐漸逼近極限，芯片設計的成本越來越高，發展遇到瓶頸。Chiplet技術，是將原先采用單芯片方式設計的芯片，拆分成多個體積更小的芯粒分別進行設計和制造，芯粒之間采用接口電路相連，并最終借助先進封裝技術形成最終的芯片。Chiplet技術不但可以解決芯片良率問題，還可能引起傳統芯片設計方法的變革，從而引起了業界和學術界的極大關注。
關于大會
第二屆中國Chiplet開發者大會將于2024年8月無錫舉辦，為參與者提供展示創新思想和創新能力、分享最新技術和最新挑戰的平臺，構造開放、包容、協同的Chiplet產業生態。
大會將聚焦Chiplet技術，在Chiplet接口電路、面向Chiplet的EDA工具、基于Chiplet架構的芯片設計、面向Chiplet的先進封裝方面展開交流，推動學術屆圍繞Chiplet技術中的各種挑戰性技術問題展開研究，在工業標準、應用場景、功能芯粒設計等方面展開研討，幫助Chiplet技術開發企業及應用Chiplet技術的企業開展互動，落地應用。會議將召集來自學術界和工業界的研究人員、工程師和專家，討論和分享他們的最新進展、創新解決方案。
投稿方式
請投稿人將相關文件發送至電子郵箱
info@iicit.net
*經評審錄用的文章將擇優推薦到IEEE期刊上發表
文章摘要長度要求：400-500個字
文章正文長度要求：2頁
提交日期
文章摘要提交截止：2024年5月01日
文章正文提交截止：2024年7月31日
擬征文章主題
→ 基于Chiplet架構的SOC芯片設計
→ 面向Chiplet的IP設計
→ 面向Chiplet的功能芯粒設計
→ 面向Chiplet的EDA工具
→ 面向Chiplet的先進封裝
組織者
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