傳AMD預訂臺積電明后年5nm及3nm產能

AMD或將成為臺積電5nm及3nm高效能運算（HPC）最大客戶。

臺媒報道稱，AMD已經與臺積電聯手，將于下半年加快小芯片架構處理器的先進制程研發及量產。

據悉，AMD已經向臺積電預定了明后兩年5nm和3nm產能，預計2022年推出5nm Zen4架構處理器，2023-2024年間推出3nm Zen5架構處理器。即使，AMD將成為臺積電5nm及3nm高效能運算（HPC）最大客戶。

今年上半年，AMD已經完成了Zen 3架構處理器及RDNA 2架構的產品線轉換，并成為了臺積電7nm前三大客戶之一。而就在日前舉辦的摩根大通會議上，AMDCEO蘇姿豐出席，并親自確認Zen 4架構服務器處理器Genoa將在明年推出。

依據業界的消息，AMD在今年下半年會全力沖刺Zen 4架構處理器完成設計定案，其中Genoa采用小芯片架構設計及臺積電5nm制程，最多可達96核心及192線程，并同時支持12通道DDR5及128通道PCIe 5.0高速傳輸。

另外，AMD Zen 4架構Ryzen 7000系列桌面處理器Raphael及移動處理器Phoenix，同樣采用臺積電5nm制程，業界認為AMD可能在電腦展專題演說中透露更多Zen 4架構處理器的消息。

至于另一個主角Zen5架構處理器，依據最新爆料，Zen5架構的銳龍CPU處理器的代號為“Granite Ridge”，APU處理器代號則是“Strix Point”，二者都屬于銳龍8000序列。

銳龍8000系列將會采用臺積電3nm工藝，且APU在架構上不僅有Zen5，還會同時集成Zen4D，后者似乎是Zen4的一個變種。

這一爆料也與此前的傳聞相對應：Zen5架構的銳龍APU將會引入大小核設計，包括最多8個大核心、4個小核心。由目前的情況來看，大核心應該就是Zen5了，而小核心極有可能就是Zen4D。

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