以芯聚友，共議新態勢 | 半導體投融資論壇成功舉辦！

2023世界半導體大會 | 半導體投融資論壇圓滿落幕！

7月20日下午，由江蘇省工業和信息化廳、南京江北新區管理委員會主辦，鎂客網、盛世揚子、揚子江基金、螞蟻矽服承辦的“半導體投融資論壇”順利舉辦。

本次論壇為“2023世界半導體大會”平行論壇，圍繞半導體行業大環境，以投融資為視角，聚焦半導體行業上下游各環節及應用，共話行業新趨勢，探討投融資新思路。

南京江北新區產業技術研創園黨工委書記、管辦主任蔣華榮出席論壇并致辭，對各位嘉賓的到來表示熱烈歡迎，同時詳細介紹了江北新區在半導體領域的布局。

圖 | 南京江北新區產業技術研創園黨工委書記、管辦主任蔣華榮

論壇吸引了華登國際、耀途資本、元禾璞華、芯原股份、螞蟻矽服、經緯創投、OPPO巡星投資、星創科服、方廣資本在內的多位投資專家，圍繞著半導體行業投融資的現狀，結合他們在實際業務中獲得的成熟經驗，與到場的業內同仁們分享了最新的行業理解。

化零為整，抓住半導體機遇

“這是最好的時代，這是最壞的時代。”這句經典名言，恰到好處地形容了當下半導體行業的現狀。

在強勁的國產化替代需求以及相關政策扶持下，國內半導體上游相關企業持續利好。但在半導體行業另一側，受到消費電子仍持續低迷的影響，與之緊密掛鉤的IC設計相關企業普遍出現虧損現象。

而這種“冰火兩重天”的情景在半導體行業一級投融資市場也是日益明顯——半導體行業當前仍處于下行周期，投資熱度的回升并不意味著風險的退去，投資方需要重視起行業的新趨勢。

華登國際合伙人王林在名為《“百家爭鳴”不如“眾心成城”——對中國集成電路行業高質量發展的建議》的主題分享里，介紹了他對行業投資現狀的觀察與理解。王林表示，資本的持續投入帶動了產業的飛速發展，然而副作用也逐漸顯現。國內半導體行業雖然企業數量眾多，但絕大多數企業的體量并不大，分散了產業人才密度。對比海外半導體同行，國內企業呈現了“多而不強”和“多但低效”的顯著特征。對此王林建議，國內企業應當走出內卷，避免低水平重復，共同向高質量發力。同時，創始人、平臺公司、股東等都需要擺正心態，加強資源整合，把握當下難得的產業機遇。

圖 | 華登國際合伙人 王林

在中美貿易戰的背景下，全球半導體產業逐步走向割裂，不過在全球供應鏈的維系下，國內半導體行業仍能從全球化視角挖掘到最新的發展態勢。

在名為《全球化視角審視半導體投資機遇與實踐》的主題分享里，耀途資本創始合伙人白宗義談到了全球化為投資機構帶來的前瞻性靈感。白宗義以自己的投資邏輯和經驗為出發點，介紹了當下三大熱門趨勢和投資方向，分別是「數據中心/云計算」、「汽車智能化與新能源化產業鏈」，以及「智能終端與邊緣計算」。在國內外不同的行業環境下，技術發展脈絡與路線并不能做到完全同步，而全球化可以為產業梳理、投資方向等環節帶來新的靈感。

圖 | 耀途資本創始合伙人 白宗義

投后和人才，同樣是重要環節

在這個時代，創業公司并不缺少獲得投資的渠道，尤其對于半導體行業而言，投資機構們為國內半導體企業發展給予了最大的支持，讓企業有更多的機會去參與市場競爭中。而到了投后環節，投資方更多扮演了投后賦能的角色，這時企業的發展節奏就需要企業的創始團隊來把控。

元禾璞華合伙人胡穎平在名為《以企業家為中心進行價值創造》的主題分享里，從投資人身份出發，以企業家為中心視角進行解讀，分析了如何為企業的發展進行價值的創造。作為近些年半導體領域最活躍的投資團隊之一，元禾璞華有豐富的投資經驗，涵蓋了半導體行業全產業鏈，對于行業有著深刻的理解。胡穎平表示，半導體產業鏈正發生著改變，自主供應的大背景引導著創新，促進著再全球化。對此，企業需要重視產品定義、提高端到端執行力、增加需求鏈接創新、提升建設組織活力，聚焦各環節成長，持續企業的迭代進化。

圖 | 元禾璞華合伙人 胡穎平

在投資側的專家分享后，芯原股份人事行政副總裁石雯麗在名為《芯星之火，可以燎原——高科技公司企業文化和人才發展之路》的主題分享里，重點介紹了芯原近些年在企業文化建設和人才發展工作中的成果。石雯麗首先介紹了芯原股份的基本情況，談到了芯原作為芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業，其使命愿景、業務技術概況及在市場中的領先地位。緊接著，石雯麗重點展開介紹了芯原公正、關愛、分享、快樂的企業文化，從多個維度說明芯原如何打造穩定且長期的團隊，培養優秀的技術人才。

圖 | 芯原股份人事行政副總裁 石雯麗

投后賦能，如何為企業創造價值？

圖 | 圓桌對話分享

在圓桌論壇環節，螞蟻矽服合伙人江龍（左1）主持了以“投后賦能——參與價值創造”為主題的圓桌討論，經緯創投COO/合伙人劉曉寧（左3）、OPPO巡星投資總經理喬雨婷（左2）、星創科服總經理程凡（右2）、方廣資本合伙人許前高（右1）等4位嘉賓參與，就投后賦能環節的相關問題進行了深入探討。

經緯創投COO/合伙人劉曉寧表示，從成效的角度來看，投后賦能以外圍的角色為企業賦能，降低企業的壓力。對比過去，現在企業的創業過程非常困難，需要更多的資源，投資企業可以通過建設人才庫等工作，推進企業后期建設。

OPPO巡星投資總經理喬雨婷表示，一級市場投融資是個漫長的過程，應該從長期去看待投后環節。此外，優秀團隊都會主動尋求投后賦能團隊，能有效提升軟實力。

星創科服總經理程凡表示，硬科技早期投入大、周期長，企業需要對投后賦能有正確的理解，對此投資機構從硬服務、軟服務兩個角度出發，以自身優勢幫助企業完成投后賦能工作。

方廣資本合伙人許前高表示，對于投后賦能，方廣資本圍繞企業家、企業組織的發展和需求，通過方廣商學院等途徑，“關愛、陪伴、挑戰、賦能”企業家和企業，助力企業健康成長。

總的來說，對于如何進行“投后賦能”，4位投資專家各抒己見，但一致強調了該環節對于半導體企業成長的重要性。

圓桌之后，各位嘉賓與觀眾仍然意猶未盡，本次論壇在雙方交流中圓滿結束。我們相信，在政府、投資方、企業多方努力下，國內半導體產業將迎來更多突破。

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