車用芯片荒暫緩，封測廠迎來增長動能

各大封測廠都在為芯片發力了。

據中國臺灣媒體《經濟日報》報道，業內普遍好看各大封測廠的業績表現，隨著車用芯片出貨量的大幅提升，汽車“芯片荒”也將得到緩解。

業內指出，封測龍頭日月光投控、驅動IC封測廠頎邦、南茂，布局CIS先進封裝的力成，以及半導體晶圓封測廠精材等相關封測廠將迎來新的增長動能。

其中，日月光投控旗下日月光半導體高雄廠，去年車用芯片出貨量超過30億顆，全球車用客戶超過60家，今年良好態勢持續，看好車用營收跳躍式增長，年增率達60%。據悉，目前車用收入占日月光投控總營收的5%-6%，預計明年可提升至10%。

而在顯示驅動IC（DDI）封測方面，由于市場對DDI的需求大幅提升，因此DDI封測廠業績將迎來飛漲。此前預測，車用DDI每年市場規模至少2.4億顆起。其中，頎邦第三季度營收將環增6%，毛利率提升至33.4%，而南茂此前在法說會上透露，將延續上半年增長動能，審慎樂觀看待第三季度預下半年營運增長。

在CIS封測方面，力成一直在車用、工業CIS市場發力，并將TSV（硅穿孔）技術導入CIS封裝。這一領域除了力城以外，竹科三廠預計2022年開始運作，也拓寬CIS產線發展空間，該業務將成為力成存儲器之外的另一個重要業績增長動能。

另外，臺積電旗下子公司精材上半年車用CIS業務同比增超20%。

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