OPPO跨界造芯，子公司正自研ISP和SoC芯片

據報道，其ISP芯片已在今年初流片，該芯片可能搭載于2022年上半年發布的Find系列新機上。

據悉，OPPO的造芯事宜由子公司ZEKU哲庫科技推進，目前正在大規模招聘，涉及的產品不僅包括ISP芯片，還有SoC處理器。

早在2017年，市場就傳出OPPO擬跟進華為、小米的腳步，自建團隊、投入研發手機芯片。隨后，OPPO就在上海注冊成立上海瑾盛通信科技，緊接著成立了守樸科技（上海）（后更名為哲庫科技），多管齊下投入自研手機芯片。

據某網站的公開趙平資料顯示，哲庫科技目前正對外招募數百名手機芯片相關的芯片架構、基帶設計、音頻IC、生物識別和NPU等工程師。

據《晚點 LatePost》的報道是，其ISP芯片已在今年初流片，該芯片可能搭載于2022年上半年發布的Find系列新機上。

另外消息人士稱，哲庫的手機芯片還需要一段時間才能就位，可能還需要一到兩年的開發時間。同時，哲庫除了開發手機芯片外，也將車用芯片納入開發目標。

除此之外，近日OPPO發生了工商變更，公司經營范圍新增“設計、開發、銷售：半導體及其元器件”等。

OPPO高管劉波之前對于造芯的回應也是讓我們吃了定心丸，并且在接受采訪時表示：當你需要的時候你可能就去做，我們去做底層的硬件跟軟件的研究。當有一天做不了的時候，我覺得不排除自己做吧，其核心在于去解決問題。

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