斯坦福大學半導體集成電路研發新成果，可降解、可彎曲

目前，這項研究結果已經在《美國國家科學院院刊》上發表。

外媒稱，近日斯坦福大學研究組研發出了一款可以彎曲的有機半導體集成電路設備，且該設備在加入弱酸，如醋酸等后可以實現降解。

目前，這項研究結果已經在《美國國家科學院院刊》上發表，由斯坦福大學和惠普公司、加州大學圣塔芭芭拉分校（University of California Santa Barbara）的研究人員共同完成。

據了解，該半導體采用了厚度為800納米的基材制作為互補聚合物晶體管（pseudo-complementary polymer transistor）及邏輯電路，可在4V電壓下實現完全崩解（disintegrable）。

此外，該研發團隊還研發了一種可生物降解的纖維質基材，可直接安裝到電子元件上。而考慮到當下此類設備的電氣接觸點普遍采用的黃金對人體有毒害，該研發團隊特地選用了鐵質元件，極大的保障了使用者的人身安全和身體健康。

針對此項研究成果，聯合國環境總署發表觀點稱，此項研究很有效的減少了電子垃圾的產生。隨著智能手機的進一步升級和普及，隨之而來的是大量的電子垃圾，據有關部門估測，到今年年底，全球電子垃圾將達5000萬噸，而這一數據，較2015年增長了兩成多。

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