蘋果發布會總結：一個芯片，三款產品??；聯發科推出最新5G芯片天璣700

專家辟謠：不存在“全球首顆6G衛星”但候選技術有了新突破.

1、蘋果發布會總結：一個芯片，三款產品！

北京時間11月11日凌晨2點，蘋果在圣何塞召開了本年度最后一場發布會。在這次發布會上，蘋果推出了基于ARM架構的全新M1自研處理器。并且在此基礎上，也推出了基于M1處理器迭代升級的MacBook Pro、MacBook Air以及Mac mini 三款設備。

M1處理器是一顆基于臺積電5nm工藝打造了自研處理器。首先是CPU部分，M1采用了四個高性能大核心 + 四個高能效小核心的組合方案。其中大核采用超寬執行架構，每個核心集成多達192KB一級指令緩存、128KB一級數據緩存，四個核心共享12MB二級緩存。

2、聯發科推出最新5G芯片天璣700

11月11日，聯發科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場，將帶來更加物美價廉的5G終端。

至此，聯發科天璣系列已經全面覆蓋旗艦、高端、中端、大眾市場，包括天璣1000+、天璣1000、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣800U、天璣720、天璣700等眾多型號。

天璣700雖然定位不高，但仍然采用最新的7nm工藝，而且繼續支持先進的5G技術，包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)、5G雙卡雙待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR語音服務、NSA/SA雙模，5G峰值下載速度2.77Gbbps。

3、研究人員開發出旨在替代塑料的新型生物材料

研究人員有一種新的方法，可以從一種木質衍生纖維和云母中制造出與納克結構相似的材料。這種材料可以適應大規模生產，具有良好的可加工性和可調色性。天然納克具有像磚頭和砂漿一樣的層次有序的結構，使其具有強度和韌性。

研究人員設計的材料采用TIO2涂層云母微孔板和纖維素納米纖維。它可以使用定向變形裝配法制造。該方法將TIO2-云母和CNF的水凝膠壓制。制造工藝和多尺度水平有助于材料的載荷再分配和韌性。

使用該制造工藝的材料具有比聚酰胺和芳香族聚碳酸酯等高性能工程塑料高2倍的韌性，使其比傳統的石油基塑料更堅固。新材料的另一個顯著的優點是，它可以適應更廣泛的溫度范圍。研究人員發現，這種材料可以在零下130攝氏度到250攝氏度的溫度下生存。傳統塑料在高溫下往往會變軟，限制了其實用性。雖然這種材料比傳統塑料更堅固，但它也是可持續和環保的。目前還不清楚這種新材料何時或是否可能實現商業化。

4、科學家首次通過射電望遠鏡探測到了褐矮星

歐洲和夏威夷的科學家們，已經通過射電望遠鏡探測到了一枚“超級行星”（Super-Planet）—— 又稱“冷棕矮星”（Cold Brown Dwarf）或“失敗恒星”（Failed Star）。這顆被命名為 Elegast（BDR J1750+3809）的天體，位于 212 光年外的大力神星座內，相關研究或有助于科學家們尋找宜居的外星行星。

盡管現實中發現得有點晚，但有關“超級行星”（褐矮星）的理論，早在 1960 年代就有被提起（介于恒星與行星之間）。其大氣成分與太陽系中的氣態巨行星類似，但質量要大得多（最高可達木星的 80 倍）。

5、消息稱聯電接獲英特爾28納米委外訂單 預計明年產生效益

11月10日消息，據臺灣媒體報道，英特爾擴大委外代工，下單晶圓代工大廠聯華電子（聯電）28納米制程，生產通訊Wi-Fi與車用相關芯片。報道稱，英特爾自家12寸廠產能吃緊，因此擴大委外成熟制程產品。受疫情影響，Chromebook等筆電需求大增，英特爾芯片需求也大增，因此需持續增加相關產品的生產。

不過，市場人士表示，相關的生產在目前產能不足的情況下，最快也必須要到2021 年才開始進行生產，從而產生效益。

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