臺積電3D堆棧封裝技術進入測試階段，谷歌AMD或成為首批客戶

多名消息人士稱，此技術將有助于半導體產業改變當前摩爾定律難以延續的現狀。

據國外媒體報道，谷歌和AMD正在幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，或將成為這一芯片封裝技術的首批客戶，這一技術預計在2022年開始大規模設產。

據悉，谷歌計劃將此3D堆棧封裝技術應用于公司的自動駕駛系統以及芯片方面；AMD則作為也讓微處理器競爭對手，迫切希望利用最新的芯片封裝技術搶占市場先機。

臺積電的3D堆棧封裝技術名為“SoIC（System on Integrated Chips）”，該方案能將處理器、存儲器、傳感器等不同類型的芯片，封裝到一個實體中，能使芯片組體積更小、性能更強，能效也會有提高。

2018 年 4 月，在美國加州圣克拉拉舉行的第二十四屆年度技術研討會上，臺積電首度對外界公布了這一技術方案，它的出現，迎合了“異構小芯片集成”的趨勢，是該領域的關鍵技術之一。

從外媒的報道來看，谷歌和AMD幫助臺積電測試和驗證3D堆棧封裝技術，是希望能盡快在他們的芯片中使用臺積電的這一封裝技術，改善自家產品的性能。

早前有消息稱，目前臺積電正在為該技術建設工廠，工廠預計2021年落成。

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