高通華為恩仇錄
曾經滄海難為水，城頭變幻大王旗。
本文轉載自微信公眾號：周天財經（ID：techfinsight），作者：依萌，編輯：王復葉，鎂客網經授權進行轉載。
蘋果等不及了。
在華為和三星陸續推出自己的 5G 手機之后，曾堅定地拒絕「高通稅」的蘋果也按耐不住選擇了與高通和解，并一次性向高通支付專利授權費用。
受此消息影響，高通股價在兩天內暴漲近 40%，顯然，這樣的「真香」結局也是失去蘋果這個大用戶后，營銷顯著下降的高通求之不得的雙贏結果。
而就在蘋果宣布和高通和解后不久，本來就慢了一拍的英特爾宣布放棄 5G 手機芯片的計劃，轉而開發一些 5G 相關的基礎設施，至此，5G 的手機芯片大戰，已經宣告形成了高通、華為兩超相爭的結局。
目前來看，在 5G 時代，華為和高通的競爭，將從芯片、技術專利乃至通訊標準全面打響。
城頭變幻大王旗，曾幾何時，10 年前的高通與華為還處在合作的蜜月期，而兩家公司的「恩怨情仇」，要從上世紀末開始說起。
1、曾經的挑戰者
就像所有的偉大最初都是從不起眼的凡中產生一樣，華為成立之初也僅僅是 1987 年深圳的一個不起眼的小代理商，靠著代理銷售香港公司的用戶交換機過活。
同時期的美國，專注于衛星系統移動通訊解決方案的公司高通也開始聚集在未來爆發的力量。
坦白來說，如今的兩家通訊巨人，在那時還遠遠談不上針鋒相對，恰恰相反，他們都需要在各自的主營業務領域扮演挑戰者的角色。
高通需要面對的，是怎樣依靠 CDMA 技術去對抗愛立信、諾基亞、西門子這些歷史悠久的網絡設備巨頭，乃至其背后遍及全球的 GSM 運營商。
而華為，在依靠交換機小賺一筆后，還是需要在數據通信市場直面思科。1994 年時思科就擁有了超過 2000 名員工，年度財務收入逾 13 億美元，是華為的 20 倍，全球 80% 的數據通信產品市場都被思科占據。
這是兩場大衛與歌利亞的戰斗。有意思的是，兩家公司的思路異曲同工，都是緊緊抓住兩個重點，研發與開放。
與愛立信大包大攬的強硬風格不同，高通從一開始就知道把蛋糕做大的重要性，廠家只要拿錢就能買到高通的 CDMA 技術授權，開門做生意。也許是天下苦愛立信久矣，高通在 90 年代初迅速團結起數百家企業。
在張利華的《華為研發》一書中記載到，為了吸引一些剛剛拿到無線牌照的小運營商上 CDMA 系統，高通還推出了分期付款等靈活的經營模式，以降低其綜合建網成本。
盡管高通每年都在把銷售收入的四分之一投入研發，不斷鞏固其在無線通信領域的技術優勢。但不難看出，高通的強大從一開始就不只是技術上的強大，而是其從服務、商業模式等多個角度都做出了巨大創新。
華為的特點也是研發上重投入，并且基于中國市場的特點快速響應客戶需求，猛擊思科全球一盤貨的標準化特點。
1996 年，任正非就豪擲一個億在北京上地科技園買了一棟六層寫字樓，還花了 1 個億豪華裝修，華為北研所迅速成為城市地標，吸引了大量人才。要說「大力出奇跡」，字節跳動的張一鳴還需要向任總學習。
不過，90 年代的華為還不知道，高通在 CDMA 上的高歌猛進，間接造成了 2001 年那次「華為的冬天」。
1996 年底，在高通的大力推動下，全球的 CDMA 用戶已經超過 100 萬。中國政府也在 2000 年，決定引入高通的 CDMA 這項新技術，就在這個門檻上，華為堅定地站在了和高通對立的 GSM 的陣營中。2002 年，中國移動開始進行 CDMA 項目的網絡建設，中興、TCL、三星、LG 等一派參賽者也早早排著隊，在網絡設備和手機招標中獲利頗豐，華為直到 2001 年聯通 CDMA 招標已近才匆匆入場，結果在 2001 年和 2002 年的兩期招標上均顆粒無收。
