【每日要聞】馬斯克自曝特斯拉名字來歷；東芝擔憂俄烏沖突加劇芯片危機

1、AMD銳龍3 4100處理器曝光，將采用Zen2架構 2、傳蘋果正與某韓企討論FC-BGA基板供應Apple Car 3、東芝擔憂俄烏沖突加劇...

1、AMD銳龍3 4100處理器曝光，將采用Zen2架構

2、傳蘋果正與某韓企討論FC-BGA基板供應Apple Car

3、東芝擔憂俄烏沖突加劇芯片危機：短缺或持續至明年3月

4、馬斯克自曝特斯拉名字來歷：花了7.5萬美元，在別人家門口軟磨硬泡要來

5、SpaceX：星鏈可能被歐盟拒之門外

6、定了！今年將再送6名航天員進入中國空間站

7、多家新能源車企官宣漲價

8、AMD談Zen5架構：CPU核心越多，內存將成瓶頸

9、國家發改委：今年重點解決汽車等制造業領域芯片短缺問題

10、中國空間站即將建成，楊利偉：好多國家都在申請合作

11、機構：1月國內智能機銷量環比增長38.6%，iPhone 13連續第四個月國內單機銷冠

12、傳臺積電N3E工藝進展順利，量產節點提前

1、AMD銳龍3 4100處理器曝光，將采用Zen2架構

據國外爆料大神iris_消息，AMD將推出多款65W處理器，除了已經確定的銳龍7 5700X、銳龍5 5600外，還有傳說中的入門級產品——銳龍3 4100，而這款處理器將采用Zen2架構。

此次采用Zen3架構的處理器有銳龍7 5700X、銳龍5 5600以及銳龍5 5500。其中銳龍7 5700X是銳龍7 5800X的低頻版，銳龍5 5600是銳龍5 5600X的低頻版，銳龍5 5500則是銳龍5 5600G的屏蔽核顯版。

Zen2架構方面，除了銳龍3 4100外，還有銳龍5 4500，兩者都是4000系APU屏蔽核顯后的版本，而且都是65W。

2、傳蘋果正與某韓企討論FC-BGA基板供應Apple Car

蘋果據稱正與一家韓國公司討論應用于Apple Car的FC-BGA基板供應，這家韓國公司已經與Apple Car開發人員交換了FC-BGA樣品，并通過了初步質量測試。

據BusinessKorea報道，FC-BGA基板是制造自動駕駛汽車所需的關鍵材料之一。蘋果之所以搶在其他零件制造商之前選擇基板制造商，是因為基板短缺。此外蘋果也認為，該公司在其他高附加值基板領域具有競爭力，因此可以在FC-BGA基板領域迅速獲得國際競爭力。據悉，蘋果公司正在討論對該公司進行股權投資的方案。

3、東芝擔憂俄烏沖突加劇芯片危機：短缺或持續至明年3月

東芝公司周一表示，電子元件的供應挑戰不太可能在未來一年內得到緩解，因為長期短缺依然存在，而烏克蘭戰爭爆發可能也會產生影響，因為烏克蘭是芯片制造材料的主要供應國之一。

東芝設備部門負責人Hiroyuki Sato在一次采訪中表示：“短缺的感覺絲毫沒有改變，我們預計，目前的供應緊張最早將持續到明年3月。”

同時他也表示，東芝的產品價格也可能繼續上漲，“金屬等各種原材料價格開始上漲已經一年了，我們仍然無法預測這一趨勢何時會逆轉。我們必須、也將需要讓我們的客戶分擔負擔，因為沒有一家公司能夠承受全部的沖擊。”

4、馬斯克自曝特斯拉名字來歷：花了7.5萬美元，在別人家門口軟磨硬泡要來

馬斯克在一則采訪時透露，“特斯拉汽車”這個名字，不是他們想出來的，而且他們也沒有這個名字。

特斯拉汽車這個名字，為薩克拉門托的一個人擁有，馬斯克派去公司最好的一個人坐在他家門口，并表示在同意賣給我們之前不要離開。最終，這個人同意出售這個名字，為此，特斯拉公司花費了7.5萬美元。

