首屆集成電路國際會議在南京江北新區盛大開幕！

7月22日上午，首屆集成電路國際會議（ISIC2023）在南京江北新區盛大開幕。

7月22日上午，首屆集成電路國際會議（ISIC2023）在南京江北新區盛大開幕。中國科學院院士、東南大學校長黃如，國務院學位委員會辦公室副主任、教育部學位管理與研究生教育司副司長徐維清，工業和信息化部電子司副司長楊旭東，教育部學位管理與研究生教育司處長郝彤亮，江蘇省工業和信息化廳副廳長池宇，江蘇省教育廳發展規劃處處長李國榮，南京江北新區黨工委副書記、管委會主任，浦口區委書記吳勇強，南京江北新區黨工委委員、管委會副主任陳文斌出席大會。歐洲歐亞科學院院士、清華大學教授魏少軍主持。

中國工程院院士、浙江大學微電子學院院長吳漢明，加拿大工程院院士、新加坡工程院院士、上海交通大學教授連勇，亞美尼亞皇家工程院院士Vazgen，新加坡南洋理工大學教授鄭元瑾等院士專家出席。大會組委會各分會主席、共同主席、分論壇演講嘉賓以及各高校、企業、媒體代表參加。

大會主席、中國科學院院士、東南大學校長黃如表示，作為信息技術的核心，集成電路產業備受關注，而產業發展的核心是科技創新、關鍵是人才、根子在教育。本次會議主要聚焦技術創新與產業發展，教育教學與人才培養兩個方面，圍繞全產業鏈關鍵難題和技術挑戰安排高水平的學術報告、專題討論和經驗分享等環節，圍繞人才培養開設分論壇，并舉辦暑期學校，致力于推動全球集成電路可持續、健康化發展，希望與會代表積極參與交流活動、分享經驗，共同為集成電路卓越工程師培養獻計獻策，破解難題痛點，共同攜手推動集成電路技術與創新發展。

國務院學位委員會辦公室副主任、教育部學位管理與研究生教育司副司長徐維清在致辭中表示，教育部高度重視集成電路學科建設和人才培養工作，大力推進國際合作交流，堅持開放辦學，支持師生互訪、學術交流、聯合培養、聯合科研。此次會議對推動全球集成電路領域學術發展，培養集成電路卓越工程師都將產生重要影響，也希望大會及暑期學校持續舉辦，成為集成電路領域國際學術交流的重要平臺、國際暑期學校的重要場所、世界同行合作交流的橋梁紐帶。

工業和信息化部電子司副司長楊旭東表示，集成電路產業作為一個高度全球化的產業，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。產業高質量發展，離不開一流人才供給，本次大會立足實際，充分借鑒國際高素質人才培養的先進經驗，探索與實踐集成電路卓越工程師培養與技術創新之路，意義重大，希望未來加強國際合作交流，共同為全球集成電路產業發展、卓越工程師培養、技術創新，貢獻智慧和力量。

南京江北新區黨工委副書記、管委會主任、浦口區委書記吳勇強表示，作為全省唯一的國家級新區，江北新區始終將集成電路作為先進制造業集群和優勢產業鏈進行重點培育。目前，江北新區已集聚集成電路產業鏈上下游企業超500家，落戶了EDA領域首個國家級技術創新中心，歡迎更多企業和人才走進新區、扎根新區，新區將以最優服務、最強支持，與大家攜手奮進，共譜創新發展“芯”篇章，共創合作共贏“芯”未來。

聚焦卓工，探索工程教育強國發展新路徑

人才是集成電路科技與產業發展最重要的資源，而集成電路卓越工程師是批量培養高素質集成電路人才的重大戰略舉措。以推動集成電路技術和產業發展為目標，立足自身并充分借鑒國內外高素質人才培養先進經驗，持續探索培養具備全球視野、技術創新、實踐能力的卓越工程師，是一直在做的事。

