iPhone 14系列將不會配備3nm工藝芯片；Arm收購案遭多家企業反對

由于臺積電在明年無法實現量產目標，這意味著預計用于2022 年iPhone14 系列的A16仿生技術的量產已經推遲。

1、由于量產問題，iPhone 14系列將不會配備3nm工藝芯片

根據Seeking Alpha的一份報告，由于臺積電在明年無法實現量產目標，這意味著預計用于2022 年iPhone14 系列的A16仿生技術的量產已經推遲，蘋果將不得不使用4nm工藝來代替。

與臺積電一樣，三星在其3 nm GAA工藝中也面臨著生產問題，因此如果臺積電不能找到改善產量和提高產量的方法，A16 Bionic和高通驍龍898 Plus可能會在其相同的4nm技術上制造。

2、業內稱三星3nm GAA存在漏電等關鍵技術問題

據業內人士透露，三星電子的3nm GAA工藝目前仍面臨著漏電等關鍵技術問題，消息人士稱，該工藝在性能和成本方面可能也不如臺積電的3nm FinFET工藝。另外，由于成本高和性能差等原因，可能很難吸引到客戶，后者據稱已經獲得了蘋果和英特爾的訂單。

在失去蘋果iPhone處理器訂單后，三星在尖端芯片競爭中落后于臺積電。據市場觀察人士稱，從蘋果手中奪回訂單將是這家韓國供應商贏得3nm競爭的關鍵。

3、韓國今日將成首個禁止蘋果谷歌強制開發者使用其支付系統的國家

韓國預計將在今日成為世界上首個通過立法，終結蘋果、谷歌支付系統在各自應用商店主導地位的國家。蘋果、谷歌等科技攻速在全球各國運營著利潤豐厚的應用商店，韓國此舉可能會成為各國的先例。

韓國周一要表決的是《電信業務法》修訂案，它在韓國也被稱為“反谷歌法”，會強制企業允許用戶自由選擇應用支付提供商。鑒于執政黨在韓國立法機構占絕大多數，《電信業務法》修訂案幾乎肯定會在韓國國民大會的投票中通過。這將為《堡壘之夜》開發商Epic等公司直接與用戶交易，繞過蘋果和谷歌的抽成打開大門。

4、庫克在卸任蘋果CEO前將推出"一個重要的新產品類別"

彭博社的馬克·古爾曼在他最新的《Power On》通訊中分享說，蘋果CEOTim Cook希望在決定卸任前監督一個新產品類別的推出。據悉，他的另一個產品類別將圍繞其AR或VR努力。馬克·古爾曼還說，蘋果的混合現實頭戴將在2022年到來，但AR眼鏡將在"十年中的某個時候"出現。報告詳細指出，蘋果首席執行官有可能在2025年至2028年的某個時候退休。

Tim Cook在監督和供應鏈改進方面為蘋果做出了很大貢獻。在蘋果公司有關于繼任計劃的討論，這將決定公司的未來和計劃的方向。

5、殘奧村自動駕駛巴士撞傷盲人運動員，豐田致歉并停止服務

8月26日下午兩點，一輛自動駕駛巴士在殘奧村內右轉進入人行橫道時，撞上了日本盲人柔道運動員北園新光。事后，豐田CEO豐田章男（Akio Toyoda）在一個訪談節目中，就此事發表了致歉：一輛車要比人“強壯”，所以我顯然會非常關注它們的（質量）情況。

豐田公司表示，為這起事故道歉，稱對于自動駕駛有些“過于自信”，并決定停止殘奧村內的自動駕駛巴士服務。

6、特斯拉、亞馬遜、三星、微軟等多家企業反對Arm收購案

《每日電訊報》報道稱，特斯拉CEO馬斯克因為競爭問題，對于英偉達并ARM的計劃表示擔憂。與此同時，美國第一大電商巨頭亞馬遜、全球第一大手機制造商三星也對該交易持反對意見。至于反對的具體原因，報道指出，特斯拉的自研自動駕駛芯片、亞馬遜的自研云計算芯片等，都依賴ARM體系，而目前英偉達在該領域已經是兩者的強勁對手，顯然，英偉達一旦切斷ARM對外授權或者施加新限制，短期內將對競爭者造成巨大損害。

事實上，反對的不只這幾位，幾乎所有與芯片行業有關的大佬，比如Google、微軟、高通，很早就站到了這樁收購的對立面，理由也是可能造成的壟斷問題。

7、SpaceX計劃在6個月內發射近1300顆Starlink衛星

據太空探索技術公司（SpaceX）向聯邦通信委員會（FCC）提交的文件顯示，其Starlink衛星互聯網星座計劃在明年2月底前發射數量驚人的衛星。

根據SpaceX最新的STA請求，針對Starlink 6-8任務列出了其執行開始日期，大多數為9月初到明年3月初，且美國聯邦通信委員會已批準SpaceX 的所有21 項請求，因此該公司可完全掌控其發射頻率。據悉，SpaceX 若想要堅持此前的時間規劃，則平均每月須進行3次以上的發射任務。獵鷹9號一次可搭載60顆 Starlink衛星，21次最多可將1260顆衛星送入太空。

8、封測廠迎增長動能，車用芯片出貨有望增加

據中國臺灣《經濟日報》報道，業內人士指出，日月光投控旗下日月光半導體高雄廠，去年車用芯片出貨量超過30億顆，全球車用客戶超過60家，今年良好態勢持續，看好車用營收跳躍式增長，年增率達60%。據悉，目前車用收入占日月光投控總營收的5%-6%，預計明年可提升至10%。

顯示驅動IC（DDI）封測方面，業內看好車用大幅提升市場對DDI的需求，假設全球8000萬臺電動車都配備三個屏幕，車用DDI每年市場規模至少2.4億顆起跳，將成頎邦、南茂長期營運動能之一。加上封測代工報價持續利好，預計頎邦第三季度營收將環增6%，毛利率提升至33.4%。

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