OPPO加快芯片領域布局，連投2家芯片公司｜ 鎂客網每周硬科技領域投融資匯總（3.6-3.12）

其實從2018年以來，OPPO在芯片領域的投資就不斷加速。

本周硬科技領域投融資事件一共38起，人工智能、生物醫藥領域各發生13起融資事件，分別占比34%；半導體領域發生10起融資事件，占比26%；3R（VR/AR/MR）、新材料各發生6起融資事件，分別占比3%。

近日，OPPO發布了最新一代高端旗艦手機Find X3系列，這是Find系列第十年的“力作”，另一邊，OPPO加快芯片領域布局，連投2家芯片公司。

近日據媒體報道，威兆半導體于近期獲得OPPO與華勤聯合戰略投資。另外據天眼查3月6日顯示，深圳市威兆半導體有限公司新增OPPO股東。

近年來，OPPO加快芯片領域的布局。如今通過入股、收購等各類科技公司，布局了一條全新的芯片供應鏈。而在2019年的OPPO未來科技大會上，OPPO創始人、CEO陳明永也表示：未來三年，OPPO在技術方面的研發投入將會達到500億。

人工智能

賽舵智能

賽舵智能完成人民幣數千萬元 Pre-A 輪融資，由華山資本領投，小苗朗程基金跟投。

賽舵智能是一家面向全球企業服務市場，以多語言人工智能為核心的 SaaS 公司，目前推出了本地化催收、質檢、營銷以及客服等方面的 AI 客服產品，產生規?；癄I收。

九科信息

九科信息獲數千萬元Pre-A輪融資，由信天創投領投、金沙江創投跟投。

九科信息是一家專注于以AI和大數據服務企業數字化轉型的高科技公司，其前身為招商局金融科技有限公司的創新RPA+AI項目。

傅利葉智能

傅利葉智能完成數千萬元C+輪融資，投資方為上海人工智能產業投資基金。

傅利葉智能是一家康復機器人研發商，集成了多種傳感器、電機、高速數據采集芯片等，可以精確模擬出實際生活中的力學場景，為肢體功能障礙患者體用多樣的目標導向性訓練，刺激大腦功能重組，進而恢復肢體功能。

木蟻機器人

木蟻機器人完成近億元融資，資方包括藍馳創投、德邦快遞等。

木蟻機器人是智能搬運機器人領域的領先制造商，致力于開發易于操作、使用靈活且安全的機器人，以幫助用戶提高工作效率。專注于無人駕駛搬運機器人和應用方案的研發、設計、生產及銷售，打造智能制造行業無人搬運機器人。

圖漾科技

圖漾科技獲得戰略投資，投資方為綠的諧波領投。

圖漾科技是一家專注于機器視覺技術的科技公司，主打產品為“深度攝像頭”，是一種能夠獲取環境物體深度信息的設備，可以精確獲取周圍環境和物體的三維尺寸和位置數據。

Allganize

Allganize完成1000萬美元A+輪融資，由Atinum Investment領投，Stonebridge Ventures、三井住友等跟投。

Allganize是一家企業對話AI技術研發商。

KUBO庫寶

KUBO庫寶完成B+輪融資，由五源資本領投，人源碼資本、華登國際跟投。

KUBO庫寶是一款倉儲智能機器人，主要從事倉儲物流設備、移動器人研發設計和樣品加工。

龍旗股份

龍旗股份完成1億美元B輪融資，投資方為深創投領投，光遠資本、華胥產投、金泰富資本、天際資本、精確資本等跟投。

龍旗股份是一家智能手機研發商，旗下主要研發與生產智能硬件產品，專注于提供從產品規劃、概念設計到產品交付、售后服務的全套移動終端解決方案。

心鑒智控

心鑒智控完成6000萬元人民幣A輪融資，由經緯中國領投、華映資本跟投，老股東松禾資本、奇績創壇繼續加碼。

心鑒智控是一家工業機器視覺應用服務商，專注于從事基于人工智能技術的工業自動化生產領域，通過機器深度學習與多層卷積神經網絡等方式。

WorkFusion

WorkFusion完成2.2億美元F輪融資，投資方為Georgian。

WorkFusion是一家AI技術服務提供商，公司主要提供完整的AI自動化運營解決方案，將數字化復雜業務流程所需的核心功能，包括業務流程管理、機器人流程自動化以及員工編排和機器學習支持的認知自動化整合到一個平臺中。

Ventyx Biosciences

Ventyx Biosciences獲得1.14億美元戰略投資，投資方為venBio Partners領投，Third Point、RTW Investments、LP、Janus Henderson Investors、Wellington Management、OrbiMed、Surveyor Capita等跟投。

Ventyx Biosciences是一家美國炎癥性疾病及自身免疫性疾病小分子藥物研發商。

Refraction AI

Refraction AI完成420萬美元種子輪融資，投資方為Pillar VC領投，eLab Ventures、Osage Venture Partners、Trucks Venture Capital等跟投。

