無懼起訴風波！日本芯片廠稱最快2025年搞定2nm工藝，1nm也快了

在資金、人才還有技術限制的背景下，日本2nm工藝還是遙遙無期。

就在上周（4月19日），曾有消息稱，美國半導體代工巨頭格羅方德（格芯）宣布起訴IBM，稱其非法使用知識產權和商業機密，并挖角工程師。

格芯所謂的機密涉及“IBM將先進的2nm技術泄密給了日本高端芯片企業Rapidus和美國英特爾”，這在業內引起了廣泛討論，認為日本2nm計劃可能受到影響。

當日，這家由索尼、豐田等8家企業聯合組建的高端芯片企業Rapidus召開媒體圓桌會議稱，2nm工藝將于2027年量產，而總裁兼 CEO 小池淳義還稱建造兩座或以上制造大樓，對應不同的工藝。

而就在目前有報道稱，Rapidus并不會受到起訴風波的影響，另外計劃將2nm工藝提前至2025年，并且未來的1nm也在路上。不過Rapidus并沒有公布明確的計劃，業界之前的預期是2029年前后量產1nm工藝。

至于2025年量產這個時間點，有報道稱這不過是邏輯半導體試產的時間點，真正的量產時間仍是2027年。即便是臺積電2nm工藝，也不過是2025年量產，2026年才能上市，還是在不跳票的情況下。

從網上報道來看，Rapidus基于IBM之前公布的2nm工藝研發Rapidus版2nm，此前Rapidus于2022年底與IBM簽署了技術授權協議，并近期向美國派遣員工，以熟練掌握所需要的基礎技術。另外，Rapidus還與英特爾進行合作，共同研究IBM的成果。但格芯認為，這些知識產權是自己的財產。

而除了技術以外，擺在Rapidus面前最大的門檻還有資金。

從臺積電研發投入進行推算，構建一條2nm生產線的投資及技術研發等需要7萬億日元（約3600多億人民幣），而8家日企共同出資不過73億日元(約 3.76 億元人民幣)，即使加上日本政府提供的700億日元(約36.05 億元人民幣)補助金作為研發預算，這樣的數額遠遠不夠。

在資金、人才還有技術限制的背景下，日本2nm工藝還是遙遙無期。

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