另一方面，在移動設備的選擇上，華為也慢了歷史一步。在推動 CDMA 全球化的過程中，高通除了大力說服手機廠商生產適配的設備，同時也在自己的工廠生產 CDMA 手機。
1999 年，為了更好地專注于專利授權和半導體業務，高通出售了自己的手機業務和系統設備業務。而此時的任正非，卻在國產手機量和銷量頻頻上漲時，拍著桌子說「華為公司不做手機這個事，已早有定論！」
移動時代的如期而至，讓在內外兼未穩固的華為嘗到了失敗的滋味。2002 年，華為自成立以來首次出現虧損，任正非終于轉變態度決定「拿出 10 個億來做手機」。這時的高通一定不會注意到，這個剛剛起步的民營公司體內開始聚集著多大的能量。
2004 年，華為終端公司成立，距離在 2G CDMA 之爭中的失利已過去 4 年，苦苦等待國內 3G 牌照而未果的華為，決定直接投身于 3G 手機，進入 PHS 小靈通手機和手機市場。
同時，華為成立了全資子公司海思半導體，開始更加系統地進行芯片研發。盡管這些都是踩在高通那個早已走遠的巨人的腳印上，華為仍被落下很遠。
2005 年，華為獲得生產資質，但這時的華為只將生產的定制機直接銷售給運營商，策略數年未變，手機也一直未能成為華為的主要業務。隨著小靈通市場遭到淘汰，運營商定制機的利潤越來越薄，華為面臨著離消費者和市場越來越遠的困境。
另一方面華為在當時本該紅火的數據卡市場上也屢屢受挫。華為發現，高通提供給自己的基帶處理器經常斷貨，而與自己競爭數據卡市場的中興并沒有這樣的情況。原來由于中興與高通早期的合作研發關系，在高通的發貨優先級中，中興總是高于自己。
就像當年堅定入場路由器一樣，華為決定擼起袖子自己干，著手研發自己的手機芯片解決方案，這成為了華為成為高通「威脅」的第一步。
2、變局起于芯片
2007 年，隨著驍龍處理器的研發成功，高通開始在半導體芯片業務上大放異彩，成為了世界首款安卓智能機 T-mobile G1 搭載的芯片。
隨后幾乎所有的智能手機大廠都選擇采用驍龍芯片，這讓高通成為高端智能機的標配。屆時 iPhone 的問世，將智能機時代開啟，迫使運營商網絡升級，這終于給了華為的 3G 通訊業務嶄露頭角的機會。用任正非的話說，是蘋果救了華為。
談到 iPhone，其實也和高通大有淵源，早在 2000 年，高通大公子保羅·雅各布博士專門去硅谷見喬布斯，以拉攏蘋果推動 CDMA 終端的多樣化。
據說在等待喬布斯的空隙，保羅用膠布把自己的手機和 PDA（掌上電腦）綁在一起，對喬布斯說「你應該做這個東西」，喬布斯回答，「這是我聽過的最愚蠢的做法?！?/strong>
喬布斯嘴上說不要，但在七年后，他把隨身聽的音樂功能也揉了進去，推出了 iPhone。
2009 年，華為終于在西班牙的「世界移動通信大會」上首次展示了其首款安卓智能手機，以新人的姿態出現在高通早已玩轉的市場里。
這款 U8229，搭載的正是高通 7200 處理器，高通和華為這兩條若即若離的線也碰撞在一起。高通不知道的是，此時的海思也悄然推出第一款手機應用處理器，命名為 K3V1。
U8229 在 2010 年 300 萬臺的銷量并不樂觀，在眾星群起的智能手機市場中的份額甚至可以忽略不計。K3V1 也沒有經受住市場的考驗，落后于當時主流芯片性能太多的它，還未上市便被市場淘汰了。倒是華為在市場逼迫下研發出的業界首款支持 TD-LTE 的基帶處理器得到了認可，成為了它在手機領域占有一席之地的開始，也讓華為對高通壟斷地位的挑戰初露端倪。
華為與高通關系真正的轉變出現在 2011 年。此時的華為高管余承東強烈主張華為研發屬于自己的芯片，將自己與其他中國安卓手機區別開。這種想法得到了其他高管的認可。于是，還在使用高通芯片的華為正式開始了擺脫高通的旅程。