Refraction AI是一家美國機器人配送服務提供商，是低成本輕巧的自動交付機器人REV-1的創造者。

Ibex Medical Analytics

Ibex Medical Analytics完成3800萬美元B輪融資，投資方為Octopus Ventures、83North領投，aMoon、Planven Entrepreneur Ventures、Dell Technologies Capital跟投。

Ibex Medical Analytics是一家AI癌癥診斷系統研發商，可為組織活檢提供有效且準確的癌癥診斷。

3R（VR/AR/MR）

Red 6

Red 6獲得700萬美元戰略投資，投資方為Red Cell Partners、Snowpoint Ventures、Octave領投，Moonshots Capital、Irongate Capital Advisors、TR Aeroventures、Marlinspike跟投。

Red 6是一家美國AR空戰培訓系統開發商，公司所開發的AR培訓解決方案結合AI算法可在空軍士兵眼前智能生成虛擬戰斗機，模擬真實的空戰場景。

生物醫藥

鴻運華寧

鴻運華寧完成7800萬美元C輪融資，由招商致遠資本、中源投資、紫曜基金、Parkland Medtech Limited、泰格醫藥、東冠集團、華雅博瑞資本、同創偉業投資。

鴻運華寧是一家原研創新型生物醫藥企業，主要致力于心腦血管和代謝系統的重大慢性疾病以及癌癥的抗體新藥研究、開發與產業化。

香雪精準醫療

香雪精準醫療完成1億人民幣戰略融資，投資方為華蓋資本。

香雪精準醫療是一家基因診斷和免疫治療的臨床治療服務商，致力于研發具有我國自主知識產權的生物藥用于治療癌癥，自身免疫性疾病及病毒感染性疾病，并開發針對腫瘤的特異性T細胞過繼免疫治療的新方法。

華諾泰生物

華諾泰生物完成1.3億元人民幣A輪融資，由豐川資本領投，IDG、聯想之星和沐盟集團等投資。

華諾泰生物是一家創新疫苗和佐劑開發商，致力于疫苗領域的創新產品開發，打造核心技術平臺，推動國內上市疫苗產品的更新換代。華諾泰擁有包括佐劑技術平臺、載體技術平臺、抗原篩選技術平臺等核心技術，其中佐劑技術平臺將對國內疫苗領域起到顛覆性作用。

Geneos Therapeutics

Geneos Therapeutics完成1200萬美元A+輪融資，由KIP領投，Sante Ventures、Inovio Pharmaceuticals跟投。

Geneos Therapeutics是一家新抗原靶向癌癥免疫療法研發商，能夠針對個體患者腫瘤的獨特新抗原（癌細胞產生的異常突變）開發出高度個性化的治療方案。提供針對不同患者的腫瘤免疫療法，Geneos Therapeutics技術旨在識別、設計、制造和提供腫瘤特異性新抗原靶向個性化免疫療法。

Amunix

Amunix完成1.17億美元B輪融資，投資方為Viking Global Investors領投，Bain Capital Life Sciences、BlackRock、Franklin Templeton等跟投。

Amunix是一家美國腫瘤生物醫藥研發商，專注于開發前藥免疫激活療法，用于治療實體瘤，致力于開發一系列可以靶向活化的雙特異性抗體和細胞因子藥物，以克服該領域現存的毒性和免疫原性問題。

Standigm

Standigm完成4450萬美元Pre-IPO融資，由SKS PE、Daishin Private Equity領投，SKS PE、Daishin Private Equity、Intervest、KDB Bank、Asset One等跟投。

Standigm是一家韓國AI制藥技術研發商，專注于預測現有藥物的重新定位，并通過AI模型分析藥物反應和藥物用途的分子特征，目前已在癌癥、帕金森病、自閉癥、脂肪肝病等領域生產了十幾種候選藥物。

澳斯康

澳斯康完成超4億人民幣的C輪融資，由中國國有資本風險投資基金、高瓴資本領投，鼎暉投資、弘暉資本、中美綠色基金、三一基金等多家新投資機構及金石投資、中金資本等多家老股東跟投。

澳斯康是一家生物制藥技術服務提供商，專注于CRO和CMO領域，為用戶提供生物醫藥生產工藝技術開發服務和商業化規模合同生產服務，業務涉及細胞株開發、培養基優化和制劑工藝開發等領域。

拓領博泰

拓領博泰完成數千萬的天使輪融資，由北京荷塘生命科學原始創新基金領投，北京生命科學園創新投資基金共同投資。

拓領博泰是一家自然科學、醫學研究與試驗發展服務提供商，專注于自身免疫疾病新藥研發。公司擁有多個調控天然免疫的小分子專利，專利覆蓋范圍包括世界主要的藥物研發國家和地區。

Delonix Bioworks

Delonix Bioworks完成1400萬美元種子輪融資，由勃林格殷格翰風險基金、IDG資本領投，真格基金等跟投。

Delonix Bioworks是一家疫苗及活菌藥物研發商，Delonix的合成生物學和抗原發現平臺能夠對病原菌進行理性化設計和再編程，從而開發出更安全有效的疫苗。

