瘋狂的英特爾，又押注了一項封裝技術

下一次封裝革命？

在《把內存塞進CPU，先進封裝有多神奇？》一文里，筆者介紹了英特爾研發多年的EMIB、Foveros先進封裝技術。

作為全球頂尖的處理器研發廠商，英特爾在芯片封裝技術領域頗有建樹，雖然比不上業內頭部的封裝巨頭，但在技術層面至少比自家代工業務靠譜得多。

就在今天，英特爾對外透露了一項基于玻璃基板的先進半導體封裝技術。

據英特爾聲稱，該封裝技術面向下一代高性能計算應用，屬于業內首發。

而押注新技術的最終目的，是希望在未來完全取代傳統封裝基板。

什么是玻璃基板封裝？

玻璃基板，是一種表面極其平整的薄玻璃片。該材料屬于電子玻璃，有著極高的性能要求，堪稱高端制造的典型。

此前，玻璃基板多用于平板顯示產業，是生產液晶面板最關鍵的基礎材料之一。雖然本身的成本并不高，但由于自身非常嬌貴，導致運輸成本非常高。

因此，真正能大規模提供玻璃基板的廠商還是少數有技術積累的海外巨頭，包括美國康寧、日本旭硝子等老牌企業。

那么用作生產屏幕的玻璃基板，又和造芯片有什么關系呢？

關注數碼產品的讀者可能會知道，Mini/MicroLED等顯示技術在近些年勢頭非常猛，不僅有家電巨頭推動，還有蘋果這樣的科技巨頭撐腰，圍繞著這項顯示技術的配套技術也不斷成熟。

Mini/Micro LED屏幕發光的原理，簡單來說，靠的是背光層成千上萬個細小的 LED 燈珠，而每個燈珠對應一個LED芯片。如何將這么多LED芯片拼湊在一起，就需要LED封裝。

其中，有一項叫COG（Chip on Glass）的LED封裝技術，大膽地將LED芯片直接封裝在玻璃基板上。

這種封裝技術結構簡單、可靠性高，非常適合小尺寸設備。但由于芯片是直接封裝在顯示器玻璃上，因此工藝非常復雜、制造成本也特別高，很快就出現了COP、COB等改進型方案。

雖然基于玻璃基板的COG封裝技術在顯示半導體領域遇到了一些瓶頸，但玻璃基板展示出來的出色物理特性，很快吸引來英特爾技術人員的目光。

用玻璃代替塑料

早在今年5月的APJ封裝圓桌會議技術活動上，英特爾首次對外公布了玻璃基板技術。而在今天，英特爾直接拿出了玻璃芯（glass core）基板的實物。

據新聞稿介紹，英特爾認為，隨著半導體電路變得越來越復雜，塑料基板很快就會達到容納的極限，特別是它們的粗糙表面，會對超精細電路的固有性能產生負面影響，因此半導體行業需要一款新型的基板。

作為替代方案，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，不會對電路產品產生影響，同時，玻璃基板在熱學性能、物理穩定度方面表現都更出色，更耐熱，因此可以在基板內實現更高密度的互聯。

此外，玻璃本身就非常輕薄，其物理特性可以讓芯片封裝更大，整體良率更高。

IC設計工程師在設計芯片的時候，可以使用更高密度更高性能的方案，對于AI、圖形、數據中心等有高算力需求的芯片，有非常明顯的優勢。

值得一提的是，英特爾認為玻璃基板的特性非常適合小芯片（Chiplet），由于小芯片設計對基板的信號傳輸速度、供電能力、設計和穩定性提出了新的要求，在改用玻璃基板后就可以滿足這些要求。

要知道，英特爾一直致力于推動小芯片的發展，并且拉動一批頭部大廠組成UCIe聯盟，降低小芯片先進封裝技術的設計成本，實現小芯片之間的互聯制定統一。

這次搶跑玻璃基板工藝，其背后也有引領行業標準的“私心”在其中。

最后讓我們來看看實物圖。

從官方展示的圖片來看，這次展示的玻璃基板原型是背面是半透明狀，確實類似玻璃材質。

為了證明該技術的有效性，英特爾基于一款測試芯片進行了封裝，這塊測試芯片長寬比為20:1，核心厚度為1毫米，而最終的成品外觀確實與傳統芯片有些不同。

距離量產還要多久？

雖然今年5月才公布了玻璃基板工藝的動向，但英特爾表示，相關研究工作可以追溯到十年前，并且已經在美國亞利桑那州投資超過10億美元，用于建設研發產線。

由此可見，這項技術其實推進地非常緩慢，距離離量產更是有很長一段時間。

前文也提到，玻璃基板封裝技術在顯示領域已經遭遇到了一次門檻，這些致命缺點同樣需要英特爾去解決。

雖然高性能芯片暫時不需要考慮尺寸、成本等問題，但真正到了量產階段，或者就有更好的替代方案出來了。

不過作為一項新技術，遇到問題非常正常。

長期來看，英特爾還是希望多一點先進封裝技術儲備，為自己的代工業務換來更多訂單。

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