高通曝光兩款新研芯片,將在中端芯片市場迎戰三星和聯發科

劉爽 5年前 (2020-12-30)

采用5nm EUV工藝,搭載A78核心以及1+3+4 架構。

日前,高通被曝光正在研發兩款中端芯片,代號分別為Yupik和Shima。

高通曝光兩款新研芯片,將在中端芯片市場迎戰三星和聯發科

在中端芯片市場的爭奪上,三星已率先和vivo聯合發布中高端芯片Exynos1080,該芯片采用5nm工藝制程,CPU為Cortex-A78、而GPU為Mali-G78,同時兼顧了高性能和低功耗的特性。

隨后,聯發科也曝光了中端芯片MT6893,不過該芯片并沒有采用5nm工藝,而是7nm改良版的6nm工藝,并且搭載A78大核。此外,該處理器的頻率比高通本月發布的旗艦芯片驍龍888還要高。

兩大競爭對象先后推出了旗下的中端GPU芯片,但高通卻沒能在本月初驍龍888的發布會上如期發布備受關注的的驍龍7系。

有媒體推測,這可能是因為三星和聯發科此前推出的中端芯片競爭力太強,讓高通不得不再次修改驍龍775,優化其性能,導致其發布延期。

高通曝光兩款新研芯片,將在中端芯片市場迎戰三星和聯發科

從此次曝光的圖片看,為了保持競爭力,高通在這次曝光的中端芯片上下了大功夫。

其中,Shima采用了三星的5nm EUV制造工藝,并且采用了1+3+4的三叢集架構,A78+A55架構,頻率為2.70GHz+2.36GHz+1.80GHz,GPU為Adreno 660,這與驍龍888 5G相同。

在整體性能上,對標自家的旗艦芯片驍龍865也不遑多讓。

雖然高通在發布上失了先機,但憑著自身過硬的實力,在中端芯片市場爭奪中后來居上也不無可能。

有消息稱,此次高通曝光的中端芯片會用于小米旗下的Redmi K40,而Redmi K40Pro將搭載驍龍888,將于明年一季度發布。

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