砸錢才是硬道理！半導體制造業關鍵指數全部起飛

供應過剩、利潤下跌……摩根士丹利曾在今年早些時候的一份行業報告里警告全球芯片行業即將迎來寒冬，SK海力士等...

供應過剩、利潤下跌……摩根士丹利曾在今年早些時候的一份行業報告里警告全球芯片行業即將迎來寒冬，SK海力士等公司將遭受損失。

雖然不少分析師認為摩根士丹利的觀點過于悲觀，但部分芯片高庫存以及需求下滑確實是實實在在的情況。

然而在美國帶頭瘋狂砸錢力推《芯片法案》后，全球的半導體供應鏈開始出現微妙的變化——各國政府紛紛出臺激勵措施鼓勵本土企業，旨在加強對芯片供應鏈的控制，這也為整體市場帶來了新一波產能，研究機構的數據也佐證了這一趨勢。

近日，半導體行業協會 SEMI 發文表示，根據研究機構 TechInsights合作編寫的報告，2024 年三季度全球半導體制造業的所有關鍵指標均實現環比正增長，這是兩年來首度出現這一情況，因此行業整體呈現上升勢頭。

從數據上來看，電子產品銷售額在三季度實現反彈，出現了8%的環比增長，預計四季度環比增幅將擴大至 20%；

而IC銷售額在三季度環比增長12%，四季度有望再增長10%。整體來看，受益于存儲價格回升和強勁的需求，全年IC銷售額增幅有望落在20%上方。

半導體制造業的強勢復蘇，也跟今年以來晶圓廠的瘋狂擴建有關。各國出于對供應鏈安全可控的擔憂，開始對于晶圓產能瘋狂追逐。根據SEMI提供的數據顯示，全球5年內新建的晶圓廠超過100座，預計2024年投資總額超過5000億美元。這些晶圓廠主要分布在美國、歐洲和日本等市場，涉及英特爾、臺積電、三星等半導體制造巨頭，以及OpenAI等新興力量。

而在晶圓廠裝機容量上，2024 年三季度的水平是 4140 萬片12英寸晶圓， 預計四季度將環比增長 1.6%。晶圓代工與邏輯部分在上一季度環比增長 2.0%，而存儲部分是 0.6%；這兩大類在四季度的環比增幅有望分別達到 2.2% 和 0.6%。

而在瘋狂砸錢之后，半導體行業資本支出（CapEx）方面，三季度扭轉了 2024 上邊年的下降勢頭。其中存儲領域投資在三季度實現了 34% 的環比和 67% 的同比上升。報告預測四季度在存儲領域 39% 同比增長的推動下，全半導體行業資本支出將實現 27% 的環比增長和 31% 的同比增長。

總體來說，當前的半導體產業正處于一個變革時代，半導體大國之間貿易摩擦以及新興經濟體的加入，讓原有的全球供應鏈體系發生了改變。

此外，疊加人工智能的不確定性，其實是“變相”推動半導體需求的不斷提升，但這種逆周期性的手段是否會產生副作用，至少短時間內還是利好為主。

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