華為今年將向高通采購超5000萬顆處理器，但麒麟系列芯片仍將是主力

華為正致力于提升麒麟處理器在華為產品中的使用比例，今年的目標是60%以上，即超1.5億部華為手機將搭載華為自研處理器。

產業鏈消息稱，華為手機還會繼續使用高通驍龍處理器，且今年全年采購數量不會低于5000萬顆。當然即便如此，華為手機，尤其是中高端產品還將大多數使用海思麒麟處理器。

此前，任正非在接受采訪時也曾稱，“預計到今年年底，華為手機的總出貨量將達2.7億部，即便在麒麟已經擁有完整的芯片解決方案的情況下，華為也仍舊會向高通采購處理器。”而相關數據統計顯示，去年華為向高通采購了5000萬顆處理器，今年也已授權消費者業務本門可以繼續采購足量的高通處理器。

除此之外，產業鏈還有消息稱，今年華為采購高通驍龍處理器的數量雖然可能有所增減，但他們正致力于提升麒麟處理器在華為產品中的使用比例，今年的目標是60%以上，即超1.5億部華為手機將搭載華為自研處理器。

可以看到，近年來越來越多的華為手機采用的是麒麟系列處理器，如即將發布的Mate 30搭載的就是麒麟985處理器，該處理器采用臺積電最新EUV7nm工藝，較上一代新能提升了20%以上。處理器之外，自研的巴龍5000 5G基帶也完全符合商用標準，這已為華為在5G時代市場競爭中贏得先機。

當然，華為和高通的合作一直在進行著，例如出貨量達1500萬臺的榮耀8X系列手機，所搭載的處理器就是高通驍龍636和660。而在其他智能設備上，如MateBook E，華為采用的就是驍龍850處理器。

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