Intel未來10年：投入600-1200億美元，在美國新建芯片制造基地

在Intel看來，該新基地的規模和提供的工作崗位，相當于建造一個小城市。

日前，Intel CEO基辛格透露稱，未來10年，“我們會在美國進行更廣泛的而評估，新建6-8個晶圓廠模塊，每個模塊的投入在100-150億美元之間。”

這意味著，圍繞美國本土新晶圓廠的建設，Intel將投資600-1200億美元。

基辛格進一步強調表示，“Intel在未來10年將會投資1000億美元，創造10000個直接就業項目。根據我們的經驗，這10000個工作崗位會帶動100000個周邊工作崗位。所以本質上，我們想建造一個小城市。”

更細節上，Intel并為透露新工廠的初始模塊將支持哪些節點。不過，考慮到這些工廠最早在2024年投入運營，或許該工廠會采用Intel 4和Intel 3先進制程制造芯片。

Intel 4和Intel 3是Intel區別于“nm”對芯片制造工藝的全新定義。

北京時間7月27日凌晨，基辛格進行個發言，表示從下一個節點Intel 7開始，Intel后續節點都將采用全新命名，包括Intel 4、Intel 3和Intel 20A。

其中，Intel 20A相當于人們當下認知中的5nm制程，最早將于2024年推出。

包括此次新宣布的建廠計劃在內，截至目前，Intel在新建晶圓工廠方面已經有了不少動作。

比如美國當地，除了此次的芯片制造基地，Intel在今年早些時候就宣布，將投入200億美元亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠，從而為Intel現有產品和客戶不斷擴大的需求提供支持。

另外在今年7月上旬，Intel也宣布將投資200億美元，用于在多個歐盟成員國內建造芯片工廠，為歐盟多個成員國的芯片生產提供支持，初步計劃是建設兩座芯片工廠。不過目前這一項目還在討論進程中。

最后，記得關注微信公眾號：鎂客網（im2maker），更多干貨在等你！