“果粉”不用擔心手機信號差了！外媒稱蘋果2020年新款iPhone將使用高通基帶

傳聞中的iPhone SE 2仍在研發當中，或許將會于明年2月份開始生產。

自從蘋果公司與高通交惡，拋棄使用高通基帶之后，iPhone手機信號差就成為消費者“吐槽”的核心點。不過明年“果粉”或許不用擔心這一問題了。今日據外媒報道，2020年新款iPhone將會換回高通基帶，全面取消當前使用的英特爾基帶。

今年上半年，蘋果與高通在圣地亞哥聯邦法院達成了為期六年的全球專利許可協議，且于2019年4月1日正式生效，因此兩家公司也撤銷了在全球范圍內的法律訴訟。據悉蘋果和高通還達成了一份為期多年的芯片組供應協議，但涉及的具體金額并未對外透露。

所以雖然今年新發的iPhone系列手機已經來不及換回高通基帶，但明年的iPhone系列手機無疑將會全面搭載高通最新的X55 5G基帶，而因基帶造成的信號差問題也將得到改善。

除了基帶之外，外媒還爆料2020年新款iPhone系列手機會將天線升級為LCP軟板。升級后天線數量將會極大提高，并且對凈空區的要求也會降低。具體來看，明年蘋果將會為iPhone產品搭載三條LCP，且支持毫米波高頻頻段，網速因此也會得到顯著的提升。

此外巴克萊分析師也在近日分享了他對2020年新款iPhone的期待。他在一份報告中指出，明年iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max可能會配備6GB RAM，高于今年iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max的4GB內存配置。

該分析師還透露，傳聞中的iPhone SE 2仍在研發當中，或許將會于明年2月份開始生產，該款手機的配置預計與iPhone 8類似，搭配4.7英寸屏幕和Touch ID指紋識別，內部則升級到更快的A13芯片和3GB內存。

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