利普思丁烜明：全球碳化硅賽道競爭激烈，“產業化思維”帶領國產替代全速追趕

智能汽車風口之上，一顆國產功率半導體“新星”冉冉升起。

圖 | 利普思聯合創始人兼COO 丁烜明

曾經，一句“充電5分鐘，通話2小時”的魔性廣告語，成功助力OPPO站穩智能手機陣容第一梯隊，并讓快充成為智能手機的標配。

如今，當智能汽車車主們患上“充電焦慮癥”之后，車企們同樣開始思考如何讓“充電5分鐘，行駛200公里”成為現實。

在這樣的背景下，800V高壓架構應運而生。

在2021年上海車展上，北汽極狐阿爾法S搭載的華為800V高壓解決方案成功出圈。此后，多家車企相繼跟進，紛紛推出各自800V架構產品。

而在800V架構逐漸成熟的背后，碳化硅（SiC）器件借勢而起。這種具備耐高壓、耐高溫、且高頻的第三代半導體材料，簡直是為800V平臺量身打造。不僅是新能源汽車行業，碳化硅作為目前半導體產業最熱門的賽道之一，吸引了眾多半導體大廠以及初創新銳力量參與其中。

盡管碳化硅領域仍以國際芯片巨頭占據更大的話語權，但國內企業已經鋒芒初露，并全力追趕。

在這當中，一家名為無錫利普思半導體有限公司（以下簡稱利普思）的功率半導體企業在短短3個月內拿下兩筆近億元的投資，同時拿下多筆碳化硅模塊訂單。

圖 | 利普思公司Logo

就在日前于無錫落幕的新一屆EmTech China全球新興科技峰會上，鎂客網有幸聯系到利普思聯合創始人兼COO丁烜明，聽他講述利普思在碳化硅模塊的探索之路，以及公司的成長故事。

中日專家“合璧”，敏銳布局海外工廠

單就概念而言，第三代半導體材料碳化硅并不新鮮。但就商業化進程來看，其發展一直較為緩慢。

在全球碳化硅市場上，安美森、Wolfspeed、英飛凌等廠商一直在圍繞碳化硅襯底的爭奪，并未過多涉及應用層面的產品。

但隨著新能源汽車賽道爆發，碳化硅市場進入蓬勃發展階段。其中最標志性的事件就是2016年，特斯拉Model 3將碳化硅MOSFET帶上了車，拉開了電動汽車應用碳化硅產品的序幕。

作為功率半導體從業者，丁烜明與利普思另一位創始人梁小廣敏銳地察覺到產業上下游對于智能汽車發展產生的積極反饋，并且在看到國家政策性的引導之后，兩人一起策劃了創業。

2019年11月，利普思在無錫注冊。對于注冊地的選擇，丁烜明告訴鎂客網：“無錫位于長三角產業集聚帶，這里與強大的半導體產業生態和落地產業扶持政策，對于利普思旗下產品的市場推廣有非常大的幫助。”

鎂客網注意到，在利普思的團隊構成中有很大一部分為日籍技術專家，同時利普思也在日本運營一座封裝代工廠。在國內眾多半導體企業中，能在海外布局工廠的企業實屬少見。

對此丁烜明表示，創始人梁小廣在日本三菱公司的工作經歷，幫他積累了一批值得信賴的朋友和同事。出于對梁小廣的技術能力認可和信任，這當中很多人加入到利普思團隊中，承擔了前期設計工作。

站在日籍專家的角度來看，中國當下的智能汽車變革浪潮，為碳化硅模塊的發展帶來了新的機遇，對于他們也是新的挑戰。

圖 | 利普思車規級SiC產品

目標海外大廠，差異化產品打開市場

盡管我國功率半導體市場占據了全球超1/3的規模，但在面向高端領域的功率器件領域，國產器件的占有率極低，其中IGBT、MOSFET供應長期依賴國外廠商。而利普思主攻的碳化硅市場更是被美國、日本、德國三國所壟斷。

