平頭哥發布SoC芯片平臺“無劍”，可將設計成本與周期降低50%

這一平臺可以分擔AIoT芯片約80%的通用設計工作量，讓芯片設計廠商將精力集中在專用設計工作上。

繼發布RISC-V芯片“玄鐵910”后，阿里平頭哥近日又推出了一款重要產品——SoC芯片平臺“無劍”。

據了解，“無劍”是一款一站式AIoT芯片設計平臺，由SoC架構、處理器、操作系統、軟件驅動和開發工具等構成。具體功用上，平頭哥方面介紹稱，這一平臺可以分擔AIoT芯片約80%的通用設計工作量，讓芯片設計廠商將精力集中在專用設計工作上。

而平臺化的設計方法可以讓IP以最快速度接入到系統中，大幅降低了IP支持成本。除此之外，“無劍”硬件和軟件平臺化的設計思路也會減少芯片設計過程中的重復性投入，減少50%以上的設計驗證工作，甚至可以直接跳過試產階段直接量產，將芯片設計到量產時間控制在9個月以內。簡單而言，“無劍”可以幫助芯片設計公司減少一半的設計成本和設計周期。

阿里巴巴平頭哥半導體研究員孟建熠表示，“平頭哥要做的是IoT芯片產業的基礎設施提供者，因此‘無劍’將成為平頭哥的工作重點。”而相較于推出具體的芯片產品，芯片設計平臺能夠幫助產業降低系統芯片研發門檻，提高研發效率和產品質量，在減少通用設計工作量和成本的情況下，加速定制化芯片研發進程。

與此同時，平頭哥還發布了“無劍視覺AI平臺”，該平臺基于玄鐵全系列CPU，包含128位單指令多數據SIMD矢量擴展技術，最大的特點就是可支持第三方AI加速器，是一個開放型架構。

此外，該平臺還能夠將多個小芯片擴展成算力更強的芯片，且對IP公司開放，旨在與IP廠商一起進行原型流片驗證，尋找硅驗證可量產的芯片級整體解決方案。

最后，記得關注微信公眾號：鎂客網（im2maker），更多干貨在等你！