宇樹人形機器人全球“格斗秀” ，AI“拳王”硬核破圈
5月25日晚8時30分，由中央廣播電視總臺社教節目中心、浙江總站、技術局聯合主辦的《CMG世界機器人大賽•系列賽》之機甲格...
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2025（第十五屆）民用飛機工業國際論壇
5月14-15日 遼寧省·沈陽市
即將召開丨4月蘇州共赴CLNB 2025新能源全產業鏈博覽會
第十屆CLNB 2025新能源全產業鏈博覽會將于2025年4月16-18日在蘇州國際博覽中心盛大舉辦...
被人笑話的三星3nn，搞出全球首顆GAA芯片
就在幾天前，三星電子創造了半導體史上一個“不光彩”的記錄——有韓媒爆料稱，三星自家的Exynos 2500 ...
全球軟件研發技術大會圓滿收官，共赴軟件開發智能化時代
7?月?4-5?日，由?CSDN?和高端?IT?咨詢與教育平臺?Boolan?聯合主辦的?SDCon?2024?全球軟件研發技術大會在北京威斯汀酒店隆重開幕。
雨漩渦”室內瀑布背后的工程設計以及挑戰 | 西門子助力新加坡機場核心區域
基于西門子的Simcenter STAR-CCM+多物理場計算流體力學軟件，設計團隊對“雨漩渦”室內瀑布及進出中庭的列車進行了有效的建模仿真
2024年第十一屆亞太港口科技峰會圓滿落幕！
上海士研管理咨詢有限公司承辦的第十一屆亞太港口科技峰會于2024年4月10日在上海隆重召開，并于4月11日圓滿落幕！
【征集】第二屆中國Chiplet開發者大會學術文章征集正式啟動！
近年來，隨著集成電路先進制造工藝逐漸逼近極限，芯片設計的成本越來越高，發展遇到瓶頸。
OpenAI競品：加拿大AI公司Cohere完成5億美元戰略融資丨鎂客每周硬科技投融資匯總
to B人工智能很有市場
塑造明日創新者 —— 2024年戴森設計大獎正式開啟全球征集
2024年3月6日，由戴森創始人兼首席工程師詹姆斯·戴森創立的國際性年度設計和工程賽事——戴森設計大獎，正...
EPSON與慧投科技共創智能觸控新未來
EPSON（中國）有限公司，全球知名的電子產品制造商，近日來郵希望與慧投科技做專業技術領域的交流與探討，對于慧投在智能觸控...
首屆集成電路國際會議在南京江北新區盛大開幕！
7月22日上午，首屆集成電路國際會議（ISIC2023）在南京江北新區盛大開幕。
蘋果AI，走歪了
Siri完敗ChatGPT？
無懼起訴風波！日本芯片廠稱最快2025年搞定2nm工藝，1nm也快了
在資金、人才還有技術限制的背景下，日本2nm工藝還是遙遙無期。
立訊精密或將代工iPhone15系列手機；臺積電3nm量產
消息稱高通將于明年下調手機SoC價格。