活動現場，發布了《集成電路領域卓越工程師人才培養標準（試行版）》。《標準（試行版）》建設工作于2022年啟動，由國務院學位委員會集成電路科學與工程一級學科評議組牽頭，北京大學、清華大學、北京航空航天大學、北京理工大學、復旦大學、上海交通大學、上海大學、東南大學、南京大學、南京郵電大學、浙江大學、杭州電子科技大學、華中科技大學、電子科技大學、西安電子科技大學、西安交通大學、中國科學院大學、中國科學技術大學、廈門大學等高校參與編制，圍繞集成電路科學與工程學科博士、碩士學位基本要求、研究生指導性培養方案、導師隊伍建設標準、核心課程、核心教材等內容進行闡述，在凝練學科建設、學位授予基本標準的基礎上，對強化師資隊伍要求、著重打造核心課程和教材進行了探究，在確保學科準入質量、把牢人才出口的同時，做實產教融合機制，嚴把人才培養過程，為培養卓越工程師打造樣板?，F場還舉行授書儀式。

先行先試，貫通技術攻關與人才培養

集成電路國際會議是卓越工程師人才培養標準體系建設的工作任務之一。暑期學校作為ISIC 2023的一項重要內容，將于國際會議第二天同步啟動。

活動中，集成電路國際會議暑期學校正式啟動。暑期學校圍繞卓越工程師培養目標，以全國協同、產教融合、研教貫通的理念，面向國內外高校的青年學者、骨干教師、企業工程師、高校學生，通過開展賽教結合、關鍵技術培訓、項目實訓等系列活動，探索創新型、實踐型人才培養，通過開展專題研討，搭建國際技術交流、卓越工程師培養實踐交流的平臺。6天12個主題的研討培訓課程，將緊扣產業需求為高校的學科建設和人才培養提供實際建議，為國家產教融合和卓越工程師培養給出方案、做出樣板。

共建共享，匯聚國內外大咖共話產業發展方向

大會以“集成電路卓越工程師人才培養與技術創新”為主題，由東南大學、國務院學位委員會集成電路科學與工程學科評議組、集成電路產教融合發展聯盟主辦，清華大學、北京大學、復旦大學、浙江大學、上海交通大學、電子科技大學、西安電子科技大學聯合承辦，集聚全國28所示范性微電子學院，19所集成電路科學與工程一級學科獲批高校協同發力，匯聚全球近500位國內外院士、專家、青年學者、企業家，分享各自國家和地區在集成電路領域的經驗和成果，共同探討集成電路人才培養和技術創新的最新趨勢和發展方向，促進集成電路產業發展。

特邀報告環節，中國工程院院士、浙江大學微電子學院院長吳漢明圍繞《培育集成電路卓越工程文化，建設交叉學科大數據平臺推動制造智能化》進行演講。

亞美尼亞皇家工程院院士Vazgen就《IntegratedCircuits:Trends, Challenges and Solutions》帶來特邀報告。

加拿大工程院院士、新加坡工程院院士、上海交通大學教授連勇帶來《Event-driven circuits and systems: a promising low power technique for intelligent sensors in AIoT era》特邀報告。

本次大會不僅論述集成電路領域國際最前沿、最權威、最新穎的學術觀點，還邀請產業界的主要研發人員分享技術研發經驗與合作需求，促進產學研合作，為國內外科研機構、高校、企業搭建最廣闊、最深入的學術交流平臺。

江蘇長電科技總部副總裁、中國區研發總經理林耀劍以《Advanced Packaging Technologies for Chiplets Integration》為主題進行演講。

合見工軟聯席總裁郭立阜圍繞《支撐芯片發展新態勢，助力國產EDA新生態》進行演講。

新加坡南洋理工大學教授鄭元謹，以《Advanced IC System Beyond Radar and Ultrasound》為題進行演講。

此外，大會設有6個國際青年論壇、近60個分會場報告，圍繞集成電路設計技術、器件工藝技術、先進封裝與測試技術、EDA技術、Chiplet技術、人才培養等展開交流。大會還打造了政產學研展區，華天科技、通富微電、芯華章、上海威智、銳仕方達、科銳國際、中山大學、南京航空航天大學、南京郵電大學、南京理工大學、北京工業大學等在展臺展出。

最后，記得關注微信公眾號：鎂客網（im2maker），更多干貨在等你！