中美“芯片戰爭”再度升級：14nm半導體設備限制出口，供應鏈再遇挑戰

芯片制裁，已經成為美國政府手里的一張“王牌”。

一波未平，一波又起。

距離美國眾議院高票通過《芯片與科學法案》僅過去數日，美國政府對華新一輪芯片制裁也被提上日程。

據國外中文媒體《聯合早報》報道稱，美國相關部門正在醞釀新一輪針對中國芯片業的限制措施，最快可能本周就推出，其中主要涉及晶圓制造以及設備進口。

繼上一輪針對華為、中興等中國企業的芯片制裁，美國借機再度亮出了芯片這張“制裁王牌”。

限制措施升級，不僅僅是芯片制造

從完整的芯片上下游產業鏈來看，中國大陸半導體行業在下游晶圓制造環節最為薄弱。即便中芯國際與華虹半導體兩家晶圓代工巨頭在近些年成長迅速，但先進制程的缺失始終是國內晶圓廠難以解決的桎梏。

這一波芯片制裁的早期，美國政府禁止國內高科技公司向華為供貨，但華為依然可以通過政策漏洞來減輕影響，這之后美國政府改用了另一種策略：任何使用了美國軟件和技術的企業都不能用來生產華為的產品。

由于臺積電、中芯國際等芯片制造商都使用一些美國軟件和技術，迫于政治壓力，這些芯片制造商放棄了與華為合作。從后續的影響來看，芯片斷供使得華為的手機業務完全腰斬，市場份額基本被其他廠商瓜分。

在接過芯片制裁的指揮權后，現任總統拜登繼續推行特朗普的針對性打壓政策，因此圍繞著晶圓制造的加碼制裁，也算是預料中的事情。

據《聯合早報》報道稱，芯謀研究首席分析師顧文軍在接受采訪時表示，美國政府可能將限制從生產設備擴展到裝機和維護領域，例如禁止供應商為已出口到中國的設備提供后續服務，加大設備維護和升級的難度。

此外，美國知名半導體設備供應商泛林集團CEOTimArcher在當地時間周三的會議中告訴分析師，該公司將停止向中國供應用于14 nm或以下芯片制造的設備。

有消息人士指出，美國所有的設備制造商都收到了美國商務部的信件，并且暫停出口的范圍將不再僅限于中芯國際，還包括在中國大陸運營的其他芯片制造廠，其中也包括臺積電南京廠等由臺灣企業在大陸建立的芯片制造廠。

對于美國半導體設備企業，這次禁售令并不意外。在限制升級之前，美國商務部就已經駁回了許多此類先進制程設備出口中國大陸的申請。

而對于荷蘭ASML等海外半導體企業來說，他們可以選擇拒絕美國商務部的要求，但大多數企業還是迫于壓力參與進來。

值得一提的，這次制裁主要涉及邏輯芯片，而不包括存儲芯片。

可見在核心技術受制于人的情況下，這一套“組合拳”還是會成為中國半導體行業的新挑戰。

供應鏈受損，芯片戰爭沒有贏家

自全球化以來，各類新興產業連為一體，世界不同地區分工合作，創造出一個又一個出色的產品。

就以深度全球化芯片行業來說，中美等國提供技術與設計能力，日本、俄羅斯、烏克蘭等國家提供半導體制造所需的原材料和設備，最后交由亞洲地區的芯片制造廠造出芯片，每個地區履行著自己的職能。

作為話語權的絕對把控者，美國芯片制造商和供應商多年以來一直推行海外建廠的政策，一方面是為了尋求廉價勞動力，另一方面是尋求最優質的供應鏈合作。

以英特爾為例，這家美國巨頭在過去一段時間內將芯片制造業務放在了海外，在以色列和愛爾蘭分別擁有約80億美元和40億美元的資產，另外還有大量收入來源中國。

然而自從美國開始“芯片戰爭”以來，供應鏈的平衡開始被打破，各國政府又開始重新考慮建設本土產業鏈的重要性。這雖然意味著全球化分工模式思想的下沉，但也同時是維護本土供應鏈安全的穩妥方式。

目前，美國、歐盟、日本、韓國都推出了各自的半導體戰略，其中《芯片與科學法案》就是圍繞美國本土在半導體制造、汽車和電腦關鍵部件的研究上不足而推出的激勵項目。

按照計劃，該法案除了此前承諾的、用于芯片企業建廠補貼與稅收優惠的520億美元，還包含投資2000億美元加強人工智能等技術領域的研究，100億美元建設20個技術研究中心以及其他數十億美元的投資等。

但想要芯片制造能力重回美國本土并不是一件容易的事情。

首先，無論是新建工廠還是招募工人，都需要一大筆資金。對此，已經退休的臺積電創始人張忠謀就曾表示美國試圖增加其國內芯片產量是浪費而且昂貴的徒勞之舉。他認為，美國缺乏為晶圓廠工作的人才，同時也不像臺灣芯片工廠那樣可以三班倒以實現7x24小時的生產，另外，在美國本土制造芯片存在無法消除隱性成本，因此在美國制造芯片的成本比臺灣高50%。

即使在美國國內，包括部分國會議員等一批人也反對這項由拜登主要的法案。

雖然這項法案分別在參議院和眾議院都完成了通過，但據報道稱大部分共和黨議員都對這份民主黨提出的法案投了反對票。其中眾議院共和黨領袖凱文·麥卡錫（Kevin McCarthy）更是直接在推特上“炮轟”這項補貼實際就是拜登的“空白支票”。

而更多人認為，只有英特爾才是這項法案通過的最大獲益者，納銳人的錢都成了這家企業的福利。

不過就算反對聲再多，芯片法案終究只剩拜登簽字這最后一步。

可以預見的是，在復雜的國際形勢下，芯片已經成為全球半導體供應鏈又一擾動因素，更是美國手中的重磅王牌，而這一切的風險只能由企業和消費者來分擔。

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