第六屆全球半導體產業（重慶）博覽會暨未來半導體產業發展大會邀請函

第六屆全球半導體產業（重慶）博覽會暨未來半導體產業發展大會邀請函

一、基本概況

時間：2024年5月7-9日

地點：重慶國際博覽中心

主題：新時代·創造芯未來

規模：30000展出面積（㎡）

展商：500知名企業（家）

觀眾：25000專業觀眾（人次）

二、組織機構(排名不分前后）

支持單位：中國電子學會

中國汽車工業協會

重慶市經濟和信息化委員會

主辦單位：重慶市電子學會

四川省電子學會

重慶市半導體行業協會

重慶市電源學會

承辦單位：重慶市福祥會展服務有限公司

三、展會介紹

博覽會立足成渝雙城經濟圈，以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業為依托，展示新產品、前沿技術、優秀解決方案，為行業客戶在中西部西部地區提供專業的展示、交流、合作平臺。國家戰略成渝雙城經濟圈產業優勢，深挖市場發展機遇，促進產業鏈深度交流合作的國際化互動平臺，推動半導體產業高質量創新發展。

四、展覽范圍

（一）IC設計專區：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混號信號電路設計、集成電路布局設計、IDM/Fabless廠等；

（二）集成電路制造專區：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數?；旌霞呻娐分圃?；

（三）封裝測試專區：封測整廠、封測工藝廠線企業、測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

（四）半導體材料專區：硅片及硅基材料、光掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流體、閥門等；

（五）設備制造專區：減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 、PECVD設備、涂膠顯影機、檢測設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等；

（六）電子元器件專區：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等；

（七）AI+5G專區：工業互聯網平臺、智能機器人、智慧工廠、智能汽車網聯、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等；

（八）智慧電源專區：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術、軍工等；

（九）政府、產業園專區：全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

五、同期活動

博覽會將聚焦半導體產業熱點難點，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、人才交流等一系列高端配套活動。舉辦核心活動——第六屆未來半導體產業發展大會，涵蓋半導體產業鏈、航天、汽車、軍工、通訊、筆電、家電、醫療等芯片領域，搭建產學研用?體深度互動平臺，形成產業生態交流長效機制。大會將邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英，共同為中國半導體產業未來發展建?獻策，加速科研技術成果轉換應?落地。

主論壇

集成電路設計論壇

功率及化合物半導體產業發展與應用論壇

封裝測試論壇

半導體設備論壇

半導體與智能網聯汽車技術創新論壇

第三屆電子信息產業與新技術論壇暨重慶市電子學會學術年會

AI+人工智能制造論壇

第二屆半導體材料與電子元器件發展論壇

·電子元器件的技術與設備應用

·半導體材料與器件及產業的發展

全國半導體產業供需交流會

*詳細議程見大會方案，最終議程以現場發布為準

六、展會優勢

（一）踐行國家科技創新戰略

·夯實中國半導體行業基礎，搶抓“十四五”機遇

我國半導體產業已上升為國家戰略的高度，《“十四五”國家信息化規劃》中明確提出，在信息領域核心技術突破工程，加快集成電路關鍵技術攻關。國家在政策層面提出了“半導體?主化”等戰略，并通過多種形式提供資金支持，如設立半導體產業投資基金，鼓勵科技創新，增強企業研發能力。同時，通過引進國外先進技術和人才，強化國內半導體產業鏈的全球競爭力。 

（二）邁出成渝雙城經濟圈“芯”步伐

·成渝地區雙城經濟圈世界級集成電路產業集群

（三）彰顯西部技術交流盛會標桿

·權威性——強勢賦能，共贏未來

由國家級權威學術組織中國電子學會支持舉辦，提供了解市場需求動態、行業發展趨勢、新品分享發布、客戶人脈拓展等契機。

·前瞻性——創新引領，彰顯技術成果

博覽會聚焦半導體熱點主題，全面呈現全產業鏈創新產品、技術成果，互聯網新技術新手段，將實現展覽管理體系升級，實現展會大數據功能。

·聯動性——多方聯動·整合優質資源

國內協會/學會合作，精準觀眾邀約，博覽會組委會整合多方資源優勢，通過零距離走訪川渝企業，專業媒體推廣等方式，積極提振信心賦能產業。

·延展性——高端研討·營建產業生態

博覽會除主題展覽區外，同期召開多場高端互動活動；新挑戰·新解法，助力產業快速實現創新轉型升級；半導體大咖及產學研界技術同仁共探半導體發展新趨勢。

七、目標觀眾領域

·半導體產業集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業高層領導及技術負責人；

·5G應用、大數據、物聯網、汽車智能網聯、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池；

·3C筆電、消費電子、移動通訊、智能制造、智慧工廠；

·航空航天、國防軍工、雷達、醫療、光伏、光通訊、光模塊等終端應用企業高層領導及技術負責人；

·政府相關部門、行業相關協會/學會、科研院所代表；

·主流/專業媒體人及半導體投資金融機構。

八、費用標準

九、聯系組委會

聯系人：韓 龍15111999807

郵箱：82113347@qq.com

網址：www.gsiecq.com 

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