高通首款10nm移動平臺驍龍835亞洲首秀,三星Galaxy S8或將搭載該芯片

伶軒 9年前 (2017-03-22)

搭載了驍龍835高通工程機跑出了182517的高分。

昨日,高通首款10nm移動平臺驍龍835實現了其亞洲首秀。

高通首款10nm移動平臺驍龍835亞洲首秀,三星Galaxy S8或將搭載該芯片

高通副總裁兼QCT中國區總裁Sanjay Mehta表示,他們預計智能手機在2016-2020年的累計出貨量將達83億臺甚至以上,所以相信這款應用于旗艦機型的芯片將成為眾多智能手機終端選擇。此外,Sanjay Mehta還透露,即將會有一款搭載該芯片的手機面世。從此前高通與三星的動態看,這款手機應該就是即將發布的三星Galaxy S8。

據悉,驍龍835采用10nm FinFET制程,由三星代工,與普通芯片相比尺寸減少了35%;CPU性能方面,驍龍835采用八核Kryo 280自研核心,總體性能高出驍龍821 20%至以上;GPU為Adreno 540 670MHz,支持4K屏,UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存,圖形處理速度相比上代提升了25%。除此之外,驍龍835在VR/AR、安全和機器學習等方面的性能也有了很大的提升。

高通首款10nm移動平臺驍龍835亞洲首秀,三星Galaxy S8或將搭載該芯片

具最新的性能測試軟件安兔兔跑分測試顯示,搭載了驍龍835高通工程機的得分為182517分。高通產品市場高級總監張云表示,高通希望芯片能夠以更小的尺寸集成更多的特性,可適用更薄的手機、更大的電容量,而這就是不斷演進制成工藝的動力。

最后,記得關注微信公眾號:鎂客網(im2maker),更多干貨在等你!

鎂客網


科技 | 人文 | 行業

微信ID:im2maker
長按識別二維碼關注

硬科技產業媒體

關注技術驅動創新

分享到