重磅｜ToF芯片及系統行業領導者炬佑智能宣布完成新一輪融資

據悉，炬佑智能正在研發基于小尺寸SPAD像素（小于10um）的M-ToF技術，計劃在2022年推出。

上海炬佑智能科技有限公司（以下簡稱“炬佑智能”）宣布完成超億元B輪股權融資，由CPE源峰領投，南京動平衡資本跟投，老股東耀途資本，乾瞻財富共同參與。據悉本輪融資資金將用于團隊擴充，芯片產品研發迭代以及量產備貨。

炬佑智能成立于2017年，是一家專注于3D傳感領域的芯片設計公司，也是目前國內唯一實現ToFSensor量產的芯片公司。2020年是豐收的一年，炬佑智能成功將產品在平板電腦，機器人，智能門鎖, 安防，IoT等多個領域順利導入，這些項目在2021年都將轉入規模量產。

炬佑的技術能力

炬佑智能擁有一支行業頂尖水平的IC設計團隊，成員多來自于大型外資芯公司，具有豐富的半導體行業從業經歷。炬佑智能專注于3D傳感系統，圍繞ToF系統細分出三條IC產品線（ToFSensor，VcselDriver，3D ISP），是目前世界上唯一同時擁有完整的ToF系統相關產品線的芯片設計公司。

圖｜ToF Sensor、Vcsel Driver

圖｜3D ISP

此外，炬佑智能貫通從芯片到應用方案的每一個環節，致力于提供高性能ToF完整解決方案。圍繞智能傳感, 智能發光和智能處理三大技術板塊，從芯片、模組、 算法與應用四個層次為客戶提供業界最頂尖水平的ToF系統產品和解決方案。

圖 | 智能感知方案Dragonfly

炬佑的IC產品發展歷史與未來

2017年11月炬佑智能推出兩款初代ToF傳感器，分辨率分別為100x100和QVGA，是國內第一家成功研發出ToF傳感器的芯片設計公司。

2018年1月炬佑智能作為國內ToF芯片的行業標桿，在美國CES首發自主研發的ToF相機。

2019年4月炬佑智能推出國內首款為ToF系統量身打造的智能光控芯片。

2019年10月炬佑智能推出VGA分辨率的第二代ToF傳感器，像素尺寸更小。

2019年12月炬佑智能推出能更好的適配連續波ToF的第二代智能光控芯片。

2020年1月炬佑智能推出第一代3D SoC，完美解決ToF模組在應用開發時開發周期較長的痛點。

2020年12月炬佑智能推出第三代智能光控芯片，是業內第一款可以適配多節激光器與分區發光控制需求的產品。

炬佑智能預計在2021年推出業內最小尺寸像素（鉆石像素）的分辨率達百萬級的ToF傳感器，進一步完善在業內倡導的類人眼TOF系統的開發，鞏固在ToF像素和芯片技術的行業領先地位。

為了改進現有I-ToF和D-ToF的性能，炬佑智能正在研發基于小尺寸SPAD像素（小于10um）的M-ToF技術，計劃在2022年推出。

同時，據可靠消息，炬佑智能已與全球知名IC設計龍頭企業開展戰略合作，共同開發光電傳感芯片。在產業資本的加持下，炬佑智能的發展會更上一層樓。

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