在華為屢屢嘗試、失敗、嘗試的過程中，高通仍在穩健地更新著自己的產品。自 2007 年驍龍芯片發布以來，高通幾乎每年都會更新 SoC，并保持著自己在調制解調器上的顯著優勢。
代表著智能手機處理器與基帶芯片產業前沿的高通，領先于同業競爭者數年，卻在 2012 年的年度報告中，首次將海思列入競爭對手的名單。盡管還處于研發試錯階段的華為仍在購買高通的產品，高通仍然看到了華為不可忽視的變化。
在高通有恃無恐的幾年中，在手機市場越做越大的華為，開始投入越來越多的經費與人力在科研中。
2009 年，華為的手機應用處理器業務轉到終端公司，芯片的開發得以繼續。但華為只能用自己的手機作為自研芯片的小白鼠，讓市場來檢驗其研發過程中的問題，這使還未能穩定研發的華為飽受市場詬病。
直到 2013 年，華為旗艦機 P6 才搭載 K3V2 的改進版，贏得了一小塊市場。經過華為的摸爬滾打，麒麟 920 集成應用處理器和寬帶處理器巴龍 720，在 2014 年應用在榮耀 6 上；三個月后，升級版的麒麟 925 也應用在了 Mate7 上。具有功耗低，GPU 性能大幅度提升，業界最高的指紋識別功能的麒麟 925 很快得到了市場的認可，大量的用戶開始轉向了華為的陣營。
最終創造了國產手機全球銷量超過 750 萬臺記錄的 Mate7，讓華為在智能手機市場上占有了絕對的優勢。
此時華為的銷量見漲對于高通而言不再是一個好消息，2014 年已有四分之一的華為手機搭載自己研發的芯片。盡管手機越買越多，屬于高通的那部分市場卻越壓越小。華為自研的芯片得到了階段性的進展，這讓它掌握了研發進度和上市節奏上的自主權，也在技術上徹底對高通造成了威脅。
自從 Mate7 為華為開了個好頭之后，華為自研芯片的進程像坐上了火箭。搭載海思麒麟芯片的華為 Mate、P 和榮耀系列的手機市場份額快速擴張，麒麟 960、970、980 等芯片的口碑迅速上揚，這徹底改變了國內消費者對國產手機的態度。終于成為芯片市場強力競爭者的海思的一位主管表示：「我們認為高通是我們的頭號競爭對手?！?/p>
3、決勝 5G
2017 年，在手機市場上屢獲佳績的華為，已有三分之二的手機搭載了自研芯片，對于高通而言，搭載海思芯片的華為手機占掉的是原本搭載自己芯片的安卓手機的市場份額，原本不起眼的用戶變成了和自己同分一塊蛋糕的對手，這讓高通感受到了極大的威脅。
盡管海思的營收還不足以對高通造成威脅，但高通發言人仍拒絕對此做出評價。
很快，高通又秉著一貫的作風，早早領先于市場地，在 2017 年發布了全球首款 5G 基帶芯片 X50，緊接著又在 18 年末發布了 5G 芯片驍龍 855，仿佛向其他還未推出 5G 芯片的競爭者示威。
但隨后發布的華為 Mate X 搭載其自研的 5G 芯片巴龍 5000 一經問世，就與高通驍龍形成了 5G 芯片市場上爭鋒相對的局面。這標志著 5G時代的華為，已經從曾經后起的下游手機廠商，變成了一個在芯片研發上具有強大競爭力的競爭者。
成為中國第一大芯片生產廠商的華為，在市場或是「友軍」的激勵下，一步一步成為了具有綜合生產研發能力的移動通訊巨頭。
當蘋果不得不在 5G 芯片的選擇上作出妥協時，華為擁有了更多選擇的權利。高通仍然在自己的路上走著，華為卻早已用驚人的速度趕超，早已不是當年那個趕不上 CDMA 的華為。
對手是最好的老師，華為的崛起歷史，就是一個追趕、超越、再追趕的故事。如今如果僅論市值，踩著千億美元門檻的高通可能已經落于華為下風。但其在無線通訊領域近三十年的深厚沉淀，使其在 5G 時代仍然手握分量最重的一張門票。
這部「恩仇錄」未完待續。
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