5、SpaceX：星鏈可能被歐盟拒之門外

當地時間周日，美國太空探索技術公司SpaceX發出警告，稱歐盟可能會通過給予自家衛星寬帶互聯網系統以優待，將其星鏈服務拒之門外。

在提交給英國議員的證據中，SpaceX表示，歐盟資助的衛星互聯網服務有可能帶來“利益沖突”，并將在英國產生“連鎖效應”。

該公司警告說：“這可能會影響歐盟內部衛星互聯網服務市場的競爭。更進一步的風險是，這種競爭過程中出現的任何損害都可能對英國消費者造成沖擊，因為服務于英國市場的衛星網絡也是為歐洲市場設計的。替代服務受到排斥將意味著英國消費者的成本更高。”

6、定了！今年將再送6名航天員進入中國空間站

3月5日消息，全國政協委員、中國載人航天工程總設計師周建平4日在全國政協十三屆五次會議首場“委員通道”上表示，神舟十三號航天員在軌道上飛行已將近140天，狀態非常好，下個月將回到地球家園。

周建平還表示，今年5月，我國將進入空間站工程的建造階段。神舟十四號、神舟十五號兩個乘組6名航天員將在太空“會師”，并共同在軌工作一周左右時間。

7、多家新能源車企官宣漲價

在補貼退坡、芯片短缺和原材料價格上漲等多重因素影響下，多家車企宣布上調新能源汽車終端銷售價格。

截至3月初，已有哪吒汽車、極氪汽車、威馬汽車、幾何汽車、飛凡汽車、上汽通用五菱和上汽榮威等至少16家新能源車企宣布調價，涉及車型至少36款，涵蓋10萬元以下至30萬元以上主流購車區間。其中，10萬元以下車型上調幅度較高，平均漲價達4800元左右。

8、AMD談Zen5架構：CPU核心越多，內存將成瓶頸

日前，AMD高級副總裁負責服務器部門總經理Dan McNamara在一次金融大會上談到了AMD的新動向，首先是供應問題，他認為至少在2023年底之前，AMD在服務器領域都可以繼續增加產品交付量。

其次，他還談到了Zen5架構，這是5nm Zen4的繼任者，Dan McNamara認為CPU核心數沒必要再增加了——Zen4時代有兩種架構，分別是zen4C及zen4d，分別是96核、128核，這也意味著Zen5架構也是最多96核、128核，不會增加。

Dan McNamara認為服務器與更快的內存有關，否則CPU核心數及內存兩個子系統的平衡就無法實現，內存將會成為平靜。

9、國家發改委：今年重點解決汽車等制造業領域芯片短缺問題

在國新辦7日舉行的“堅持穩字當頭、穩中求進，推動高質量發展取得新進展”發布會上，國家發展改革委副主任林念修表示，當前，要著力解決汽車等制造業領域芯片短缺問題。

林念修稱，保持產業鏈供應鏈安全穩定，是構建新發展格局的戰略要求，事關國家長遠發展和長治久安。并表示，下一步，國家發改委將會同有關部門扎實推進保鏈穩鏈工作，重點抓好五個方面，概括起來，就是“五個持續”：

一是持續補齊短板弱項。按照“木桶”理論，短板決定容量。重大產業短板，往往就是經濟健康發展的瓶頸制約。將聚焦國計民生、戰略安全等關鍵領域，緊盯“卡脖子”薄弱環節，一體推進短板攻關、迭代應用和生態培育，打好關鍵核心技術攻堅戰。將啟動一批產業基礎再造項目，突破基礎領域短板弱項，夯實產業鏈供應鏈基礎。