洛啟生物

洛啟生物完成億人民幣A輪融資，由天匯資本領投，泰煜投資和富匯創投共同跟投，

洛啟生物是一家納米抗體新藥研發商，致力于創新生物藥成果產業化和靶向免疫抗癌藥物的研發。

明濟生物

明濟生物完成B輪融資，由中金資本旗下中金啟德基金領投，現有投資方禮來亞洲基金繼續追加投資，同時國藥資本、德屹資本及和玉資本等機構參與跟投。

明濟生物是一家專注精準免疫治療，通過全球領先的抗體工程技術驅動創新藥物開發的生物科技企業。

AgomAb Therapeutics

AgomAb Therapeutics完成7400萬美元B輪融資，投資方為Redmile Group領投，Pontifax、Cormorant Asset Management、Andera Partners等跟投。

AgomAb Therapeutics是一個生物制藥機構，致力于開發再生受損組織激動劑抗體。主要針對纖維化、炎癥、自身免疫和退行性疾病研發抗體，并將產品應用于臨床試驗。、

Cybrexa Therapeutics

Cybrexa Therapeutics完成2500萬美元B+輪融資，投資方為HighCape Capita，Elm Street Ventures。

Cybrexa Therapeutics是一家腫瘤靶向療法研發公司，致力于建立強大的腫瘤治療學組合，利用alphalex™進行抗原非依賴性細胞內藥物輸送。

新材料

點云生物

點云生物完成B輪融資，投資方為常青資本。

點云生物是一家3D打印可再生人工骨核心技術研發商，為生物工程、醫療健康和先進制造等領域提供先進材料、創新產品和智能裝備的高新技術企業。

半導體

威兆半導體

威兆半導體完成新一輪融資，由OPPO與華勤聯合戰略投資。

威兆半導體是一家專業從事分立器件系列的設計及半導體微電子相關產品研發的企業，具備低壓，中壓，高壓全部系列大功率POWER MOSFET分立器件，以及特殊半導體制程設計能力。

唯捷創芯

唯捷創芯獲得數億元戰略投資，由穩懋半導體、OPPO、vivo、小米以及 KQCapital等投資。

唯捷創芯是一家射頻與高端模擬集成電路研發商，公司專注射頻與高端模擬集成電路的研發、設計、測試和銷售服務，旗下主要產品有智能終端射頻功率放大器芯片、射頻天線開關模塊、射頻前端集成電路模塊。

地芯科技

地芯科技完成近1億元人民幣A輪融資，由英華資本領投，老股東瑞芯微電子、巖木草投資持續加注。

地芯科技是一家射頻集成電路和系統級芯片生產商，集設計、研發、生產、銷售于一體，為用戶提供物聯網射頻及系統級芯片，以及物聯網通信解決方案。

芯河半導體

芯河半導體完成了數億元Pre-A輪融資，由恒信華業領投，馮源資本、臨芯投資等跟投。

芯河半導體基于在通信芯片、設備及系統領域的深厚積累，成為全球領先的標準通信芯片及解決方案提供商，同時為客戶提供靈活的芯片及系統定制業務。

沐曦

沐曦完成數億人民幣Pre A+輪融資，由經緯中國與光速中國聯合領投。

沐曦是一家注冊在上海臨港新片區的集成電路設計公司，專注于設計具有完全自主知識產權，針對異構計算等各類應用的高性能通用GPU芯片。

派恩杰

派恩杰完成數千萬人民幣天使輪融資，投資方為創東方投資。

派恩杰是一家半導體功率器件設計研發商，致力于碳化硅與氮化鎵功率器件的研制與產業化，可減少功率器件體積，廣泛應用于服務器、通信基站電源、新能源汽車及電動汽車充電樁領域。

景略半導體

景略半導體完成數億元B輪融資，由鼎暉VGC領投，經緯中國追投。

景略半導體是一家網絡通信芯片設計研發商，利用無線PON、物聯網技術等技術，研發生產了CAV2.0 SOC芯片、射頻變頻芯片、無線圖傳模組等產品，廣泛應用于通訊電子、智能家居、無人機等領域，同時面向用戶提供產品定制服務及通訊芯片行業應用解決方案。

飛锃半導體

飛锃半導體完成數億元戰略投資，由北汽集團下屬深圳安鵬天使投資中心、深圳市投控南科天使創業投資合伙企業、南京俱成秋實股份投資合伙企業投資。

飛锃半導體是一家半導體研發商，專注于半導體器件技術領域，可為用戶提供晶片測試系統、芯片邊緣結構及制作、芯片終端結構等技術服務。

開元通信

開元通信完成3億人民幣A輪融資，由IDG資本領投，順為資本、勤合創投、CSVI、朝聞天下、天瓏移動等跟投。

開元通信是一家無線半導體射頻前端芯片解決方案提供商，專注于為用戶提供射頻前端有源、無源等芯片產品，致力于解決高端濾波器技術問題。

天科合達

天科合達完成2.5億人民幣股權轉讓融資，投資方為天富能源。

天科合達是一家從事第三代半導體碳化硅晶片研發、生產和銷售的企業，研究范圍涵蓋了晶體生長設備、晶體生長技術、晶片加工技術以及清洗技術等方面。

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