不過從2020年開始，市場上開始出現不同程度的缺芯情況，這為國產替代打開一個窗口期，一大批出色的國產高端功率器件企業借機加快了對國際大廠的追趕。

對此丁烜明表示，利普思的技術團隊其實早在2016年就開始從事碳化硅模組的研究，因此在研發經驗和技術儲備上并不落后國際大廠，“這是自公司創業時就具備的優勢。”

“我們前期不會與英飛凌、安森美這樣的一線大廠直面競爭，而是靠差異化產品打開市場，并培養上下游供應鏈廠商，這些非車載產品（氫燃料電池、空壓機、光伏、儲能等項目）為我們帶來了不少訂單。”丁烜明補充道。

從目前的行業現狀來看，英飛凌、安森美等頭部巨頭們目前在碳化硅模塊的進度和產能也不算太激進，整車廠目前也只是前瞻性研究和布局，這為利普思這樣的創業型公司提供了儲備產能和量產驗證的機會。

據了解，利普思運營的日本封裝代工廠已經能做到年產30萬個碳化硅模塊，同時，利普思無錫產線也計劃于今年正式投產運營，達產后可形成年產模塊50萬臺的生產能力，預計實現年銷售將突破10億元。

當然，圍繞800V高壓架構的碳化硅產品供應，產能只是最基本的要求，在當下的“芯片荒”背景下，只有實現了碳化硅器件的穩定供應，才能在未來保障800V車型的規模上量。

同時，高功率、高可靠性的主驅動系統對于碳化硅模塊的質量提出更高的要求。

圖 | 利普思非車用SiC產品

丁烜明介紹稱，經過幾年的潛心科研，利普思在碳化硅模塊領域擁有了多項技術創新，目前已擁有專利14項，其中發明專利8項。在新技術的加持下，利普思的碳化硅模塊產品在功率密度、熱阻能力、可靠性等方面遠遠優于外資品牌產品，深受客戶好評。

汽車SiC風口吹起“資本熱風”

如今，圍繞著碳化硅賽道的競爭卡位賽，明星資本開始頻繁出擊。

作為國內中國碳化硅功率半導體產業的“領跑者”，利普思在今年4月完成數千萬人民幣A+輪融資，由聯新資本、軟銀中國投資。這筆資金規劃將主要用于增加研發力量，并加大對電動汽車市場推廣的力度。

而就在去年11月，利普思剛剛完成了一筆近億元A輪融資，兩輪融資之間僅僅間隔了5個月，這樣的融資速度足以看出資本對于利普思的信任與支持。

據悉，利普思剛剛啟動B輪融資，目前多家知名投資機構正在對接交流。

對于如何創造出色的成績，丁烜明給出了他的看法：“碳化硅賽道本身處在熱門風口之上，不管是市場需求還是技術發展，都保持著高漲的熱度。此外，投資人非?？春梦覀兊漠a業化背景。”

前文也提到，利普思另一位創始人梁小廣出身日本半導體器件行業。而丁烜明更是國內最早一批投身電驅動系統的技術人員，在經歷了市場變革與技術迭代之后，丁烜明深知碳化硅在電動汽車的光明前景。在談到利普思未來的規劃時，丁烜明也提及了他對乘用車市場的期待。

也正是有了這種產業化思維，創始團隊可以對公司產品進行有效把控，并且對未來市場的發展進行提前預估。

目前，利普思的碳化硅訂單主要集中在氫能商用車、光伏、儲能等領域，也相信在無錫的車規級碳化硅模塊產線投產后，將會很快完成乘用車市場的突破。

結語

道路阻且長，未來明可期。利普思的快速發展是國內半導體行業發展的一個縮影。

對于碳化硅這個具有極高的技術壁壘和資金壁壘的領域，利普思用巨大的研發投入以及長時間的人才培養，換來了高端碳化硅產品的量產，同時為國產芯片替代做出了自己的力量。

可以期待的是，在下游應用的驅動下，國內電動汽車產業的升級換代，將繼續帶領相關供應鏈企業完成共同進步。

這對于利普思這樣國內企業而言，鋒芒已露，剩下就是全力以赴、砥礪前行。

最后，記得關注微信公眾號：鎂客網（im2maker），更多干貨在等你！