隨著物聯網嵌入式設備需求量的不斷增加，安全性已成為設備設計及部署的基本要求。

芯動的先進IP技術，一方面引領行業技術的創新，塑造半導體企業的全球化長遠發展視野，另一方面填補國內高性能芯片的應用空白，助力國內高端芯片發展。

除了Chiplet IP技術，芯動同時還提供封裝設計、可靠性驗證、信號完整性分析、DFT、熱仿真、測試方案等整套解決方案。

展會期間，組辦方將與大數據學會共同聯合舉辦多場醫療論壇，企業邀請和宣傳推廣將在醫療健康行業全面鋪開。

在數字化轉型的大背景下，各行業需要高度可靠性和穩定性的IT系統才能滿足企業日益增長的業務需求。

IHMD 2022現正式啟航，本屆會議以“價值創新，重塑品牌力”為主題，定檔于8月25日-26日上海寶華萬豪酒店。

原定于4月26日-28日在重慶國際博覽中心舉辦的“第四屆全球半導體產業（重慶）博覽會”將延期到6月29日-7月1日舉辦，地點不變。

4月7日不見不散！

隨著類腦技術的不斷發展，以應用需求為驅動，支持多模態、低功耗、高集成度的類腦芯片成為類腦領域發展的重要趨勢。

“SAPA-China2022國際醫療器械前沿技術創新與合作峰會”將于2022年6月10日-11日在蘇州市高新區隆重召開。

瑞芯微RK3566的加持，使小米多看電紙書Pro Ⅱ在運行速度、續航能力、書寫流暢度等方面，都得到了極大提升。

還有100天！2022世界人工智能大會創新應用展煥新上線！

原定于2022年4月7-9日在上海舉辦的“2022中國教育后勤展覽會”延期至2022年6月16-18日在上海世博展覽館舉辦，地點不變。

第七屆亞太銀行數字化創新博覽會（BDIE 2022）將于2022年4月19-21日在上海。

華昂研究院將于2022年6月21-22日在上海張江集團戰略支持下舉辦第八屆中國數字化創新博覽會（簡稱CDIE）！