卷完手機卷汽車，高通找不到對手

新的“攪局者”已經出現。

本周一，聯發科宣布與英偉達聯手開發3nm座艙芯片，基于英偉達Chiplet技術以及聯發科的Dimensity Auto汽車平臺，兩家芯片老炮勢要打破高通驍龍8155在座艙芯片領域的壟斷。

就在前不久，高通也在自家峰會上秀出了全新平臺驍龍8295的“豪華朋友圈”，滿滿一墻的合作伙伴，足以看出高通在汽車領域的實力。

早在聯發科之前，AMD、三星等都曾嘗試在座艙芯片領域與高通扳手腕，但這些對手都難以打破高通的壟斷。

汽車圈神U，究竟有多誘人？

從去年開始，受到市場環境的影響，消費電子行業持續低迷，且看不到回暖的跡象。

據Canalys調查數據顯示，全球智能手機市場已經經歷連續五個季度下滑，其中今年一季度同比下滑13%，跌至2.7億部。

受其影響，在本月初公布的高通2023一季度財報中，在毛利率和利潤等關鍵數據上，高通出現了大幅下跌，甚至導致移動部門的裁員。

但在汽車業務上，高通實現了近20%的增長，最終保住了收入側的市場預期。

在整個移動通訊行業，沒人能躲得過高通。

從通信專利，到基帶，再到手機芯片，這家芯片巨頭牢牢掌控著每一家手機廠商的命脈。

有人戲稱手機廠商“天下苦高通稅久矣”，講的是這些廠商都或多或少受到高額專利費的苦惱，但又難以離開高通的支持。

時至今日，驍龍系列芯片依然是安卓手機陣營的首選，就連一直想擺脫高通5G芯片的蘋果也難言分手。

與此同時，另一批“受害者”也被高通拿捏——在汽車圈，車企們同樣患上了“高通依賴癥”。

高通在汽車業務上成功的核心是其座艙芯片。

截至目前，除了特斯拉、華為等少數車企以外，大部分車企都采用了高通的座艙芯片，而恩智浦、瑞薩等傳統汽車電子巨頭的座艙芯片幾乎難尋蹤跡。

高通在座艙芯片領域的成果有多夸張？

我們以“驍龍8155”為例，這是一顆由臺積電第一代7nm工藝（N7）打造的座艙平臺，包含CPU、GPU、DSP、ISP以及AI引擎等。如果用手機芯片類比，它與驍龍855屬同一代產品，是5年前的老產品，但在國內汽車圈，驍龍8155幾乎實現了壟斷。

簡單來說，這塊芯片可以能夠做到流暢打開程序，連續喚醒，提升車機系統整體，在以智能化為主要賣點的當下，這顆芯片可以完美實現廠商宣傳的各種智能化操作。

因此，即便驍龍8155已經上線3年之久，但目前絕大多數旗艦款車型仍采用這款芯片，甚至這塊“金字招牌”超過了品牌本身。

轉戰汽車圈，高通的“意外驚喜”

高通為何能在座艙芯片取得壟斷性成功？除了產品自身實力以外，更多是高通在商業模式上的成功。

首先是高通的多元化戰略，其次是高通針對供應鏈的把控。

高通在非手機領域的探索從2014年就已經開始，這中間包括試圖收購恩智浦進軍服務器市場，同時也包括推出座艙芯片平臺。

站在現在的視角回頭看，高通的營收在2014年就已經達到了頂峰，手機產業的高速黃金時代在當時就已經出現了下滑。

一般我們認為，高通的成功源自國內智能手機廠商的崛起，包括小米、oppo、vivo等廠商，都是驍龍系列芯片的忠實用戶，雙方互相成就，構成了高通的“朋友圈”。

但事實上，蘋果也是高通的重要收入來源。

蘋果從高通采購5G基帶、射頻收發器、電源管理IC等多種重要芯片。在鼎盛時期，蘋果公司占高通公司收入的25%。

但蘋果想擺脫高通早不是什么秘密，在高昂的“高通稅”下，蘋果一直基帶選擇上嘗試替代品。其中在2018年，雙方一度對簿公堂，最終以蘋果和解結束。

如果失去了蘋果的收入，那么高通勢必要從其他領域抹平，汽車業務就是一個很好的收入來源。

從高通入局汽車市場的時間點來看，可謂“天時地利人和”。

就在恩智浦、瑞薩等傳統汽車電子巨頭仍采用22nm工藝時，14nm的驍龍820A已經完美兼容QNX、CarPlay 、Android Auto等主流座艙系統，車廠可以通過OTA向車主發送最新固件，而消費者可以像手機一樣體驗最新最強大的車載系統。

盡管在同期也有華為麒麟990A、AMD Ryzen、intel Atom等出色的座艙芯片平臺，但這些產品都或多或少存在一些問題，因此高通幾乎成為車企的首選。

隨著驍龍8155的推出，芯片制程從14nm工藝提升到7nm，內核從4核增加至8核，其他廠商再想追趕就非常困難。

另一方面，高通在汽車領域選擇了和手機市場十分相似的布局，不單有面向旗艦車型的高端芯片，同時也有面對低端車型市場的中低端芯片。

例如以驍龍8155為首的第三代汽車數字座艙平臺，其實是一個包括了面向入門級的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超級計算平臺Paramount系列的“龐大家族”。

即便不采用驍龍8155，上一代的驍龍820A也足夠滿足一些車型使用。

聯發科，英偉達聯手，難以打破壟斷

那么發哥的新芯片有機會逆襲嗎？目前來看，難度不小。

作為高通第四代座艙平臺中的旗艦產品，驍龍8295于2021年發布，從制程上已經從7nm邁入了5nm時代。在參數上，新款芯片主要提升在高性能計算、AI處理等方面，同時NPU算力更是達到30TOPS，是驍龍8155的8倍之多。

但就消費者的反應來看，搭載驍龍8155的車型要么是性能過剩，要么存在優化不足的情況，能真正發揮出驍龍8155實力的車型并不多。

在這種情況下，驍龍8155在未來一段時間里仍然有很強的競爭力，5nm的驍龍8295都很難上場，3nm的車載芯片更是“過于超前”。

另一方面，座艙芯片不同于自動駕駛芯片一樣內卷，如果不是極為出色的技術優勢，很難影響高通在產品力與高端市場占有率上的絕對地位。

但不可否認，英偉達在自動駕駛的硬實力，無疑是聯發科最好的加持。

雖然難以打破壟斷，但兩家芯片巨頭未來在座艙芯片領域仍有很大概率成為一名“攪局者”。

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