高通：目前的技術無法控制移動端VR發熱問題

VR移動端設備發熱一直以來都是一個讓各大企業頭條的問題。

VR游戲應用對處理器性能的要求很高，基本上只有高端旗艦級SOC才能滿足移動VR運行標準，比如Daydream要求處理器最低差不多也要驍龍820級別。更要命的是，即便是驍龍820，運行VR應用也是滿負荷運作，在手機散熱條件下，火爐之名不可避免。

具體而言，VR需要每一個訊框新內容的高數據更新率，還需要運算來自多個傳感器的數據，并在18ms之內以更新的視覺效果來響應，以跟上使用者的頭部運動。

手機平板等設備采用被動散熱，它們無法支撐更高功耗的處理器了(這還是托大屏手機增加散熱面積后的福)。而VR游戲應用圖形分辨率極高，刷新率要求高，處理器還需要以極低延遲處理各種傳感器數據，保證頭部追蹤正常。實際上運行VR時移動處理器一直處于較高負載狀態，很多時候都超過散熱極限了。

高通繪圖與影像部門副總監提姆利蘭指出，高通在參考設計中默認要求手機溫度維持在35度左右，但手機廠商可以根據需求對此進行調整，例如標榜高性能的廠商可能會上調至45度。同時，處理器頻率、電壓、散熱結構、手機外殼材質等都會影響手機溫度。

目前芯片制程技術已經達到14nm級別，摩爾定律逐漸失效，廠商通過深度優化工藝、架構改良提升的性能功耗比十分有限，而VR應用高性能的需求也不可能發生很大的變化，所以移動VR(尤其是手機VR)發熱嚴重的問題恐怕很難解決。

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