鎂客網「IC設計開發者大會」5月再起航，共研產業新生態

鎂客網邀您一起解構半導體產業新革新和新生態，探索半導體產業底層變革與趨勢。

從2021年進入2022年，產能短缺、漲價不斷依舊是半導體產業的“主旋律”。

此外，一些新的變數也正不斷涌現。

缺芯依舊是主旋律

依據市場分析機構Susquehanna Financial Group的最新數據，今年3月份的半導體交付周期再創新紀錄，增加兩天，達到了驚人的26.6周。作為對比，去年3月份的交付周期為16周。僅一年時間，交付周期就延長了10.6周。

其中，尤其汽車、工業設備和家用電子產品等所需的邏輯芯片，更是早在去年7月份的交付周期就達到了26.5周，遠高于過往的6-9周。

而當供不需求時，包括晶圓代工、終端銷售等環節在內，漲價就成為了必然。

Gartner數據顯示，2021年整個半導體市場的銷售額增長了25.1%，達到了5835億美元，首次突破5000億美元。

新格局、新生態蓄勢待發

缺芯的發生，終于讓人們意識到了供應鏈和自主創新的重要性。其中，上至國家、下至企業，“芯片代工”更是成為了兵家必爭之地。

眾所周知，如今晶圓代工，尤其是先進制程晶圓代工部分，唯有臺積電和三星能夠實現，而這兩家企業均為亞洲企業。面對當前供應鏈不完善造成的缺芯，他們急了。

比如國家層面，較為突出的就是美國和歐洲了，前者在提出520億美元芯片補貼法案之外，更是強硬要求三星、臺積電等芯片供應鏈企業前往美國建立新廠；歐洲在行動上則是與美國大同小異。

而在企業層面，最大的“變數”就是Intel了，從傳統IDM模式升級為“IDM2.0”，其中具體計劃包括投建新的晶圓廠，成為美國、歐洲客戶的主要晶圓代工、封裝服務供應商之一，與IBM合作共研下一代邏輯芯片封裝技術。

很明顯，Intel這是要與三星、臺積電“搶生意”。這之后的Intel，向歐洲遞出橄欖枝、加入RISC-V聯盟、與其他行業巨頭成立Chiplet標準聯盟、54億美元收購Tower半導體等等，可以說是動作頻頻。

當然了，Intel之外，“全球擴建”也是諸多晶圓代工、封測服務企業的重點工作。而這一切的背后，或將重塑全球半導體產業格局。

此外，也是因為Intel、蘋果、華為等行業龍頭的推動，諸如RISC-V架構、Chiplet等創新技術也在今年迎來了一波新的關注，成為當前半導體產業的關注焦點。

原有供應鏈規則被打破

而同樣是意識到供應鏈和自主創新的重要性，在供應鏈其他環節，則是碰撞出了不一樣的火花。

以汽車產業為例，Tier1原是汽車產業鏈中最具話語權的供應商，不僅直接向車廠供應總成及模塊，還與車廠相互參與對方的研發和設計，在整車制造過程中參與度最高。

但是伴隨著電子化、智能化、網聯化、共享化的浪潮，芯片和系統軟件在汽車中的比重越來越高。這也意味著，汽車芯片廠商和軟件系統供應商的話語權正不斷加重。

與此同時，作為終端廠商的車企，也開始了自己的謀劃，其中就包括自研芯片。截至目前，包括比亞迪、吉利、東風等傳統車企，以及蔚來、小鵬等造車新勢力在內，都爭先恐后地加入了自研芯片大隊伍。

而即便不自研芯片，部分車企也開始繞過供應商，與芯片設計廠商和代工廠建立直接溝通渠道。

肉眼可見的，原本汽車供應鏈的規則正在被打破，Tier 1的話語權被分散，車企與芯片等細分產業供應商的參與度越來越深，供應鏈管理變得越來越扁平化。

……

以上現象，還只是半導體產業“變數”的冰山一角，但已經產生諸多問題有待行業專家進行思想交鋒，

為此，今年5月26日，由江蘇省工業和信息化廳、南京市江北新區管理委員會主辦，鎂客網、潤展國際承辦的“IC設計開發者大會”再次起航，與您繼續相約2022世界半導體產業大會，通過“1個主論壇+2個分論壇”的形式，一起解構半導體產業新革新和新生態，探索半導體產業底層變革與趨勢。

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