探尋「芯」解答，首批嘉賓公布！「2022 IC設計開發者大會」8月重啟

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進入2022年，半導體也迎來了“冰火兩重天”的局面。

據道合順大數據不完全統計，1-6月半導體行業共有184家公司獲得融資，早期項目（天使輪、A輪、B輪）125家，占比約68%，C輪24家，D輪6家，另有戰略投資、股權并購等29家，粗略統計總金額超800億。

在類別上，IC設計依舊是投資比例最高的，共有超過59家獲得投資。此外在EDA、封裝測試等產業鏈上下游產業也隨著疫情影響、國際大環境的愈加嚴峻而受到越來越多的關注。

其中在IC設計上，國產自主造芯、突破摩爾定律依舊是當前國內半導體產業的主旋律。圍繞這些點，2022年上半年也是出現了幾個熱點，包括多款國產GPU新品的接連發布，推動國產GPU快速走過“從無到有”并進入下一階段；又比如Chiplet技術，也在英特爾、蘋果等巨頭的推動下再次走入大眾視野，并在行業標準的制定上獲取有效進展……

只是值得注意的是，許多公司拿到融資的另一端，是融資難度也在增加。

復雜嚴峻的國際環境、充滿不確定性的全球經濟，以及時有反復的疫情，機構募資環境進一步惡劣、活躍度明顯下降，越來越多的投資機構也不再輕易出手。

站在當下環境，用投資人的話來說，很多國內芯片新創企業再找投資很困難。這也意味著，那些還在融資燒錢階段的芯片企業可能因為融不到錢而面臨經營困難，嚴重的話，甚至會走到破產倒閉。

比如AIoT芯片賽道。就在前不久，一家名為“諾領科技”的物聯網芯片公司就被媒體報道稱“已于近期倒閉”，并且拖欠員工5月、6月工資。依據公開消息，該公司最后一筆融資發生在2020年8月，為2億元B輪融資，此后再未獲得融資。

而形成對比的是，諾領科技雖疑似倒閉，但AIoT芯片賽道的其他企業卻正受到資本的熱捧。兩相比較，令人唏噓不已的同時，也不免疑惑這背后的原因。

與此同時，就在前不久的財報會議上，臺積電方面曾表示半導體將進入一段下行周期。另有數據顯示，今年4月以來，國內芯片銷量就出現了顯著下滑，其中一個典型現象就是智能手機、電視、PC等消費電子賣不出去了、銷量暴跌，致使部分MCU等芯片價格下跌的同時，也“逼得”廠商不得不進行庫存調整，也就是“砍單”。

總體來看，站在芯片企業的角度，疫情仍未結束、經濟環境也充滿不確定性，在國產自主、摩爾定律終結、高性能等關鍵因子的圍繞下，他們該如何在產品端繼續獲得突破性進展？又該如何在算力與能耗謀得平衡？

另一邊，AIoT芯片賽道熱度猶在，但占據多數份額的消費電子市場出現需求結構性調整，面對這等情況，芯片廠商該如何應對？在數字經濟發展的趨勢下，芯片廠商可以抓住哪些機遇？如何與場景進一步深度融合？

帶著這些問題，在2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會期間，鎂客網將聯手潤展國際于8月19日再次舉辦平行論壇——2022 IC設計開發者大會，以一場主論壇+一場分論壇的形式，邀請來自產學研用等多個領域的專家學者、企業代表，通過主題分享、圓桌探討、自由提問等環節，與到場觀眾一起探討IC設計新動態、新成果，把脈AIoT芯片的未來走向。

2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會將在南京國際博覽中心舉辦，包括1場20000㎡專業展覽，臺積電、日月光、新思、華為等超過60家行業領軍企業將攜各自新動態、新進展、新成果聯袂亮相；舉辦2場主論壇以及20余場平行論壇和專項活動，來自業界的百余位知名院士、行業專家以及企業家，將以權威觀點引領行業風向。

截至目前，“2022 IC設計開發者大會”已經確認多位嘉賓出席，包括：

時昕 Imagination公司中國區戰略市場與生態副總

畢業于中科院聲學所，研究方向為處理器設計，并同時擁有北大MBA學位。擁有處理器設計及軟件生態的豐富行業經驗，加入Imagination前在華為公司擔任智能計算業務部業務發展總監，曾在AMD、ARM、Synopsys、三星半導體韓國總部等國際領先公司擔任不同的技術與商務崗位職責。

