先進封裝火了，芯片行業開始回暖？

當巨頭們開始提前布局。

AI行業究竟有多火？

據臺灣當地媒體報道，臺積電的AI芯片產線已出現爆單狀況。即使調整了制程，也無法滿足客戶需求。

對此，臺積電在本周的一份聲明中表示，計劃投資近900億新臺幣（合28.7億美元）在新竹科學園區轄下的銅鑼科學園區新建一家先進封裝工廠，預定2026年底完成建廠，2027年第三季量產。

不過在新工廠建成前兩年，依然消耗不完大客戶的訂單。并不是臺積電沒有制造能力，而是封裝能力太吃緊。

芯片巨頭，爭搶先進封裝訂單

臺積電在AI領域的大客戶，無疑是英偉達。

靠著成熟的工藝制程，以及獨特的CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封裝工藝，臺積電一直為英偉達GPU芯片提供封測服務。

圖 | 臺積電最新CoWoS工藝

但臺積電在制造能力跟得上，封裝能力卻成大難題。一方面，封裝不是臺積電的主業，幾乎所有封裝產能都在臺灣當地；另一方面，臺積電還要兼顧蘋果、AMD、英特爾等大客戶的封裝訂單，能留給英偉達的產能非常有限。

據報道稱，目前臺積電CoWoS月產能大約僅在8000~9000片，若加緊急預定的產能，每個月大約平均多出1000~2000片的產能。

然而隨著AI浪潮的到來，包括亞馬遜AWS、博通、思科和賽靈思在內的臺積電客戶都提高了CoWoS封裝需求，臺積電的產能瞬間告急。

面對封裝這塊“短板”，黃仁勛在6月的臺北電腦展上表示，會力求更加多元化的供應鏈。一時間，頭部廠商紛紛搶灘，加注封裝產能，這當中不僅有日月光、Amkor這類老牌封測廠，也有三星、英特爾、聯電等代工巨頭。

有消息稱，英偉達目前已經尋找到了二供，三星先進封裝團隊（AVP）有望拿下一筆封裝訂單，Amkor、日月光旗下矽品都是潛在的二級供應商/替代供應商。如果一切順利，英偉達一部分AI GPU封裝將由二供負責。

看到封裝潛力的不僅是頭部企業，韓國政府也在為本國先進封裝產業規劃項目。

據悉，該項目總成本規劃為300億至5000億韓元， 韓國政府目前正在調查企業參與該項目的意愿及實力。該項目暫定名稱為“半導體先進封裝領先核心技術開發項目”，具體技術涉及2 .5D封裝、3D封裝、Chiplet、WLP、PLP等工藝。

先進封裝，為什么火了？

我們都知道，摩爾定律失效已經成為業內共識，隨著芯片工藝不斷演進，后摩爾時代硅的工藝發展趨近于其物理瓶頸，晶體管想要變得更小就愈加困難。

既然芯片制程提升困難，那么從封裝層面入手成了另一個思路。

臺積電是較早投入先進封裝方案研發的代工廠，其最具代表性的就是CoWos工藝，該工藝原本為移動端處理器開發的制程工藝，能夠減少芯片70%的體積。

但早期的CoWos工藝價格非常昂貴，只有賽靈思一家客戶使用，在升級為更為經濟的InFO封裝技術后，臺積電終于迎來了超級大客戶蘋果，不僅打響了CoWos工藝的名聲，也讓行業看到了先進封裝的潛力。

圖 | 臺積電封裝工藝路線圖

此后，各路先進封裝工藝百花齊放，包括晶圓級封裝、扇出型封裝、SIP（系統級封裝）以及SoIC（3D）等封裝技術，這些先進封裝不僅維持著摩爾定律的進展，同時也提升了封裝具有更高的附加值，一改傳統封裝“薄利多銷”的路線。

如今的AI時代，AI芯片對于先進分裝的需求更加迫切。

隨著運算需求的日益復雜，異構計算大行其道，更多不同類型的芯片需要被集成在一起，先進封裝通過提升了芯片集成密度和互聯速度的做法，大幅提升了相關產品的內存容量和數據傳輸速率。

因為，我們注意到各家廠商開始在先進封裝市場展開競爭，本質上還是看到背后強大的市場需求。

市場急需強心劑

AI火了，讓GPU吃上了紅利，相關AI芯片、算力芯片都成為當下的“香餑餑”。但目前來看，只有英偉達成了贏家，其他的芯片廠商仍未逃脫下行周期魔咒。

上周四，臺積電公布了最新的財報，數據顯示，臺積電第二季度收入同比下降近10%。這是該公司16個季度以來首次出現收入下滑，而此前臺積電創造了自2000年以來持續時間最長的一次增長。

其中有一個非常值得注意的數據，二季度HPC（高性能計算）業務為臺積電貢獻了44%的營收，遠高于智能手機的貢獻量。

但相較于一季度并未有太大起伏，數值上甚至還低了4.4億美元，足以看出AI芯片市場需求不及預期。

不夸張地說，臺積電的業績其實是全行業健康狀況的一個有力風向標——在消費電子持續的背景下，頹勢仍未到拐點，雖然AI芯片確實很火，但還不足以改變芯片行業的現狀。

與消費電子和服務器市場相比，AI芯片的體量還是太小。正如魏哲家此前在今年4月的投資者電話會議上所說:“我們此前曾預測HPC的年化增長率是15%到20%，但是AI的機遇還不足以讓我們給這個數字增加點什么。”同時，魏哲家對AI市場的熱情表示謹慎。

當然，AI芯片的增長勢頭還是相當不錯的，不僅彌補了消費電子芯片留下的空缺，同時也促使芯片巨頭們開始對先進封裝工藝的布局。

對比制造環節的制程工藝，先進封裝工藝其實更像是一種輔助手段，有了前者再有后者。例如基于Chiplet的3D先進封裝，本質上還是一項整合技術，有了小芯片才能進行下一步封裝。

但同時，我們也可以反過來看——先進封裝技術也會拉進各環節的配合，不僅降低了晶圓廠的制造門檻，也可以改進設計公司的思路。

另一方面，在行業回暖之前，芯片巨頭們度過這個冬天的手段并不多，提前布局先進封裝，為需求爆發打好基礎，并不是一件壞事。

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