富士康將投資鋰金屬電池制造商SES；小米首次位列全球智能手機市場第二

對于富士康來說，SES似乎是比QuantumScape或Solid power更好的投資目標，因為SES正處于私募階段，富士康未來可以通過這一階段獲得豐厚回報。

1、富士康將投資鋰金屬電池制造商SES

富士康已經透露，它將投資鋰金屬電池制造商SolidEnergy Systems（簡稱SES）。行業消息人士稱，對于富士康來說，SES似乎是比QuantumScape或Solid power更好的投資目標，因為SES正處于私募階段，富士康未來可以通過這一階段獲得豐厚回報。

SES成立于2012年，現有投資者包括SK公司、通用汽車公司、現代汽車、起亞汽車、淡馬錫、天齊鋰業、祥峰投資（Vertex Ventures）、應用材料和上汽集團。此前，在7月4日，業內消息人士表示，現代汽車將向SES投資1140億韓元（1億美元）。

2、Canalys：小米第二季度全球智能手機市場占有率達17%，首次位列第二

據報道，市場研究公司Canalys Research公布報告稱：小米有史以來首次位居第二，市場占有率達到17%。蘋果公司以14%的份額位居第三，而vivo和OPPO保持強勁增長的勢頭，躋身前五名。

報告同時顯示，三星是第二季度中領先的智能手機供應商，占總出貨量的19%。在2021年第二季度，隨著新冠病毒疫苗在世界各地推出，對于各國經濟和公民而言的“新常態”開始形成，全球智能手機出貨量增長了12%。

3、英特爾正在考慮收購GlobalFoundries

知情人士稱，英特爾公司正在探索一筆收購芯片代工巨頭GlobalFoundries的交易。此舉將強化英特爾為其他科技公司生產更多芯片的計劃，將成為該公司有史以來最大的一筆收購交易。

這筆交易對GlobalFoundries的估值約為300億美元，無法保證一定能夠達成。GlobalFoundries可能會推進其計劃的首次公開招股(IPO)。GlobalFoundries由穆巴達拉投資公司所有，后者是阿布扎比政府的一個投資機構，但是總部在美國。

4、臺積電將從本季度開始試產4nm

對于外界關心的4nm工藝，臺積電方面給出了回應。臺積電總裁魏哲家表示，4nm試產將按進度本季開始，終端應用包含智能手機與高速運算（HPC）。其實在這之前，已經有消息稱，高通和蘋果都已經瞄準了臺積電的4nm工藝，將讓其生產下一代旗艦處理器。

據悉，高通有可能在2022年底推出驍龍895 Plus，它將作為驍龍895的超頻版。雖然現階段規格細節尚不清楚，但最大的區別在于高通轉而采用臺積電的4nm架構來大規模生產該芯片組。臺積電的4nm工藝將是用于大規模生產蘋果A16仿生芯片的同一工藝，而4nm其實就是5nm改良版。

5、福布斯發布中國2021年最佳CEO榜：雷軍位列第一

與往年一樣，今年共計50位CEO登上榜單，對他們的經營業績考察區間段從2018年開始。標的考察范圍涵蓋了A股、港交所上市的中資港股以及在境外上市的中概股。

半導體行業估值仍然保持著爬升趨勢，全球依然在蔓延“缺芯”危機，芯片產能焦慮正在從汽車行業傳導至智能手機，在今年中國芯片半導體領域的上榜CEO與去年持平，中芯國際趙海軍與梁孟松同時登上福布斯中國最佳CEO榜單，解決芯片卡脖子問題成為中國芯片公司的結構性機會。

6、騰訊向3300位員工發行240萬股份獎勵

繼小米公司宣布員工股權激勵計劃后，騰訊公司也緊隨其后公布了自家的員工股份獎勵計劃。日前，騰訊控股在港交所發布公告稱，根據股份獎勵計劃向不少于3300位獎勵人士授予合共2403203股獎勵股份。

根據7月14日騰訊港股收盤價561港幣計算 ，240萬股騰訊股票約合人民幣11.21億元。按3300名員工來算，則平均每人可獲得34萬元人民幣。據悉，此次發行的目的旨在嘉許獎勵人士所作出的貢獻并吸引及挽留本集團持續經營及發展所需的人才。

7、全國碳排放權交易市場將啟動上線交易

近日召開的國務院常務會議決定，于今年7月擇時啟動發電行業全國碳排放權交易市場上線交易。此后，國新辦舉行政策例行吹風會，介紹啟動全國碳排放權交易市場上線交易的有關情況。

生態環境部副部長趙英民表示，目前全國碳市場相關建設任務已經基本完成，各項準備工作已經就緒。“納入首批碳市場覆蓋的企業碳排放量超過40億噸二氧化碳，意味著中國的碳排放權交易市場一經啟動，就將成為全球覆蓋溫室氣體排放量規模最大的碳市場。”

8、今年PC缺芯無法解決：CPU依然缺貨，關鍵IC成致命傷

Counterpoint Research的研究顯示， 盡管ODM的零件庫存水位目前相對較高，仍然面臨著其他關鍵零件的短缺，例如電源管理IC、顯示驅動IC（與顯示面板）和CPU。

研究還發現，2020年下半年開始的零組件短缺導致目前訂單（終端需求）和實際出貨量（供應）之間存在著20%-30%的差距。在PC領域，電源管理芯片（PMIC）和顯示驅動IC（DDIC）面臨的供需失衡最嚴重，交貨時間幾乎是疫情前的2倍。?另外，一些供貨商也表示，音頻編譯碼IC和LAN芯片的需求同樣仍未得到滿足，供應緊張的局面將在下半年持續。

因此，預計供需缺口將在2022年上半年末逐步恢復改善。

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