陳維良 沐曦創始人、董事長兼CEO

在GPU領域擁有20多年的團隊管理、技術研發和量產經驗，曾長期就職于AMD，擔任AMD數代GPU設計及產品線的全球總負責人，帶領團隊主導并完成15款高性能GPU產品的流片和量產，其中包括了世界排名第一、HPC中使用的MI250X GPU。

于義 清微智能首席架構師

中科院微電子所博士，清華大學博士后。長期從事低功耗集成電路和高能效計算架構研究，已在國際期刊發表多篇高水平專業學術論文。曾參與多個國家重大科研項目研發，榮獲“北京市優秀博士畢業生”、“中科院優秀畢業生”和“中科院三好學生”等榮譽稱號，曾獲得包括“全國研電賽二等獎”在內的多項專業賽事獎勵。目前作為清微智能首席架構師，主持下一代可重構智能圖像芯片TX511的架構設計，使芯片性能得以數倍到數十倍的提升。

高專 芯動科技技術總監/首席Chiplet架構師

擁有行業頂尖高速IC開發經驗，涉及Chiplet/DDR5/LPDDR5/GDDR6/HBM3等行業高精尖技術。開發的高端DDR系列的IP，已成功應用于超過30億顆 SoC芯片。帶領團隊率先攻克全球頂級難度的GDDR6/6X高帶寬數據瓶頸，并成功首發商用量產。擁有50次以上流片驗證經歷，率隊定制多款芯片，全部一次成功量產。

裘燁敏 芯啟源EDA產品銷售總經理

擁有20余年的海外和中國大陸技術應用、市場營銷、市場戰略等經驗，覆蓋通信、云計算、半導體等行業。歷任上海貝爾海外區域首席代表、諾基亞中國區浙江省大客戶總經理、聯想集團云網融合事業部區域銷售總經理等。

劉偉 深信服科技半導體行業總監

畢業于北京交通大學，5年云計算和網絡安全領域工作經驗，云計算架構師，資深解決方案專家，具有豐富的中大型半導體企業信息化建設經驗。

肖友軍 創意電子技術總監

主要負責中國區客戶芯片項目技術方案實現評估、設計實現、流片封測方案支持及芯片全流程技術實現管理等。主要相關集成電路產品實現經驗有超大規模云端及數據中心服務器芯片設計(HPC)實現、端側人工智能芯片設計實現、低功耗IOT設計實現，以及創意電子(GUC)先進的2.5D/3D 多芯片集成方案（APT）設計實現等，實現工藝包括臺積電先進的7nm/6nm/5nm等先進工藝節點設計流程。

黃智偉 華測檢測總裁芯片測試分析實驗室負責人

18+年 電子產品/芯片集成電路可靠性驗證測試工作經驗，2004年起相繼在第三方機構及封測廠可靠性實驗室工作，主導可靠性實驗室建置與管理；專研可靠性試驗項目開發及培訓工作，協助全球Tier one 客戶及國內知名企業擬訂可靠性驗證分析試驗項目，完成產品NPI與量產階段之可靠性驗證需求。

陳更新 宙心科技創始人、董事長

具有移動通訊和智能硬件17年從業經驗。曾任聯想平板BU研發總監，領導與Google合作的Tango產品研發；曾任中科創達VP/智能硬件負責人,帶領全球第一個智能無人機團隊；曾任聞泰（北京） 總經理；曾任索尼移動高級經理；曾任職摩托羅拉（中國），是北京研發中心第一個六西格瑪黑帶Black Belt。

王馥宇 和利資本董事總經理

上海交通大學物理碩士。主要從事半導體行業投資。曾任CEC中電通商投資部副總，曾任君逸證券投資有限公司TMT行業研究員，曾任Broadcom工程師。具有豐富的產業、研究和投資經驗，投資項目包括瀾起科技（688008）、芯智控股（HK02166）、思必馳、飛恩微電子、時識科技（SynSense）、聚芯微電子、矽典微電子等。

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