搶先蘋果一步！英特爾將采用臺積電3nm制程，明年7月量產

臺積電計劃在今年下半年試產3nm芯片，2022年開始量產，速度上大幅領先三星電子。

近日，臺積電相關供應鏈透露，英特爾將領先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產繪圖芯片、服務器處理器，預計明年二季度開始在臺積電18b廠投片，7月份正式量產，實際量產時間較原計劃提前一年。

長期以來，臺積電最先進的芯片制程通常以蘋果作為第一個客戶，主要生產當年最新款iPhone的A系列處理器。

據之前網絡上一直傳言蘋果A15芯片要嘗鮮臺積電3nm工藝，不過最新消息顯示，蘋果已經放棄3nm工藝轉而采用4nm工藝。不過，新一代M2自研芯片還是可能基于3nm工藝生產。

據了解，臺積電3nm工藝相比目前的5nm工藝，能讓芯片體積縮小30％，性能提升10％～15％，并降低25％～30％的功耗。同時，臺積電已經在進行2nm工藝研發，初定計劃是2024年開始量產。

目前，臺積電掌握著全球7nm、5nm等先進工藝的絕大部分產能，盡管三星也有能力生產先進工藝芯片，但是在性能提升、功耗控制方面，和臺積電差距還是比較明顯。

如今，臺積電已經開始安裝3nm制程芯片的制造設備，安裝工作在中國臺灣南部的Fab 18工廠進行。并計劃在今年下半年試產3nm芯片，2022年開始量產，速度上大幅領先三星電子。

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