vivo招兵買馬打造芯片團隊，首款自研芯片“ V1”曝光

vivo首款自研芯片“ V1”曝光，ISP（圖像處理器）芯片工程師大有“錢途”。

今日，微博爆料者@數碼閑聊站，發布了一張疑似vivo首款自研芯片“V1”以及其配套的托盤的照片。

照片中可以看到，該芯片外觀為長方形，BGA封裝，底部的觸點為45°排列，芯片正面絲印沒有多余的編碼等字樣。

界面新聞報道稱，目前vivo V1芯片已實現大規模量產，近期將正式發布。該芯片將搭載于即將發布的vivo X70系列旗艦新品中。

去年5月，網上曾曝出了兩張vivo申請的芯片商標：“vivo SOC”和“vivo chip”，這兩款商標的申請日期是2019年9月份，覆蓋的產品類別包括：中央處理器、調制解調器、計算機芯片、印刷電路、計算機存儲裝置等一系列和處理器有關的產品。

據了解，2019年vivo執行副總裁胡柏山就已在一次媒體采訪中表示，vivo一年半前就開始思考深度參與到芯片SoC設計當中。vivo已經啟動招聘大量芯片人才的計劃，并提出未來要建立300-500人的芯片團隊。

這意味著，2019年至今，vivo的自研芯片項目已經籌備了將近兩年的時間。

值得一提的是，vivo近期發布了多個芯片相關的招聘崗位。薪水方面，ISP（圖像處理器）方向芯片總監月薪最高15萬元，年薪甚至高達144萬元-180萬元。

目前，影像是消費者在選購手機時較為關注的點，同時也是各大手機公司旗艦產品的爭相發力點。因此智能手機影像系統中的ISP（圖像處理器）和DSP（數字信號處理器）、COMS（感光元器件）等極為重要。

Omdia移動終端市場首席分析師李澤剛表示，vivo X系列近年來主打專業影像，通過自研影像芯片來提升產品在拍攝方面的核心競爭力并不讓人意外。

vivo V1芯片功能以及vivo X70系列旗艦新品參數信息，還需要待發布會揭曉。

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