2025 深圳SEMI-e 半導體展深度逛展：光電融合破局，產業鏈強強聯合 | 鎂客 · 在現場

9 月 10 -12 日，SEMI-e 深圳國際半導體展暨 2025 集成電路產業創新展（以下簡稱 SEMI-e 展）首次與中國光博會實現雙展聯動...

9 月 10 -12 日，SEMI-e 深圳國際半導體展暨 2025 集成電路產業創新展（以下簡稱 SEMI-e 展）首次與中國光博會實現雙展聯動。

本次展會定位 “半導體 + 光電雙生態盛宴” ，集結了超 3000 家優質展商，并與光博會共享 30 萬平方米的展出規模，全方位展示了中國半導體產業，并且更加垂直專業。

在經歷了沉浸式逛展后，筆者真切感受到大灣區在半導體領域布局的全面。

雙展聯動：打破產業邊界

走進展館，最直觀的感受是 “邊界消失”—— 以往半導體展與光電展通常是單獨布展，而這次雙展聯動實現了 “集成電路 + 光電子” 深度交融。例如在硅光技術展臺前，工作人員同步演示著半導體芯片的信號處理能力與光模塊的傳輸效率，兩種技術在同一臺設備上實現無縫協同。

這種融合并非偶然，而是產業發展的必然選擇。

據官方新聞報道，在開幕式上，大聯盟理事長曹健林的致辭點出了核心邏輯：“光電融合已是科技發展大趨勢，雙展聯合就是要破解產業轉型中的‘卡脖子’問題與‘內卷’困境 —— 讓半導體的精密制造能力賦能光電技術，讓光電的高效傳輸特性反哺半導體應用，形成雙向支撐的生態。”

除了現場參展企業以外，數據更能直觀印證 “1+1>2” 的效應：本次展會吸引的專業觀眾中，跨領域采購者占比達 38%，遠超單一半導體展或光電展 15% 的平均水平；產業鏈上下游企業的精準對接效率提升近 50%，不少設備廠商與材料廠商當場敲定聯合研發計劃，瞄準硅光集成、異質集成等此前難以突破的前沿領域。這種 “打破邊界” 的聯動，不僅是展會形式的創新，更是產業協同模式的一次成功試驗。

全鏈透視：國產半導體力量的 “硬核集結”

本次 SEMI-e 展共安排 3 個展館，筆者按照半導體產業鏈逐一逛展，在每一個環節都能看到國產力量從 “補位” 到 “強鏈” 的突破。

芯片設計展區是全場人氣最旺的區域之一，在紫光展銳的展臺前，圍滿了關注 AIoT、汽車電子、消費電子的觀眾。以最新發布的 “智聯芯片方案” 為例 —— 該方案不僅支持多模態 AI 算力，還能兼容車載通信協議，工作人員介紹：“這不是簡單的功能疊加，也是紫光展銳深耕通信半導體二十余年的架構創新成果，現在能為下游客戶提供全棧服務。”

在華大九天展臺，EDA 工具的演示屏幕前擠滿了工程師。作為國內領先的 EDA 提供商，其展出的 “制造端貫通方案” 解決了行業痛點。工作人員介紹道，“以往設計方案到量產要反復調整，耗時耗力，現在用我們的工具能打通設計與制造環節的數據壁壘，直接對接晶圓廠的工藝參數，周期縮短 30% 以上。” 技術人員現場對比演示了傳統流程與新方案的效率差異，直觀的效果讓不少中小設計企業當場表達了合作意向。

除了這幾家頭部企業外，現場展出的產品覆蓋了從消費電子到工業控制、從 AI 計算到汽車電子的多元場景，展現出國產芯片設計近幾年的進步。

走進晶圓制造展區，華虹半導體的 “特色工藝展臺” 格外醒目。其展出的功率器件晶圓采用自主研發的溝槽工藝。武漢新芯則聚焦三維集成技術，現場展示的 “堆疊式存儲芯片” 顛覆了傳統存儲架構 —— 通過將多片晶圓垂直集成，存儲密度提升 4 倍，同時讀寫速度提高 2 倍。

封測環節同樣亮點十足，“集成化” 成為核心方向。例如通富微電的 “高密度封裝生產線” 模型前，觀眾能通過動態演示看到芯片從切割、鍵合到封裝的全流程，其自主研發的 “Chiplet（芯粒）封裝技術” 可實現多顆異構芯片的高效互聯；華進半導體作為國家集成電路封測創新中心，其展出的 “光電合封方案” 更是打破了傳統封測的邊界。

在半導體設備相關展區，國產設備的突破讓人眼前一亮。

北方華創的展臺前，一臺 12 英寸刻蝕機正在進行模擬作業，屏幕上實時顯示著刻蝕精度，引來不少觀眾駐足拍攝。中微半導體則針對第三代半導體材料優化了設備性能，其展出的等離子體刻蝕機專門適配碳化硅、氮化鎵芯片的制造。

筆者在現場注意到，不少國際展商也主動來到國產設備、材料展臺交流。這種國際展商主動對接國產產業鏈的現象，正是國產產業鏈從 “替代” 走向 “引領” 的最佳佐證。

結語：光電融合改寫產業未來

相比擁有 12 個展館的光博會，SEMI-e 展更加垂直專業。

在走完 3 個場館后，筆者最大的感受是：中國半導體產業已經從零散狀態，進入 “全鏈協同” 的新階段。在此基礎上，“光電融合” 為串聯不同產業提供了機會。

雙展聯動的意義，不僅在于打破了展會的邊界，更在于打破了產業的思維定式，讓半導體企業看到了光電技術的應用潛力，讓光電企業找到了半導體技術的支撐路徑，形成了 “1+1>2” 的合力。

未來，當這種 “跨界協同” 成為產業常態，當國產產業鏈的每一個環節都能實現 “自主創新 + 高效聯動”，或許就是中國半導體真正突破瓶頸、邁向全球產業前沿的開始。

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