最前沿的IC設計干貨！20+位產業鏈大咖圍談國產芯，6月10日大會見

與我們一起，共同探討IC設計產業核心。

一年一度的半導體“線下見面會”就要來了！

就在6月9日-10日，覆蓋設計、生產、測試、封裝等半導體產業鏈上下游的全球半導體相關廠商將集聚于南京國際博覽中心舉辦的2021全球半導體大會，來一場大規模的“線下見面會”。

期間，作為時刻關注半導體等前沿產業的科技媒體，鎂客網也將深度參與其中，于10日聯手潤展國際承辦大會平行論壇——IC設計開發者大會。

這一次，我們決定聚焦位于半導體產業鏈上游的“IC設計”環節。

為什么選擇IC設計？因為這一環節內，國產芯賽道存在著兩個“極端”現象，這怎么說？

一個“極端”情況是EDA軟件等工具被“卡脖子”。

于IC設計來說，雖然EDA軟件是“輔助位”，且全球產值不足100億美元，卻是撬動5000億美元半導體市場必不可少的工具。

但是，EDA軟件市場卻是被明顯“壟斷”的，國際市場的70%、中國市場的95%皆高度集中在Cadence、Synopsys、Mentor這三家美企手中。至于國產EDA企業，目前取得的突破聚焦在部分工具，還沒有做到“由點及面”。

另一個極端情況是，我國IC設計行業增速遠超國際水平。

統計數據顯示，2020年國內芯片設計企業達到2218家，相比2019年增長了24.6%。芯片設計企業數量增長的同時，2020年全行業銷售相比2019年提升23.8%，達到3819.4億元，在全球集成電路產品銷售收入中占比接近13%。

就“十三五”期間的表現，國內芯片設計業的規模從1325億元增長到3819億元，年均復合增長率達到23.6%，是同期全球半導體產業年均復合增長率的近6倍。

其中在IP授權等領域，一些中國企業更是進入了前十，而寒武紀等企業的AI布局也在國際嶄露頭角。

觀點的交流與碰撞最能激發新的思想火花。在這場云集20+半導體行業產業鏈上下游嘉賓的“IC設計開發者大會”上，您將聽到來自EDA軟件、IP授權、芯片架構、芯片云、AI芯片等領域巨頭、獨角獸與新興創企的不同聲音。

他們將通過一場場精彩紛呈的主題演講，分享和探討IC設計產業中的核心議題。

當前EDA軟件的前沿技術有什么？國產EDA發展進入什么階段？怎樣的芯片創新架構更加高效？“缺芯”大背景下國產芯的機遇與挑戰？產業鏈上下游玩家們，如何驅動芯片產品與市場的國產替代進程？無論是產學界最新進展，還是對行業前景預測、挑戰與突破口的分析……您都可以從業界大咖的分享中得到自己想要的干貨內容和行業洞察。

還等什么？快來報名吧！跟著我們一起，透過此次大會，一起觸碰IC設計的未來。

大會議程

“IC設計開發者大會”共分為3場論壇，將分別展示IC設計開發者、AI芯片技術與應用、SoC設計技術的最新突破、案例與實踐探索。

主論壇為“機遇與挑戰——芯片設計的前沿之路”，將在上午進行。在這一論壇，技術大咖和開發者將圍繞EDA軟件、架構創新、云平臺等IC設計核心層面的技術突破和產品創新帶來演講和分享。你也將聽到對于IC設計未來趨勢的前瞻判斷；

分論壇一為“AI芯片的核心技術與應用”。這一論壇上，我們將邀請來自AI芯片上游設計、下游應用的優秀企業代表帶來演講，分享他們對AI芯片在設計環節、應用落地的思考與經驗；

分論壇二為“SoC設計技術的探索與分析”。在這一論壇，預計你將可以聽到來自芯片IP、國產最強芯、芯片云、設計工具等產業鏈核心玩家的技術大咖的分享。

嘉賓陣容

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