二是持續鍛造長板優勢。長板是競爭力所在，是產業競爭的“殺手锏”，要努力把長板變得更長。一方面，在改造提升傳統產業中鍛長板，將加快實施制造業核心競爭力提升五年行動計劃，打造重點領域全產業鏈競爭優勢。另一方面，在培育新興產業鏈中育長板，把握前沿領域發展先機，深入實施國家戰略性新興產業集群發展工程，加快發展新產業新業態新模式。

三是持續破除瓶頸制約。保持產業鏈供應鏈穩定，暢通經濟循環是關鍵所在。當前，要著力解決汽車等制造業領域芯片短缺問題。去年因為多種因素的影響，芯片在全球一度出現了供應短缺，這個問題今年將重點加以解決。持續抓好大宗商品、原材料保供穩價，加強“產供儲銷”體系建設，加強對期貨和現貨市場有效監管。實施重點領域產業鏈供應鏈貫通工程，建立協同研發、產品研制、試驗驗證等生態聯合體，依托龍頭企業保鏈穩鏈。

四是持續深化開放合作。支持跨境電商和海外倉發展，促進外貿產業鏈供應鏈高效運轉。提高利用外資質量，鼓勵外資企業加大高端制造和高技術領域投資，支持外資研發中心創新發展。高質量實施RCEP等區域貿易協定，用好各類多邊機制，構建互利共贏的產業鏈供應鏈合作體系。

五是持續強化風險防范。建立產業鏈供應鏈風險監測體系，完善風險研判和預警處置機制，提升風險識別、精準處置能力，壓緊壓實各方責任，力爭做到風險早發現、早報告、早研判、早處置，切實保障產業鏈供應鏈安全穩定運行。

10、中國空間站即將建成，楊利偉：好多國家都在申請合作

按照之前的計劃，2022年中國將正式建成天宮空間站，將完成問天實驗艙、夢天實驗艙、神舟載人飛船和天舟貨運飛船等6次重大任務，全面建成空間站。

中國載人航天工程副總設計師楊利偉在接受采訪時也談到了中國空間站的國際合作問題，“咱們的空間站在最初設計時就考慮到了國際間的合作，而且現在好多國家也在跟我們申請，希望給他們培養航天員以及和他們聯合飛行。

從工程角度來講，我們也預留了國際合作的一些資源，小到試驗，大到艙段級的合作，都可以。我們也留了交會對接口，以服務將來的國際合作。“

11、機構：1月國內智能機銷量環比增長38.6%，iPhone 13連續第四個月國內單機銷冠

據CINNO Research統計，1月中國市場智能手機銷量約3087萬部，同比增長0.4%，環比增長38.6%。OPPO/vivo為國內智能機銷量排名第一和第二，環比分別增長42.6%和55.8%，同比分別下降21.1%和13.2%。1月榮耀智能機以略低于vivo的銷量排名國內市場第三，同比增長242.9%，環比增長54.4%。

蘋果方面，1月智能機銷量環比小幅下滑1.8%，同比增長11.4%。其中，iPhone 13以超230萬臺的銷量連續第四個月蟬聯國內市場單機銷量冠軍。小米智能機在1月銷量排名第五，銷量同比下降12.7%，環比增長54.7%。從市場反饋來看，其2021年12月上市的新機小米12系列暫未帶來明顯銷量貢獻。

12、傳臺積電N3E工藝進展順利，量產節點提前

據媒體報道，投行摩根斯坦利日前走訪半導體設備供應商，得知臺積電即將完成其改進版3納米工藝N3E的開發，最早將于本月底實現工藝規范凍結，基于N3E工藝的產品大規模量產或將在2023年第二季度實現，較此前規劃提早一個季度。

其他信息還包括：N3E工藝試產良率遠高于N3B，在減少4層EUV掩膜的情況下，邏輯電路密度僅較原先的N3工藝下降8%，較5納米節點仍有60%的提升。

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