傳比亞迪半導體與華為合作開發麒麟芯片

此時正值國際汽車行業“芯片缺芯”的背景下，比亞迪加快了上市腳步。

有行業消息稱，比亞迪和華為已經開始合作研發麒麟芯片，并預計在不久后便會有新的突破。目前該款麒麟芯片并未透露出未來搭載的終端，猜測很可能是車機系統。

事實上早在去年6月份，就有消息稱比亞迪與華為已經簽訂合作協議，準備打造車規級的麒麟芯片，其首款產品為麒麟710A。在此之前，麒麟710A由中芯國際代工并量產，采用14nm制程工藝。當比亞迪能實現該芯片的生產，那么該芯片就將從設計、代工到封測等環節都實現自主可控。

去年12月30日，比亞迪公司董事會發布公告稱，同意控股子公司比亞迪半導體股份有限公司籌劃分拆上市，這次分拆計劃是為了更好地整合資源，擴大半導體業務規模。本月20日，深圳證監局官網消息顯示，比亞迪半導體擬首次公開發行股票并在境內證券交易所上市，已接受中金公司IPO輔導，并于近日在深圳證監局完成輔導備案。

資料顯示，比亞迪半導體成立于2004年10月15日，如今已成為國內自主可控的車規級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）頭部廠商。比亞迪希望依托比亞迪半導體在車規級半導體領域的積累及應用，逐步實現其他車規級核心半導體的國產替代。

而此時正值國際汽車行業“芯片缺芯”的背景下，比亞迪半導體上市的腳步也正在加快自年初起，國際IGBT大廠均受疫情影響，產能供應不足的問題持續存在，業內甚至一度傳出IGBT供貨周期延長至52周。這也給比亞迪半導體等國內IGBT廠商提供了機會。

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