紫光展銳攜手華為完成5G互通測試，下行峰值可達1.38Gbps

春藤510芯片已經具備了商用eMBB場景的條件，且滿足絕大多數應用的需求。

7月18日，紫光展銳宣布已攜手華為完成了5G增強技術研發試驗。該試驗為IMT-2020推進組組織，是基于3GPP R15 f40版本的NSA室內功能互操作測試。

測試結果顯示，NSA模式下，春藤510芯片可實現1.38Gbps的下行峰值，5G通路峰值速率則達到了1.36Gbps，這意味著，該款芯片已經具備了商用eMBB場景的條件，且滿足絕大多數應用的需求。

據了解，春藤510芯片采用的是臺積電的12nm制成工藝，可支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）的組網方式，即能夠基于4G網絡建設5G，可以運行2G、3G、4G、5G等多種通訊模式。而本次測試，主要針對的是NSA制式，后續還會進行SA測試，因為運營商建設5G網絡的最終目標就是SA。

紫光展銳通信終端事業部總經理汪波表示，“5G技術的價值在于推動垂直行業進行數字化轉型，幫助企業拓展市場規模。為此，紫光展銳在去年年初就啟動了‘5G芯片全球領先戰略’，旨在與合作伙伴一起，建立完善的5G生態。”

眾所周知，紫光展銳是全球5G芯片的核心供應商之一，該公司在今年年初發布了5G通信技術平臺馬卡魯和5G多?；鶐酒禾?10芯片，隨后便與產業鏈多家合作伙伴展開了合作。紫光展銳方面稱，春藤510芯片具備高集成、高性能、低功耗等優勢，是可以應用在多個場景中，為垂直行業數字化轉型賦能的。

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