5月25日-27日，2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，等你入席！

“世界芯，未來夢”。2022年5月25日-27日，世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會將再度亮相南京國際博覽中心。 ...

“世界芯，未來夢”。2022年5月25日-27日，世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會將再度亮相南京國際博覽中心。

基于過往三屆的成功舉辦，本屆大會創新引入“IC WEEK”概念，打造全國首個集成電路產業科技活動周，全面整合專場展覽、專業論壇、專題活動，廣泛邀請國內外知名半導體企業，以及產業、學術、科研、投資界代表出席，向全球業界呈現一場集行業交流、渠道聯動、資源聚合為一體的行業頂尖盛會。

一、展會概況

展會時間：2022年5月25日-27日（星期三-星期五）

展會地點：南京國際博覽中心4、5號館

大會內容：“2+N+1”舉辦模式——

2場主論壇（開幕式暨高峰論壇、創新峰會）

N場平行論壇、專項活動

1場20000㎡專業展會

二、展會亮點

1、立足產業，突破專業展覽新高度

緊扣產業發展動向，深度聚焦重、熱點，精準打擊痛、難點。新增“終端應用”、“專精特新”展區，深化“翹楚·人才”、“雛鷹·初創”專區，精細服務全鏈企業。

同時，創新設立半導體科普館，掀起全民科普熱潮，為培養集成電路所需的跨界綜合型人才創造全新平臺。

進一步面向市場，持續升級VIP買家團計劃，積極邀約百家單位及企業，開展聯合、組團參觀，促進現場供需商洽、精準對接。

展區設置：

半導體設計展區

半導體制造展區

半導體封裝測試展區

半導體設備與材料展區

第三代半導體制造展區

終端應用展區

“小巨人”展區

集成電路科普展區

“雛鷹計劃”及“翹楚計劃”人才展區

2、論壇提檔，聚焦技術融合新業態

關注行業發展需求及核心技術攻關，集聚優勢資源打造品牌論壇，剖析產業全新業態，權威引領行業風向。

聯動產業服務、人才培訓、投融資機構等多方資源，推出項目路演、對接交流、人才招聘等活動，助力“政產學研金服用”產業生態的打造。

大會整體日程安排（擬）：

主論壇

大會開幕式/高峰論壇

創新峰會

分論壇

長三角集成電路產業創新發展論壇

第二屆國際汽車半導體創新協作論壇

第三屆全球傳感器與物聯網產業創新峰會

第三屆國際第三代半導體產業發展高峰論壇

第六屆集成電路人才發展高峰論壇

第五屆中國IC獨角獸專精特新論壇

集成電路供應鏈生態發展論壇

綠色智能家電應用發展論壇

元宇宙新型技術應用創新論壇

首屆先進封裝技術創新論壇

第二屆IC設計開發者大會

“IC Future 2022”芯勢力產品發布會

3、突破時空，搭建虛實聯動新空間

將IC WEEK Online與云上半導體大會融合，呈現企業展示、線上活動、論壇直播、人才交流等豐富內容，重磅引入慢直播，虛實聯動，打造全年在線、超越時空的互動交流平臺。

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