34萬億新基建之下，半導體細分賽道里的中小企業，能活得更好嗎？

這里有本突圍秘籍。

“新基建”無疑是今年的“香餑餑”，涉及領域眾多，包括5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城際軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業互聯網等。

總投資規模近34萬億元的清單，為各行各業帶來了前所未有的發展機遇，而半導體作為新基建的基礎建材，也將乘風而起。

今天下午，鎂客網、盛世金財主辦，江北新區產融中心、IC創新學院、和利資本、南京江北新區智匯研創、鎂客空間聯合主辦了線上公開課《新基建浪潮下半導體細分賽道如何“突出重圍”》。

線上，百識電子首席執行官宣融和武漢飛恩微電子總經理王小平一同分享了新基建對半導體細分賽道企業的影響，在介紹行業背景、市場變遷的同時，這些企業能看到哪些機遇？又該如何把握時機？

被國外廠商占據的汽車MEMS壓力傳感器市場

王小平一開始就說出了一個驚人的數字。目前國內車用MEMS市場被國外供應商壟斷，比如博世、大陸電子、電裝、森薩特等，國產汽車MEMS傳感器僅占1%的份，國內市場呈現出需求旺盛但國產供給嚴重不足的局面。

問題出在哪里呢？

王小平認為，國產MEMS廠商目前有很多不足，但最重要的是以下兩個方面：

1、新品迭代速度慢，廠商在產品性能提升、功能迭代、新品推出速率等方面遠遠落后于海外企業；

2、國產MEMS廠商制造經驗不足，產品良品率、一致性、可靠性相對較低，無法滿足高端用戶的需求；

隨著萬物互聯時代的來臨，物聯網爆發式增長，多個賽道迎來高速發展期，傳感器作為數據采集的入口，也呈現出了指數級增長的趨勢。王小平認為，在接下來的10年中，整個市場都會保持高速增長的趨勢。

隨著國產替代浪潮的興起，以及整個市場對于傳感器智能化需求的提升，國產MEMS廠商迎來了一個極大的機會，可以深耕整個市場，提升行業滲透率。

那么企業在這個激烈競爭的市場中，具體應該如何去做呢？

國產MEMS廠商如何突圍？

王小平根據飛恩微電子的切身經歷談到，制造、研發和銷售這三駕馬車構成了一個企業的核心競爭力，其中重點談到了研發和制造層面：

1、深入自主研發，夯實自身實力。以飛恩微電子為例，其圍繞DFX（為制造、測試、一致性、可靠性及耐久性的設計理念），將CAE應用于芯片設計、封裝工藝、標定測試、可靠性評估和使用場景等所有環節，提升研發水平和效率。

2、布局智能產線，提高制造能力。 飛恩已有的第二代智能產線已經將生產節拍提升至10秒鐘，其正在布局的第三代產線將實現真正的智能柔性化制造，完美適應汽車MEMS壓力傳感器市場小批量、多品種的特點。

回到整個行業，王小平認為，國產MEMS廠商要想在激烈的市場競爭中實現突圍有幾個關鍵點。

首先，國產MEMS廠商的格局要大，企業之間要聯合起來共同建立起一個產業生態圈，建設起一個健康的汽車供應鏈。

其次在局部競爭中，有一個秘訣就是“快、準、狠”，其中“快”指的是產品迭代更新的速率要快，“準”指的是企業瞄準的方向和發力點要精準。

此外在全面競爭中，企業必須要不斷升級軟、硬件，提升自身的品牌競爭力，從而才能在全面競爭中取勝。

和利資本投資總監王馥宇在點評環節補充道：MEMS傳感器和一般的芯片不同，飛恩微電子的產線在整個行業中起到了非常關鍵的作用，也形成了飛恩微電子獨特的優勢。當前，雖然外部有疫情、市場疲軟等客觀影響因素，但對于飛恩微電子這樣的國產汽車MEMS傳感器廠商來說，在這個巨大的存量市場中，做國產替代，企業依靠過硬的產品競爭力，只要吃下一小塊蛋糕就能成為上市公司。

這汽車MEMS傳感器領域企業的肺腑之言。而需要進行市場突圍的不僅有汽車MEMS傳感器廠商，還有半導體產業中處于上游的企業，比如第三代半導體領域的廠商。

第三代半導體市場突圍秘籍：外延+器件代工

第三代半導體（SiC&GaN）可操作頻率、功率范圍廣泛，超越了目前市場上其他半導體材料，且具有高量產價值。

具體來說第三代半導體材料具有超高工作電壓、超高切換頻率、器件體積可縮小、高溫下器件較為穩定等特性。

其中，SiC功率密度高，應用在超高電壓產品；GaN功率密度高和切換速率快兩方面綜合性能好，應用在電源等市場中。

圖 | 百識電子首席執行官宣融

宣融介紹，目前SiC具體的應用場景，比如5G基站基礎建設、新能源汽車充電樁。隨著新能源汽車產業的崛起和新基建的力推，SiC器件市場也會水漲船高，到2023年SiC外延片的銷量空間將成長到50萬片/年。

與此同時，車用市場當前也已經開始導入SiC功率器件產品驗證，因為SiC材料特性能夠為終端系統的效能、成本帶來一定的優勢。另外他還認為，SiC MOS未來將繼續取代硅基IGBT應用到在太陽能逆變器中。

而在具體業務發展策略上，當前全球SiC市場中IDM廠商占據了絕大部分份額，這些IDM廠商也會向供應商采購外延片，因而百識電子在初期就確定了要做IDM廠商的外延供應商，給不做外延片的廠商供貨，比如英飛凌、FUJI等。

在宣融看來，未來隨著市場逐步擴大和成熟，整個產業會演變為IDM和IC設計細分市場，基于此，百識電子在第二階段致力于發展成外延+器件代工廠，對外提供完整的代工服務。

此外在GaN方面，當前主要應用場景包括電源市場和5G基站基礎建設，比如華為的充電器就采用了GaN HEMT材料，這種材料能夠讓充電器的體積更小、充電效率更快。

而在GaN外延片市場中，宣融談到，目前整個行業由于器件開發整合能力和新技術信賴度的不足，導致新技術會進入市場的時間會推遲，但是隨著消費性電源供應器需求的上漲，GaN材料應用的需求也會隨著升溫。

此外在GaN/SiC微波器件市場應用層面，5G基站和無人機都是主要的應用市場。值得一提的是，目前全球主要的GaN微波器件制造商中，目前尚無GaN/SiC外延+器件的代工廠，這是一個不小的缺口。因此，百識也將致力于發展GaN/SiC微波市場的外延+器件的代工廠業務。

另外產品的質量控制也非常重要，企業不僅要做好認證，同時所有的標準流程，包括FMEA（失效模式后果分析）、管控計劃、統計過程控制SPC、MSA（量測系統分析校正）等在工廠內直接一步到位。

總而言之，正如和利資本投資總監籃志揚在點評環節所言，對比現有的硅基產業鏈，第三代半導體產業鏈上下游環節尚不夠成熟，生態還未搭建起來，和利將積極布局，引導更多具備規?；慨a經驗的專家投入，只有生態一步步趨于成熟，整個產業才能發展起來。

最后在和利資本創始人孔令國看來，整個半導體細分賽道中，未來無論資本、資源、市場等都將向頭部企業靠攏，因此對于國產產商而言把握當下的機會突出重圍極為重要。

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