傳華為海思下一代5G基帶已流片，集成于新一代麒麟Soc

美國技術封鎖并沒能讓華為停下研發的腳步。

今日，據一位來自華為的工作人員 @秋葉梓洛在B站上透露，華為新一代海思5G基帶試流片已完成，新基帶并非獨立存在，而是集成在新一代的麒麟Soc芯片上。

此外，微博數碼大V @長安數碼君也轉發了上述消息，進一步增加了該消息的可信度。

眾所周知，海思是華為旗下的全資子公司，成立于1991年。海思的前身為華為的集成電路設計中心，主要負責華為在芯片方面的設計與研發。

華為總裁任正非曾表示，華為海思的芯片設計能力處于世界領先水平，唯一的短板就是沒有制造能力，需要其他芯片代工廠的幫助。

在華為被美國列入實體名單后，華為去年正式組建了芯片加工廠，也為海思補強了芯片制造方面的短板。

目前，海思的產品涵蓋機器視覺、智慧IoT、智慧交通、汽車電子、手機終端、及光收發器等多個領域，在半導體與器件設計方面處于世界領先的水平。

以海思麒麟9000芯片為例，該芯片是全球第一款采用5nm工藝制程的集成式5G處理器，擁有出色的性能。但受美方禁令影響，臺積電已經無法為海思繼續代工該系列芯片。

去年有報導稱，麒麟9000的總存量只有9000萬片，因此有媒體也將麒麟9000視為海思麒麟的高端絕唱。

據行業人士的相關消息，目前海思正在研發3nm麒麟芯片。雖然暫時無法恢復高端芯片的生產供應，但緊跟目前的工藝制程進行研發，能保證華為不會在未來的芯片工藝領域掉隊。如果在某一天能夠恢復高端芯片的制造，也能迅速投入生產。

目前暫沒有海思下一代5G基帶的更多消息，不清楚該基帶與3nm麒麟芯片是否存在關聯。

如該消息屬實，可以理解為華為正在為麒麟芯片的“重生”做出鋪墊。

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