不再做“火龍”！「4nm旗艦芯」驍龍 8 Gen 1正式亮相，小米12系列將全球首發

這次驍龍能實現雷總的“高端夢”嗎？

12月的第一天，高通終于端上了“年底大菜”——三星4nm工藝的驍龍 8 Gen 1。

和預告一樣，獨立運營的驍龍更改了芯片的命名方式，“Gen 1”預示著新時代的開始。

相比于天璣9000的“低調發大財”，這次驍龍 8 Gen 1高調地請來了多位業內大佬站臺，其中就包括了小米CEO雷軍。

整場發布會上，高通CEO安蒙和他的“小伙伴”們從6個角度介紹了驍龍 8 Gen 1的升級亮點，那么這款年度旗艦芯片到底有多優秀呢？

全新驍龍不再當“火龍”？

如果用兩個詞來概括驍龍8 Gen 1：均衡、穩定。

大概是因為有了驍龍888翻車的“前車之鑒”，這次發布會并未太多提到性能提升，而是著重介紹了功耗降低的部分。

據官方介紹，基于三星4nm工藝，這次CPU性能提升20%，同時能耗減少30%。

高通的研究小組也表示：他們試圖拉平性能/功耗曲線，不僅可以釋放最高性能，同時優化改進了3-5W功耗范圍內的表現，“這是驍龍888沒有做到的”。

但眾所周知，驍龍888“翻車”一部分歸咎于三星的代工問題，那么這次三星4nm工藝的良品率究竟如何，具體情況我們只有等“小米12們”發布后才能得出結論。

回到整體設計上，這次的驍龍8 Gen 1的CPU部分依然采用了“134”的架構設計。

其中，1顆3.0GHz的Cortex-X2超大核、3顆2.5GHz的Cortex-A710大核以及4顆1.8GHz Cortex-A510小核。但無論是頻率還是緩存大小，驍龍8 Gen 1都落后于天璣9000。

GPU方面，搭載新一代Adreno GPU，峰值性能提升30%，同性能時的功耗降25%；

基帶方面，采用第四代驍龍X65 5G調制解調器，支持10Gbps下載速度，支持R16標準；除了5G，這套FastConnect 6900移動連接系統可以支持全球最快的Wi-Fi網絡，連接Wi-Fi 6和6E標準的設備后，其最高速度可以達3.6Gbps，確保游戲和應用流暢連接與運行。

AI方面，驍龍8 Gen 1內置HexagonTM處理器，搭配第七代AI引擎，具有2倍速度的張量加速器和2倍的共享內存。

值得一提的是，今年高通著重介紹了驍龍8 Gen 1的拍照方面。

據悉，這次芯片上搭載的SightTM技術包括了18位移動ISP，可以在極高的動態范圍、色彩和清晰度方面捕捉到比上一代（14-bit ISP）多4000倍的攝像頭數據，速度達每秒3.2千兆像素。

同時，驍龍8 Gen 1還加入第四個單獨的“始終在線”的ISP，讓相機可以極低耗電待命，用戶也可以體驗“始終在線”的面部解鎖功能。

可以看出來，無論是高通還是聯發科，如今已經不再單純地比較算力上的突破，而是開始著重起實際應用上的體驗。

遺憾的是，發布會上并沒有拓展講解更多細節，或許關于芯片的打磨我們還需要從手機廠商的發布會上了解更多。

相比于天璣 9000，驍龍 8 Gen 1勝算如何

雖然沒有了麒麟芯片的壓力，但我們看到高通還是第一時間推出了驍龍8 Gen 1。

可以看得出來，天璣9000的“異軍突起”還是給驍龍不少壓力。

那么這款兩款年度芯片孰優孰劣呢?

圖 | 天璣 9000參數

首先從工藝上來說，驍龍8 Gen 1采用三星4nm工藝，而天璣9000采用臺積電4nm工藝，基本代表兩家代工廠的最高水平。從5nm時代的表現來看，雖然臺積電代工的麒麟和蘋果A系列都被曝出功耗過大的問題，但相比于三星代工的驍龍888還是出色不少。

不過從這次發布會來看，研究團隊在降低能耗上下足了功夫。另外三星在3、4nm制程工藝的研究其實并不遜色于臺積電。

所以具體的功耗如何，還需要等第一批新機上市才能揭曉答案。

從具體芯片構成來看，這次天璣9000的堆料可以說做到了“碾壓”，首先如前文提到的那樣，天璣9000的CPU頻率更高，同時支持LPDDR5X 7500 6M系統緩存，這對于芯片整體性能有很大的幫助。

另外，天璣9000在ISP方面比驍龍8 Gen 1更為出色，最高支持3.2億像素。

其他方面，天璣9000在規格上也不遜色于驍龍8 Gen 1。

但驍龍旗艦芯片的優勢在于“均衡”，無論是GPU、NPU、DPU還是基帶，在各個方面給手機廠商極大的調教空間。

相比之下，天璣歷代CPU都存在“強而不實”的毛病，空有“華麗數據”卻無法發揮出最大性能——當然，此前聯發科頂級芯片很難達到旗艦機手機的要求。

不過就目前來看，“劣勢一方”的驍龍8 Gen 1依然是頭部廠商的第一選擇，而“搶先一步”的天璣9000依然需要經歷高端機型的挑戰。

驍龍獨立，給高通帶來了什么？

在此前的2021高通投資者大會上，高通總裁兼CEO安蒙曾向投資者公布了高通現在和未來的發展路線。

除了用戶熟知的智能手機芯片外，汽車、物聯網以及射頻前端也將成為高通的關鍵業務領域。

也正是如此，從驍龍8 Gen 1這代開始，“驍龍處理器”將作為一個獨立的品牌運營。

對于高通來說，建立多元化的“大高通”形象已經刻不容緩，首先要做到的就是撕去“手機芯片廠”的刻板標簽。

自安蒙出任高通CEO之后，他就一直試圖降低高通對智能手機的依賴，并抓住汽車、物聯網和工業等市場中有更高增長前景的機會。

他表示：“這家公司不能再被單一市場和單一終端客戶所定義。”

圖 | 高通CEO 安蒙

事實上，高通已經受到來自客戶和競爭對手的壓力。

此前，蘋果、魅族等一批廠商都因為專利費叫苦不迭，甚至不惜發動數年的訴訟戰。其中，財大氣粗的蘋果正一邊自研芯片，一邊有計劃的將高通“踢出”供應鏈。

在手機芯片市場，高通的日子也不太好過。在麒麟倒下之后，高通非但沒能吃下華為留下的市場份額，反倒被蘋果迅速占領。

另外，聯發科和紫光展銳兩家芯片廠，分別在高端和中低端給高通帶來壓力。

“擠牙膏”的高通，似乎又在上演一出“AMD逆襲英特爾”的好戲。

圖 | 聯發科依然市占率第一

于是，安蒙只有忍痛“放棄”這個利潤最大的部分，轉而讓驍龍獨立運營，可以讓高通更好地在汽車芯片等領域發力。

但從整場發布會來看，手機處理器依然是高通長期以來的重點業務。

想真正放下，太難了。

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