華為重申：暫無對外出售自研芯片的計劃

目前，華為內部所需芯片規模就已經很龐大了。

華為目前不打算對外出售自研芯片。

近日，針對此前傳言稱，華為將面向物聯網行業推出首款可銷售的芯片Balong 711套片，華為心聲社區消息稱，任正非在最新內部發言時表示，“現在還沒有向其他公司出售華為自研芯片的想法。”

除此之外，任正非還透露，華為自研芯片的產量很大，僅今年華為手機就要出貨2.7億部，很多搭載的都是華為自己的芯片，需要幾個芯片廠同時生產才能滿足產能需求。簡而言之，目前華為內部所需芯片規模就已經很龐大了，芯片產能暫時還只夠自己用，暫時不準備對外銷售。

更值得一提的是，相關知情人士曾稱，華為正著力于提升麒麟系列處理器在華為手機上應用的占比，以減少向高通、聯發科等廠商的采購量。目前，華為所有高端手機搭載的均是麒麟系列芯片，接下來就是快速提升該系列芯片在中低端手機中的應用占比了。

此前，產業鏈爆料稱，“華為海思目前正在開發設計多種類型的芯片，包括移動設備芯片、多媒體顯示芯片、電腦CPU/GPU等。此外，海思還致力于將芯片制程技術全部集中在臺積電的7nm工藝以下，并預備包攬產業鏈后段封測廠及下游PCB行業的產能。”

最后，記得關注微信公眾號：鎂客網（im2maker），更多干貨在等你！