三星要坐芯片代工領域第二把交椅，矛頭直指臺積電

明年下半年，三星將通過新一代的制造技術——極紫外光刻制造芯片。

近日，三星新組建的芯片代工部門主管E.S. Jung對外宣布，三星將強化其強化芯片代工業務，預計在5年內讓其芯片業務市場份額提高兩倍，至25%。E.S. Jung表示，為了能夠實現全球芯片代工市場25%的份額的目標，三星不僅要獲得高通和英偉達等大客戶得青睞，還會積極爭取一些優質的小客戶。

今年5月，三星曾對外表示，他們會將芯片代工業務從半導體業務部門剝離，并成立一個獨立的業務部門。而今更是要成為芯片代工領域第二大廠商，足見三星對該業務的重視程度。據調研公司HIS調查數據顯示，當前，三星芯片代工業務的市場份額僅有7.9%，世界排名位列第四。而排名首位的臺積電市場份額則高達50.6%，三星想要與其競爭，壓力不小。

目前，三星方面并沒有透露他們在芯片代工部門的投資規模，但該部門表示，他們將在韓國華城建造下一代的芯片生產線，預計投資規模為6萬億韓元(約合人民幣364億元)。此外，他們還將與三星存儲芯片業務共享該生產線。

E.S. Jung表示，先進的技術更有利于吸引客戶。明年下半年，他們將通過新一代的制造技術——極紫外光刻制造芯片。而臺積電也在早前表示，他們也會在明年使用該技術。究竟兩家的競爭會給芯片代工市場帶來怎樣的變化，我們將持續關注。

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