小米、OV扎堆“造芯”，只是為了不被時代淘汰？

作為“門外漢”，手機廠商自研芯片這條路真的太難了。

在昨晚1個半小時的vivo X70發布會上，有1個小時都被用來著重介紹該系列手機的強大拍照能力。

無論是與蔡司合作的鏡頭，還是那一堆眼花繚亂的攝影算法，其背后都離不開那顆極具話題性的自研V1影像芯片。

繼華為之后，小米、vivo甚至OPPO都加入到“造芯”的賽道，國產手機的“缺芯困擾”真的可以解決嗎？

vivo芯片，不得不造

vivo選擇造芯有很多理由，但其中最現實的原因也很簡單：手機廠商的“影像競爭”。

目前各家手機廠商的產品，無論是處理器、屏幕、還是電池等零部件，在供應鏈差不多的情況下，差距并不會太大。

唯一能讓觀眾最直接感受到的差異，就在于手機拍出來的照片，到底好不好看。

眾所周知，手機影像的表現與算法密不可分，那么對應到硬件上，就是ISP。

從國產手機自研芯片的發展來看，華為在影像上的領先地位，就得益于自研ISP技術。

2015年，華為海思麒麟950首次采用自研ISP技術，搭載該芯片的華為Mate 8拍攝能力大獲認可，此后歷代新機的拍攝功能成為核心賣點。

與之對應的，在CMOS上瘋狂堆料的小米，拍照效果卻始終不盡人意。

由于使用高通芯片集成的ISP，性能強悍的索尼CMOS并不能發揮應有的實力。因此小米選擇重啟“澎湃計劃”，并在今年初推出了名為“澎湃C1”的自研ISP，從硬件角度進行調教。

和小米相同，vivo同樣將影像技術作為自家競爭點之一。

近幾代產品中，vivo都試圖突破已有的手機影像框架，打造一道技術護城河。由此，自研影像芯片也可視作vivo向差異化競爭邁出的關鍵一步。

在發布會上，vivo使用了許多有趣的宣言，例如”vivo自研芯片的一小步，未來影像算法的一大步”、“今天開始，手機攝影將進入硬件級算法時代”等等。

如此一來，手機廠商先從ISP芯片下手就不難理解了，不論是小米、vivo，還是暫未推出芯片的OPPO，他們的目的都是相同的：在主芯片沒有辦法實現影像處理差異化的前提下，自研ISP芯片可以提升影像表現，同時減少對SoC的依賴，從而避免拍照時發熱、耗電快等不佳體驗。

簡單概括而言：ISP芯片，不得不造。

距離解決”卡脖子“，手機廠商要走的路還很久

雖然名義上是自研芯片，但ISP和大眾期待的SoC芯片還是有很大的區別。

前者為專用芯片，容易自給自足，但應用范圍局限，定制化需求高，且因為需要的工藝并不高，因此不受缺芯影響。

而大眾期待的SoC芯片為通用芯片，在生產端需要全球供應鏈參與，所以競爭壁壘很高，屬于卡脖子技術。

事實上，過去國產手機廠商還是很樂意去攻克SoC難題的。拋開海思麒麟芯片不談，即使是小米也曾發布過澎湃S1。

但隨著技術更加先進，為啥手機廠商反倒卻對SoC避而遠之？

首先，自研芯片的成本還是太高。

雖然自研芯片是節約運營成本的一部分，但相比于前期的投入而言并不值得一提。

據vivo執行副總裁胡柏山介紹：V1芯片的開發歷時24個月，投入研發人力超300人，而這僅僅是一顆并不那么重要的專用芯片。

如果想真正攻克手機SoC，需要投入的人力、物力難以估量。

就以海思為例，在芯片斷供之前，華為在麒麟芯片相關的技術研發投入，每年至少20億美元以上，而隨著芯片工藝不斷提升，資金投入也逐漸增加。

這幾年間，除了華為海思，小米松果是唯一涉及SoC制造的國產手機廠商，但也只是推出了澎湃S1一個芯片就沒了后續。有供應鏈消息透露，澎湃S2的失敗很大程度上與成本和技術有關系。

與蘋果、三星和華為相比，小米及OV們的造芯體量還是太小，面對需要數十年投入與試錯的造芯，不能一蹴而就。

另一方面，芯片是一種需要全球供應鏈的產品，想要獨立完成先進制程芯片的設計、制造和生產十分困難。

目前理論上只有三星可以獨立完成，國內廠商想要在供應鏈上實現“國產化”，依然有很長的路要走。

尤其是在5G時代下的敏感因素，加大了自研SoC的風險。對于小米、OPPO、vivo來說，它們如果想自研SoC，或許還要考慮到合作伙伴高通的感受。

結語

目前來看，手機廠商們從ISP這種簡單的芯片入手還是比較明智的選擇。

一邊可以讓自身產品站穩高端市場，另一方面可以積累在芯片設計上的經驗。

而隨著小米及OV的實力不斷提升，它們也已經有足夠的實力在造芯上大展身手。

就以小米來說，當下已經投資至少42家半導體相關企業，從而支撐其產業鏈實力。

雖然說ISP并不能解決國產芯片的難題，但還是讓我們看到了手機廠商們的信心。

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